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88W8977_SDS 雙頻段 Wi-Fi 4 和Bluetooth 5 組合SoC 數(shù)據(jù)手冊(cè)

2023/04/25
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88W8977 片上系統(tǒng)(SoC)是一個(gè)高度集成的單芯片解決方案,融合了 Wi-Fi?(2.4/5 GHz)和藍(lán)牙?技術(shù)。該片上系統(tǒng)(SoC)可同時(shí)或獨(dú)立進(jìn)行以下操作:
● 符合 IEEE 802.11n 標(biāo)準(zhǔn),1x1 空間流,數(shù)據(jù)速率高達(dá) MCS7 (150 Mbps)
● 藍(lán)牙 5.2(包括低功耗藍(lán)牙(LE))

該 SoC 還支持 Wi-Fi、藍(lán)牙和 ZigBee 三種無線技術(shù)的共存以及室內(nèi)定位和導(dǎo)航(802.11 mc)協(xié)議。

內(nèi)部共存仲裁和移動(dòng)無線系統(tǒng)(MWS)串行傳輸接口可用于連接外部長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)或ZigBee 設(shè)備。該器件還支持共存接口,用于藍(lán)牙/Wi-Fi 共存設(shè)備的仲裁。
在安全性方面,該器件通過實(shí)施高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)(AES)/計(jì)數(shù)器模式 CBC-MAC 協(xié)議(CCMP)、采用臨時(shí)密鑰完整性協(xié)議(TKIP)的有線等效加密(WEP)、AES/基于密文的消息認(rèn)證碼(CMAC)、WPA (AES)以及 Wi-Fi 鑒別和保密基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)(WAPI)安全機(jī)制,支持高性能 802.11i安全標(biāo)準(zhǔn)。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
IFSC1515AHER220M01 1 Vishay Intertechnologies General Purpose Inductor, 22uH, 20%, 1 Element, SMD, 1515, CHIP, 1515, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.87 查看
MINISMDC014F-2 1 Littelfuse Inc PTC Resettable Fuse, Surface Mount, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.4 查看
TSM-103-01-L-SV-P-TR 1 Samtec Inc Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT
$1.35 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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