臺(tái)積電

臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司（臺(tái)灣證券交易所代碼：2330，美國(guó)NYSE代碼：TSM）成立于1987年，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。2023年，臺(tái)積公司為528 個(gè)客戶(hù)提供服務(wù)，生產(chǎn)11,895 種不同產(chǎn)品，被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場(chǎng)，例如高效能運(yùn)算、智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等；同時(shí)，臺(tái)積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過(guò)一千六百萬(wàn)片十二吋晶圓約當(dāng)量。臺(tái)積公司在臺(tái)灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠(chǎng)（GIGAFAB? Facilities）、四座八吋晶圓廠(chǎng)和一座六吋晶圓廠(chǎng)，并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺(tái)積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠(chǎng)及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美國(guó)子公司、臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司之八吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能支援。收起展開(kāi)全部

產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體元器件半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造收起展開(kāi)全部

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