emWin移植指南：EA LPC1788 BSP到Keil MCB1700

2023/11/15

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NXP為兩個開發(fā)板提供了emWin板級支持包（BSP），分別是Embedded Artists的EA1788和Keil的MCB1700。盡管未來將支持更多的開發(fā)板，但經(jīng)常需要將emWin移植到其他目標平臺，例如自定義硬件。EmWin被設(shè)計成易于移植，本指南展示了執(zhí)行此操作所需的步驟。

本指南逐步展示了如何將EA1788 BSP移植到MCB1700開發(fā)板。表1顯示了這兩個開發(fā)板之間最重要的差異。本逐步指南假設(shè)使用LPCXpresso IDE，但如果使用Keil或IAR，步驟是相同的。本章繼續(xù)解釋了將emWin移植的步驟，并解釋了EA1788 BSP的軟件組織結(jié)構(gòu)。接下來的章節(jié)展示了將EA1788項目成功移植到MCB1700項目的步驟。

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。