芯科科技

• Works With 2024圓滿落幕，物聯(lián)網(wǎng)與AI融合新篇章

  未來十年，連網(wǎng)設備的數(shù)量將超過1000億臺，這些設備幾乎觸及社會和經(jīng)濟的方方面面。與此同時，AI技術的發(fā)展已經(jīng)取得了顯著的進展，是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅動力量。物聯(lián)網(wǎng)和AI技術的融合是一個重大的發(fā)展趨勢，它正在改變我們與世界的互動方式，并為各行各業(yè)帶來革命性的變化。 10月24日，全球領先的安全、智能無線連接技術供應商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）在上海成功舉辦了2024年

  史德志

  1927

  10/29 09:02

  藍牙 wifi

  
• 全新藍牙6.0和信道探測標準以及開發(fā)解決方案

  備受期待的藍牙6.0（Bluetooth? 6.0）核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了，這標志著藍牙技術的重大飛躍。本次更新包括對現(xiàn)有功能的重大增強，包括廣告和等時信道（isochronous channels），以及支持定位服務的突破性新功能。這些升級和增強延續(xù)了該標準對藍牙功能集的不懈擴展，從而通過互操作和安全的性能解鎖更多用例。

  SiliconLabs

  2075

  09/20 10:00

  藍牙 芯科科技

  
• 與非網(wǎng)第三屆“物聯(lián)網(wǎng)技術論壇”圓滿閉幕

  2024年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)發(fā)展至驗證關鍵期，成為數(shù)字經(jīng)濟的新型基礎設施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2024年底，全球連接的物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量預計將增長13%，達到188億臺；預計到2030年，這一數(shù)字將進一步增長至411億臺。

  夏珍

  2149

  09/19 18:18

  物聯(lián)網(wǎng) 與非觀察

  
• 與非網(wǎng)第三屆"物聯(lián)網(wǎng)技術論壇"將于9月18日在線舉辦

  2024年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)發(fā)展至驗證關鍵期，成為數(shù)字經(jīng)濟的新型基礎設施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2024年底，全球連接的物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量預計將增長13%，達到188億臺；預計到2030年，這一數(shù)字將進一步增長至411億臺。

  夏珍

  1695

  09/11 09:52

  物聯(lián)網(wǎng) 與非觀察

  
• 專訪芯科科技：xG26賦能物聯(lián)網(wǎng)，加速智能終端AI升級

  今天，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術正站在數(shù)字經(jīng)濟的前沿，成為其不可或缺的基礎設施。根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量已突破300億大關，預計到2027年，這一數(shù)字將增長至430億臺。 物聯(lián)網(wǎng)設備的快速增長，給物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)帶來了更多市場機會，同時也在Matter、人工智能（AI）和安全等要素下倒逼行業(yè)技術進行快速更迭。下面我們一起探討一下，當前物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的一

  夏珍

  1954

  07/25 15:46

  與非觀察 AIoT

  
• 兼用LT8609/LM61460/LT8606高頻率低EMI/EMC單片式同步降壓轉換器

  概述(兼用LM61460/LT8606/LT8607/LT8608/LT8609) PCD1400降壓穩(wěn)壓器采用 低 EMI 架構，專為最大限度地降低 EMI/EMC 輻射并在高達 3MHz 的頻率下提供高效率而設計。其單片式結構采用 3mm x 4mm QFN 封裝進行組裝，集成了電源開關和所有必要的電路，因而造就了一款PCB 面積極小的解決方案。 4μA 的超低靜態(tài)電流 (當輸出處于全面調節(jié)狀

  集芯微電科技

  1009

  07/11 17:11

  GSM模塊 工業(yè)電源

  
• 圍觀2024年物聯(lián)網(wǎng)熱點話題：芯科科技亞太區(qū)Tech Talks技術講座前瞻無線開發(fā)新技能

  隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)不再只是把一個傳感器或者一臺終端設備連接到集中器或者云，而是把更多場景中的創(chuàng)新功能和消費者應用，更加方便、安全和智能地連接到多樣化的信息處理系統(tǒng)（如智能制造系統(tǒng)或者智能家居系統(tǒng)）或者云服務系統(tǒng)，因而不僅出現(xiàn)了Matter這樣的跨生態(tài)跨協(xié)議的應用層協(xié)議，而且以連接為中心打造傳感、連接、控制、計算和智能全功能系統(tǒng)正在成為新趨勢。

  與非網(wǎng)編輯

  2009

  04/29 17:21

  物聯(lián)網(wǎng) 人工智能
• 芯科科技大大簡化面向無電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開發(fā)

  致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來首個設計目標為可在無電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內運行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備制造商去構建高性能的、基于低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設備，進而實現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設備。

  與非網(wǎng)編輯

  1264

  04/24 10:32

  物聯(lián)網(wǎng) SoC

  
• 如何設計使購買者信服的更安全的Wi-Fi設備？

  研究公司Parks Associates報告稱，72%的智能家居產(chǎn)品用戶擔心其設備會收集個人資料而造成安全性隱憂。在所有美國連網(wǎng)家庭中，近50%的家庭在過去一年中至少經(jīng)歷過一次隱私或安全問題。而且，30%還未擁有或有意購買智能家居產(chǎn)品的人表示，其關心的也是隱私和安全上的問題！

  與非網(wǎng)編輯

  3717

  04/19 10:54

  wifi 芯科科技

  
• 600KHZ 18V 6A電流輸出COT控制模式同步降壓轉換器小封裝DFN2*2-6

  描述 PC8260是一個高效率的600kHz，恒定導通時間（COT）控制模式同步降壓DC-DC轉換器提供高達6A的電流。PC8260集成主開關和極低同步開關RDS（ON）以將傳導損耗降至最低。低輸出電壓紋波和小型外部電感器電容器尺寸通過600kHz開關實現(xiàn)頻率它采用COT架構實現(xiàn)對高壓的快速瞬態(tài)響應逐步減少應用程序。 PC826采用超小體積封裝，現(xiàn)成的標準DFN2x2-6 RoHS包裝。 特征 ?

  集芯微電科技

  3115

  03/01 07:58

  DC-DC降壓轉換器 同步降壓轉換器

  
• PC5530雙節(jié)鋰電池充電芯片只需極少元件

  PC5530是一款完整的雙節(jié)鋰離子電池充電器， 帶電池正負極反接保護，采用恒定電流/恒定電壓線性控制。只需較少的外部元件數(shù)目使得PC5530便攜式應用的理想選擇。 PC5530可以適合 USB電源和適配器電源工作。由于采用了內部 PMOSFET 架構，加上防倒充電路，所以不需要外部檢測電阻器和隔離二極管。熱反饋可對充電電流進行自動調節(jié)，以便在大功率操作或高環(huán)境溫度條件下芯片溫度加以限制。

  集芯微電科技

  1150

  02/26 08:59

  充電器方案 USB適配器

  
• 替代SGM2538可調限流單通道保險絲

  在電源總線（IN）上和大的浪涌電流。同時保護電源總線不受不希望的輸出短路的影響以及意外的過載情況。當輸出斜坡上升時，浪涌電流為通過限制輸出電壓的s lew速率來限制。轉換速率由位于SS引腳。內部小電流源為充電SS引腳外部電容器。輸出電壓軌跡具有恒定比率的SS引腳電壓，直到內部電源FET完全打開。當用戶使SS引腳浮動，輸出通常會上升時間為0.4ms。

  集芯微電科技

  1070

  02/26 07:59

  負載開關 電子保險絲

  
• 預見2024，十大無線通信技術變革分析

  繼《2024年，通信行業(yè)能否穿越周期、擁抱價值？》一文，我們從通信行業(yè)的整體情況出發(fā)，做了一些分析，下面我們聚焦于通信行業(yè)中的不同技術領域，一起來看一下這些無線通信細分賽道的具體表現(xiàn)如何。 5G市場，拐點可期？ 2023年，5G市場在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場中的份額首次超過了5%。這意味著5G技術的普及在過去一年中取得了新的進展，與此同時，5G商用化4年多以來，推進速度并沒有預想的那么快。 圖 |

  夏珍

  1.1萬

  01/19 12:06

  與非觀察 5G

  
• 2024年，通信行業(yè)能否穿越周期、擁抱價值？

  回首2023年，全球供應鏈依舊面臨多重挑戰(zhàn)，電子行業(yè)進入周期性下行階段，“去庫存”、“降價”、“裁員”這些字眼似乎掩蓋了許多創(chuàng)新的聲音，但在這樣一片“難”聲中，我依舊看到了不少閃光點，比如AIGC的熱潮、汽車電子的火爆，以及物聯(lián)網(wǎng)的小跑落地。 下面我們聚焦通信行業(yè)進行梳理、總結，并試圖通過行業(yè)深處的聲音和標桿的力量，賦予通信行業(yè)2024年向前發(fā)展的策略和行動價值。 2023年，通信行業(yè)最難的事 市

  夏珍

  4435

  01/17 13:48

  與非觀察 汽車電子

  
• 芯科科技領先無線技術助力控客賦能智慧亞運村

  致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）與領先的智能家居硬件和系統(tǒng)解決方案提供商杭州控客信息技術有限公司（以下簡稱“控客”）合作多年，采用芯科科技MG21多協(xié)議無線片上系統(tǒng)（SoC）的控客智能家居解決方案于先前落地杭州亞運會媒體村，用創(chuàng)新性設計和高品質產(chǎn)品，為入住人員提供了智能、舒適、便捷、安全的生活體驗?？乜蜑閬嗊\村提供的全套智能家居解決方案包括了智能主機、智能面板、智能窗簾電機、紅外遙控器等多種產(chǎn)品及智能語音控制系統(tǒng)。

  與非網(wǎng)編輯

  2207

  2023/12/04

  智能家居 無線技術

  
• 芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品，擴展其強大的MCU平臺

  致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對價格和性能進行了優(yōu)化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發(fā)平臺。 這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產(chǎn)品系列共享同一個開發(fā)平臺，即芯科科技的Simplicity Studio平臺，該平臺包含編譯器、集成開發(fā)環(huán)境和配置工具等所有必需的工具。

  與非網(wǎng)編輯

  2134

  2023/11/15

  MCU 8位MCU

  
• 安全標準是消費物聯(lián)網(wǎng)的必備條件

  隨著越來越多的設備連接起來，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）遭受安全威脅的可能性也在增加。這使得全球各地政府部門和監(jiān)管機構都重視起來，開始采取諸如網(wǎng)絡安全立法等行動來保護消費者，同時也激勵制造商優(yōu)先考慮網(wǎng)絡安全。最近，分析機構Omdia的調研結果也證明了市場對物聯(lián)網(wǎng)設備安全性的剛需：有84%的消費者表示，產(chǎn)品安全性是做出購買決定時的重要考慮因素。

  與非網(wǎng)編輯

  2628

  2023/11/09

  物聯(lián)網(wǎng)
• 芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持

  Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）接續(xù)著連接標準聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來的第二次更新?；谝荒赀M行兩次更新的步調，可以幫助開發(fā)者引入新的設備類型，將Matter擴展到新的市場，同時可帶來互操作性和用戶體驗提升方面的其他改進。

  與非網(wǎng)編輯

  3176

  2023/10/24

  Matter
• Silicon Labs BG22、xG24、BG27無線SoC比較及信馳達無線模塊選型指南

  作為安全、智能無線技術領域的前沿品牌，全球知名IC設計公司——Silicon Labs，在最近幾年陸續(xù)推出了EFR32BG22、EFR32xG24、EFR32BG27等系列無線SoC。RF-star作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領先的無線通信模組廠商，基于Silicon Labs的無線SoC推出了RF-BM-BG22x系列串口轉藍牙透傳模塊、RF-BM-BG24x旗艦系列低功耗藍牙模塊和RF-BM-MG24x旗艦系列并發(fā)多協(xié)議無線模塊，為客戶賦能，可加速產(chǎn)品開發(fā)進程，縮短產(chǎn)品面市時間。

  深圳市信馳達科技有限公司

  1873

  2023/09/22

  無線模塊 信馳達
• 軟硬件結合，Silicon Labs助力物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)更便捷、更快速

  目前的物聯(lián)網(wǎng)連接技術有多種，包括藍牙、Wi-Fi、ZigBee等。這些連接技術讓物聯(lián)網(wǎng)的“萬物互聯(lián)”成為可能。有了連接技術，簡單、易用的開發(fā)平臺也對于物聯(lián)網(wǎng)設備的開發(fā)至關重要，它可以讓工程師設計物聯(lián)網(wǎng)設備事半功倍。在近期由芯科科技（Silicon Labs）舉辦的Works With 2023開發(fā)者大會上，芯科科技推出了其全新一代的無線開發(fā)平臺，助力打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)。

  TechSugar

  2677

  2023/09/04

  物聯(lián)網(wǎng) 軟硬件結合

  

正在努力加載...