艾克瑞思

蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司，成立于2010年，總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)，是一家專業(yè)半導(dǎo)體裝片設(shè)備制造商，致力于研究、設(shè)計(jì)、制造和銷售高精度、高產(chǎn)能、高可靠性和高智能化的裝片設(shè)備。深耕行業(yè)14年，艾科瑞思面向新一代半導(dǎo)體材料和先進(jìn)封裝工藝，提供全新一代半導(dǎo)體貼裝設(shè)備，如多芯片貼片機(jī)(Mult-Chip Die Bonder)、晶圓級(jí)混合鍵合貼片機(jī)(Chip to Wafer Hybrid Bonder)、銀燒結(jié)設(shè)備和倒裝貼片機(jī)（Flip Chip Bonder）等，為先進(jìn)封裝、IC封裝、功率器件、光電子和傳感器等領(lǐng)域客戶提供專業(yè)貼片解決方案。 收起 展開全部