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sot1570-3，HLQFP100封裝

2023/04/25
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HLQFP100封裝，即塑料熱增強(qiáng)低延展四邊平封裝；具有100個引腳，引腳間距為0.50毫米，封裝體尺寸為14毫米 x 14毫米 x 1.4毫米。

  • 該封裝的引腳位置代碼為Q（四方形）
  • 封裝類型描述代碼為HLQFP100
  • 封裝類型行業(yè)代碼為HLQFP100
  • 封裝風(fēng)格描述代碼為HLQFP（熱增強(qiáng)低延展四邊平封裝）
  • 封裝體材料類型為P（塑料）
  • 安裝方法類型為S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期為2018年3月2日
  • 制造商封裝代碼為98ASA01176D。

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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