力成科技

力成科技成立于1997年，在全球集成電路的封裝測試服務廠商中居于全球領導地位。我們的服務范圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝的全球出貨。2017年為日本車用電子及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)布局，將生產(chǎn)基地擴展至日本；2018年為先進面板級扇出型封裝布局，于新竹科學園區(qū)投入高階封裝新廠建設計劃。目前在全球各地，力成科技已經(jīng)擁有超過18,000名的員工，以及數(shù)座世界級的廠房各自分布在臺灣、中國及日本。力成集團應用策略性結盟模式、資源整合及永不止于現(xiàn)狀的改善態(tài)度，專注于半導體專業(yè)封裝及測試領域，在傳承內(nèi)存領域服務領先根基的同時，也致力于先進技術的研發(fā)，并以穩(wěn)定的質量、精湛的技術提供客戶全方位的服務。 收起 展開全部