使用FlexIO模塊模擬硬件狀態(tài)機(jī)

2023/04/25

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本應(yīng)用文檔描述了在某些Kinetis設(shè)備上可用的FlexIO模塊的狀態(tài)模式（FlexIO版本1.1）。 Kinetis設(shè)備上可用的FlexIO模塊是一個(gè)高度可配置的外設(shè)模塊，提供了許多功能。根據(jù)模塊版本，它可以：

模擬串行通信接口（UART、I2C、SPI、I2S、單線等）。
模擬并行接口（CMOS 攝像頭、Motorola 68k、Intel 8080等）。
生成用戶定義的復(fù)雜定時(shí)波形和觸發(fā)信號(hào)。
使用邏輯查找表在輸入上創(chuàng)建邏輯函數(shù)。
創(chuàng)建硬件狀態(tài)機(jī)。 FlexIO模塊僅適用于特定的Kinetis設(shè)備，包括Kinetis L系列和Kinetis K系列。要完全理解本文檔，需要對(duì)FlexIO模塊有基本的了解。

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
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GRM155R61E105KA12D	1	Murata Manufacturing Co Ltd	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.07	查看
RG1783-10	1	Electrocube Inc	RC Network, Isolated, 0.5W, 470ohm, 600V, 0.25uF, Chassis Mount, 2 Pins,		暫無數(shù)據(jù)	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。