MP16編程適配器板用戶手冊

2023/04/25

1099

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

本手冊是對以下內(nèi)容的快速介紹：

MP16編程適配器板（PAB）：M68PA08MP16FU64 PAB和M68PA08MP16B56 PAB，
M68HC908MR24（MR24）微控制器單元（MCU）和M68HC708MP16（MP16）MCU - 這些MCU是MP16 PAB支持的MCU。

本章將介紹如何安裝MCUscribe軟件、MP16 PAB、MP16 MCU和MR24 MCU。其他章節(jié)中有關(guān)于使用MCUscribe應(yīng)用程序的MR24和MP16 MCU的注意事項，并告訴您如何獲取額外的信息和技術(shù)支持。

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
50125-8000	1	Molex	Wire Terminal,	ECAD模型下載ECAD模型	$0.06	查看
2N7002BKS,115	1	NXP Semiconductors	2N7002BKS - 60 V, 300 mA dual N-channel Trench MOSFET TSSOP 6-Pin		$0.4	查看
BSS138BK,215	1	NXP Semiconductors	BSS138BK - 60 V, 360 mA N-channel Trench MOSFET TO-236 3-Pin		$0.26	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。