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sot1570-3,HLQFP100封裝

2023/04/25
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HLQFP100封裝,即塑料熱增強(qiáng)低延展四邊平封裝;具有100個引腳,引腳間距為0.50毫米,封裝體尺寸為14毫米 x 14毫米 x 1.4毫米。

  • 該封裝的引腳位置代碼為Q(四方形)
  • 封裝類型描述代碼為HLQFP100
  • 封裝類型行業(yè)代碼為HLQFP100
  • 封裝風(fēng)格描述代碼為HLQFP(熱增強(qiáng)低延展四邊平封裝)
  • 封裝體材料類型為P(塑料)
  • 安裝方法類型為S(表面貼裝)
  • 發(fā)布日期為2018年3月2日
  • 制造商封裝代碼為98ASA01176D。

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CRCW06030000ZSTA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 0ohm, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE

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MBRS260T3G 1 onsemi Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 2.0 A, 60 V, SMB Package, SMB, 2500-REEL

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4610H-702-101/151L 1 Bourns Inc RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.00015uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP
暫無數(shù)據(jù) 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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