泰凌微電子

• 引領(lǐng)音頻“芯”趨勢，揭秘泰凌微電子TL751X/TL721X創(chuàng)新應(yīng)用

  泰凌微電子（上海）股份有限公司（簡稱“泰凌微電子”）成立于2010年，是一家專注于無線物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計的集成電路公司，總部位于上海張江高科技園區(qū)。憑借十余年技術(shù)積累和創(chuàng)新，泰凌微電子已在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場特別是低功耗藍牙（BLE）芯片領(lǐng)域取得顯著成就，成為業(yè)界知名的無線芯片設(shè)計企業(yè)。 2024年11月5日，泰凌微電子（Teink）在深圳會展中心舉辦“芯”品發(fā)布會，推出兩款全新音頻SoC產(chǎn)品——TL751

  李堅

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  11/13 12:30

  藍牙
• 與非網(wǎng)第三屆“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇”圓滿閉幕

  2024年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)發(fā)展至驗證關(guān)鍵期，成為數(shù)字經(jīng)濟的新型基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2024年底，全球連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)計將增長13%，達到188億臺；預(yù)計到2030年，這一數(shù)字將進一步增長至411億臺。

  夏珍

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  09/19 18:18

  物聯(lián)網(wǎng) 與非觀察

  
• 與非網(wǎng)第三屆"物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇"將于9月18日在線舉辦

  2024年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)發(fā)展至驗證關(guān)鍵期，成為數(shù)字經(jīng)濟的新型基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2024年底，全球連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)計將增長13%，達到188億臺；預(yù)計到2030年，這一數(shù)字將進一步增長至411億臺。

  夏珍

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  09/11 09:52

  物聯(lián)網(wǎng) 與非觀察

  
• 泰凌微電子發(fā)布Wi-Fi 6多協(xié)議TLSR9118 SoC

  近日，泰凌微電子（688591.SH）宣布推出其首顆支持Wi-Fi通信技術(shù)的多協(xié)議芯片——TLSR9118 SoC，進一步拓展了其在無線連接領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。該芯片已經(jīng)成功獲得Wi-Fi認證，并向客戶開放工程樣片。TLSR9118 SoC高度集成了多種先進的無線通信技術(shù)，并支持最新的主流物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議，包括Wi-Fi 6，Bluetooth LE 5.4，Bluetooth Mesh 1.1，Zigbee PRO 2023，Thread 1.3.1，以及Matter 1.3。

  與非網(wǎng)編輯

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  08/29 08:00

  MCU ADC

  
• 泰凌微電子：20億顆芯片里程碑，創(chuàng)新驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)未來

  泰凌微電子（688591.SH）在近期迎來了一個令人矚目的里程碑——公司芯片的全球累計出貨量突破20億顆。這一數(shù)字不僅彰顯了泰凌微在低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片方向中的穩(wěn)健發(fā)展和行業(yè)貢獻，也激勵著公司在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新和深入耕耘。 泰凌CEO盛文軍表示：“泰凌的無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品種類齊全，包括多模物聯(lián)網(wǎng)芯片、無線音頻芯片、私有協(xié)議芯片，滿足多樣化的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。針對這些芯片，泰凌都提供了自研固件

  與非網(wǎng)編輯

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  08/15 08:00

  物聯(lián)網(wǎng) 泰凌微電子

  
• 重大突破，單臺Matter OTBR下掛，Matter over Thread設(shè)備容量獲得巨大提升

  近日 Telink（泰凌微電子）、Google（谷歌）、HooRii Technology（和眾科技）的Matter 聯(lián)合項目取得突破性進展，在單臺 Matter OTBR 設(shè)備下，可掛載 Matter over Thread 設(shè)備數(shù)量超過 100 臺。

  與非網(wǎng)編輯

  4044

  02/08 08:00

  Matter

  
• Telink-泰凌微電子 B91開發(fā)板試用——開箱測試

  Telink-泰凌微電子 B91開發(fā)板介紹：B91通用開發(fā)套件是Telink最新一代TLSR9系列芯片的通用開發(fā)平臺。該套件的核心是一塊B91開發(fā)板，其上搭載了一顆TLSR9系列的旗艦型號芯片，全面覆蓋包括TLSR921x和TLSR951x在內(nèi)的該系列所有芯片的開發(fā)。結(jié)合贈送的燒錄和調(diào)試工具及相關(guān)配件，B91通用開發(fā)套件可用于實現(xiàn)各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的原型開發(fā)。

  鳴澗

  2403

  2023/10/28

  開發(fā)板

  
• Matter 1.2版本正式發(fā)布，泰凌微電子率先支持

  近日，連接標準聯(lián)盟（CSA）宣布正式發(fā)布Matter 1.2 版本，智能家居市場迎來新的里程碑，為智能家居行業(yè)帶來諸多創(chuàng)新和突破。與此同時，作為連接標準聯(lián)盟的活躍成員，泰凌微電子宣布率先支持Matter 1.2版本，為智能家居的發(fā)展注入新的動力。

  與非網(wǎng)編輯

  1789

  2023/10/26

  智能家居 Matter
• 2022年滴水湖論壇推介產(chǎn)品量產(chǎn)情況跟蹤，泰凌微、中科昊芯、時擎科技等領(lǐng)跑

  泰凌微、中科昊芯、時擎科技、芯昇科技等在產(chǎn)量方面領(lǐng)跑，其中有個別車規(guī)級的芯片，受到行業(yè)導(dǎo)入節(jié)奏慢等影響，尚未量產(chǎn)。

  夏珍

  2654

  2023/08/30

  與非觀察 RISC-V

  
• 與非網(wǎng)第二屆“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇”圓滿閉幕

  與非網(wǎng)訊，2023年8月16日，由Excelpoint世健冠名，聯(lián)合ADI推出的與非網(wǎng)第二屆“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇”圓滿閉幕。

  夏珍

  1828

  2023/08/16

  物聯(lián)網(wǎng) 與非觀察

  
• 與非網(wǎng)第二屆“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇”將于8月16日在線舉辦，誠邀赴會

  與非網(wǎng)第二屆“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇” 將于2023年8月16日在線舉辦。本次論壇由Excelpoint世健冠名，聯(lián)合ADI推出，是一場面向物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)上下游的行業(yè)盛會。

  夏珍

  1541

  2023/08/10

  物聯(lián)網(wǎng) AIoT

  
• 泰凌招聘|攬一程清風(fēng)，唯愿你扶搖直上

  青春正逢盛世，奮斗恰逢其時。 攬一程清風(fēng)，唯愿你扶搖直上。 Hi~ 聽說優(yōu)秀的你還在觀望？快來了解身邊的靠譜機會吧！ 無線連接，無限未來。 春風(fēng)十里，泰凌等你 泰凌微電子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)SoC的芯片設(shè)計公司。泰凌微電子擁有高水平的芯片設(shè)計能力和豐富的系統(tǒng)實現(xiàn)經(jīng)驗，是全球領(lǐng)先的多模物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商。泰凌微電子致力于向客戶提供高性能高品質(zhì)

  與非網(wǎng)編輯

  1822

  2023/02/21

  電路設(shè)計 泰凌微電子
• 泰凌微電子TLSR9218 SoC助力和眾科技智能插座獲得Matter認證

  專注于高性能、低功耗系統(tǒng)級無線連接芯片的領(lǐng)導(dǎo)者泰凌微電子助力和眾科技的智能插座產(chǎn)品獲得Matter認證，再次為消費者提供了一款滿足最新互聯(lián)互通標準的尖端智能家居產(chǎn)品。 泰凌CEO盛文軍博士表示，"泰凌在幫助開發(fā)者實現(xiàn)Matter產(chǎn)品開發(fā)和認證方面現(xiàn)處于業(yè)界領(lǐng)先地位。憑借過去幾年的持續(xù)研發(fā)投入所形成的技術(shù)積累，泰凌已經(jīng)可以全面支持以和眾科技為代表的各界合作伙伴快速實現(xiàn)滿足新一代互聯(lián)互通標準的物聯(lián)網(wǎng)智

  與非網(wǎng)編輯

  777

  2023/02/07

  泰凌微電子
• 擬募資超13億！張江這家芯片企業(yè)即將沖刺科創(chuàng)板IPO

  張通社 zhangtongshe.com

  張通社

  882

  2023/01/12

  IPO 泰凌微電子
• 泰凌微電子 TLSR9 SoC 通過Thread 1.3.0認證

  近期，泰凌微電子TLSR9 SoC 正式獲得由Thread Group頒發(fā)的 Thread 1.3.0 Certified Component 證書，將有效加速設(shè)備制造商對Matter產(chǎn)品的開發(fā)和認證流程。 Thread 1.3.0不僅實現(xiàn)了完全向后兼容還支持Matter標準。將Thread無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議與Matter標準結(jié)合在一起，可為制造商面向家庭和商業(yè)建筑場景提供無縫連接設(shè)備奠定基礎(chǔ)。這些設(shè)備

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  1462

  2022/12/23

  泰凌微電子
• 基于晶心科技RISC-V MCU內(nèi)核，泰凌微推出低功耗高性能多協(xié)議無線連接SoC

  泰凌微電子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)SoC的芯片設(shè)計公司。 在第二屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上，泰凌微電子（上海）股份有限公司業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)梁佳毅推介了一款型號為TLSR9的專門為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造的無線連接SoC芯片，這也是泰凌首顆采用RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品，用的是晶心科技RISC-V MCU內(nèi)核。 梁佳毅介紹，TLSR9系列芯片內(nèi)置了先

  夏珍

  1758

  2022/11/30

  RISC-V 無線MCU

  
• Matter 1.0標準正式發(fā)布，泰凌微電子全力推進應(yīng)用落地

  近日，CSA連接標準聯(lián)盟正式對外發(fā)布Matter 1.0標準和認證流程。此標準發(fā)布標志著跨品牌和平臺工作的互操作協(xié)議Matter將以更具性價比的優(yōu)勢進入市場，為消費者提供更完整、簡便的智能場景，以及更強大的隱私和安全服務(wù)。

  與非網(wǎng)編輯

  846

  2022/10/13

  Matter 泰凌微電子
• 【新品發(fā)布】泰凌微電子發(fā)布開源模組Mars-B91

  近日，泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱：泰凌微電子）正式推出開源模組Mars-B91（以下簡稱：Mars模組板）。

  與非網(wǎng)編輯

  1061

  2022/10/11

  泰凌微電子
• 泰凌微電子通過藍牙低功耗5.3認證

  泰凌微電子近日獲得由藍牙技術(shù)聯(lián)盟頒發(fā)的藍牙5.3認證，此次認證囊括了藍牙低功耗音頻（LE Audio）涉及的所有控制器層面的核心技術(shù)規(guī)格，以及藍牙低功耗5.3的最新特性，成為藍牙主控芯片廠商中率先通過完整支持LE Audio核心規(guī)格認證的芯片公司之一。

  與非網(wǎng)編輯

  1351

  2022/09/26

  藍牙低功耗 泰凌微電子
• 產(chǎn)品推介 | 泰凌微電子高性能TLSR921x系列SoC產(chǎn)品

  TLSR921x系列SoC是泰凌微電子高性能、低功耗、多協(xié)議無線連接芯片家族的旗艦產(chǎn)品。TLSR921x在單個芯片上同時支持藍牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗無線通信協(xié)議。它集成了功能強大的 32 位 RISC-V MCU 以及各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的核心功能和外圍接口，為先進的IoT設(shè)備提供了基礎(chǔ)。

  與非網(wǎng)編輯

  753

  2022/08/01

  泰凌微電子

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