77
?
在上一期的蘋果 A 系處理器盤點中，我們已經感受了蘋果處理器的強大。（感興趣的朋友請點擊《從 A4 到 A10 Fusion 處理器大盤點，蘋果告訴你核數(shù)多真沒啥了不起（上）》 ）別的廠商在處理器上玩多核的時候，蘋果卻選擇了在核心構架上下功夫?？梢钥闯鲂Ч渤銎娴暮茫侨绻O果也多塞幾個核心，那別的廠商估計就不是驚呆那么簡單了。
A6X 之后，蘋果 A 系處理器又有啥突破呢？你接著往下看。
A7——這是一大步
2013 年 9 月份，蘋果正式發(fā)布了兩款 iPhone 手機產品：iPhone 5S 和 iPhone 5C。所配備的 A7 處理器又來了一次跨越。
A7 是一款 64 位桌面級架構處理器，使用了現(xiàn)代指令集，（相較于 A6）2 倍的通用寄存器，2 倍的浮點寄存器。核心面積超過 1 億晶體管，面積為 102mm2。蘋果的 Cyclone 還是首款具備 6-wide 指令集的核心，比起早前的 Swift 核心或是高通的 Krait 400 核心要高了一倍。
其實這又是一代劃時代的 CPU，雖然之前已經劃時代好幾次了。但是這款 u 的飛越比之前所有的 cpu 升級都要大，將手機 cpu 完全帶入了 64 位時代，殺得眾安卓措手不及。使用 Arm－v8 64 位指令集，自家的 Cyclone 架構。從 A6，A7 的設計中已經可以看到蘋果已經逐漸擺脫 Arm 的束縛，走出了一條自己的 cpu 演進之路，和高通非常類似。在眾 cpu 廠家還在絞盡腦汁的想如何增加 cpu 的核心數(shù)量時，蘋果又一次告訴了大家未來移動 cpu 應該向哪個方向發(fā)展，移動計算和傳統(tǒng)桌面計算的界限開始模糊，對于業(yè)界來說意義非凡而深遠。同時由于 A7 出色的性能和功耗，這次蘋果沒有設計 X 后綴 的芯片，而是讓 iPad 直接用上了 A7，足見這款 u 的強大實力。
?
A8——臺積電搶食訂單
Apple A8 處理器依舊基于 64 位臺式電腦級架構設計，采用了最先進的 20nm 工藝制造（臺積電代工），雖然并不是第一款 20nm 的移動芯片（已被三星奪走），但 其芯片面積更小，大約 89 平方毫米，相比上一代芯片 A7 小了 13%，并且在更小巧的芯片內融入了 20 億個晶體管。
A8 最大的亮點其實是制造工藝，并且創(chuàng)造了多個第一：它是第一批采用 20nm 工藝制造的移動處理器之一，也是最重要的一個。這是蘋果第一次使用非三星工廠代工，當然也是第一次使用臺積電代工，而且一下子就搶走了絕大部分產能。臺積電宣稱，20nm 工藝相比于 28nm 可使芯片速度提升 30％，或者集成度提高 90％，或者功耗降低 25％，具體如何權衡就看芯片設計了。A8 晶體管數(shù)量翻了一番，核心面積小了 13％。總的來說，蘋果 A8 相比蘋果 A7 在 CPU 上提升了 25%，GPU 上提升了 50%。
?
A8X——八核 GPU 誰人能敵？
A8X 集成了多達 30 億個晶體管，遠遠超過了 Intel Haswell GT3 四核版的 17 億個，介于 NVIDIA GK104 35 億個、GK106 25 億個之間，但是集成度是相當高的。相比于 A8，它的晶體管數(shù)量增加了約 50%，但面積只增大了 40%。
按照蘋果官方的說法是，A8X CPU 性能比 A7 提升了 40%，但事實上這還是很保守的，多線程應用中會更多，Geekbench 3 得分就增加了 68%，當然對多核不敏感的應用中不會有這么高。此外，A8X 處理器采用三核心和 2GB 的內存，GPU 型號為 PowerVR GX6850，是一款八核 GPU！
A9——雙型號雙代工廠
2015 年 9 月 10 日，在中國的教師節(jié)當天，蘋果的新品發(fā)布會上演。在發(fā)布會前，因為 iPhone 6S 的參數(shù)泄露的比較多，大家都以為沒啥驚喜。
iPhone 6s 上的 A9 處理器型號為 APL0898，封裝的是三星 2GB LPDDR4 RAM；而 iPhone 6s Plus 的 A9 處理器型號為 APL1022 ，封裝的是海力士 2GB LPDDR4 RAM。其中 APL0898 由三星代工，采用了三星 14nm FinFET 工藝制造；APL1022 由臺積電代工，采用 16nm FinFET 工藝制造。16nm?版?A9?處理器封裝面積要大于?14nm?版?A9?處理器的封裝面積。不過，搭載兩個不同版本的新?iPhone?在實際使用中、甚至性能跑分中差異都不大，難以察覺。
與?A8?處理器的?CPU?部分相似，A9?處理器的?CPU?部分依舊是雙核心。不過蘋果的處理器單核性能一向非常強勁，這次的?A9?處理器更是如此。A9 處理器的頻率為 1.83 GHz，相比 A8 的 1.4 GHz 提升不小。最后的跑分結果也說明了這一點，單核 2526 分，多核 4404 分。
由于?A9?處理器的?GPU?部分為六核心，GPU 方面，A9 采用并非定制八核，而是六核心，而從實際性能測試來看，其與 A8X 定制的八核 GPU PowerVR GXA6850 持平，相比 A8 來說，A9 的 SDRAM 緩存(三級緩存)似乎從 4MB 提升至 8MB，同時其提供的可能是 3MB 二級緩存。
具體性能參數(shù)方面，與 A8 處理器的?CPU?部分相似，A9?處理器的?CPU?部分依舊是雙核心。不過蘋果的處理器單核性能一向非常強勁，?A9?處理器更是如此。A9 處理器的頻率為 1.83 GHz，相比 A8 的 1.4 GHz 提升不小。跑分結果也說明了這一點，單核 2526 分，多核 4404 分。由于?A9?處理器的?GPU?部分為六核心，GPU 方面，A9 采用并非定制八核，而是六核心，而從實際性能測試來看，其與 A8X 定制的八核 GPU PowerVR GXA6850 持平。
?
A9X——為 iPad Pro 而生
A9X 是一顆雙核處理器（兩顆 Twister 架構核心），并不像 A8X 一樣采用了三核心設計。之所以這么做，一方面是由于 FinFET 的產量 / 良品率不高，另一方面是由于在保證芯片尺寸盡可能小的前提下，想要增加一顆 CPU 核心實在是太難了。
GPU 方面，A9X 的內核中一共被發(fā)現(xiàn)了 6 個 GPU 單元，每個單元內有兩個 GPU 核心，算下來一共就是 12 個 GPU 核心，共計 384 個流處理器，比 Tegra X1 的 256 個還多（當然這并不代表性能比 Tegra X1 強）。
A9X 的 GPU 采用的是 PowerVR Series 7XT 系列。
A9X 的核心面積是 147 平方毫米，作為對比，三星版 A9 處理器的核心面積為 96 平方毫米，臺積電版的 A9 核心面積為 104.5 平方毫米。算下來，A9X 的核心面積比 A9 大了 40%左右。
A10 Fusion——四核威力太猛
前不久剛出來的 iPhone7，所配備的就是 A10 Fusion 處理器，號稱目前性能最強悍的智能手機芯片。甚至有人認為，A10 Fusion 的評測成績已經可以與英特爾筆記本 CPU 相提并論。
A10 處理器內核上的編號為 TMGK98，延續(xù)了 A9 TMGK96，而核心面積大約 125 平方毫米，封裝使用了臺積電最新的 InFO 技術而比以往更緊湊，晶體管據(jù)稱 33 億個。
按照蘋果的說法，A10 Fusion 性能是第一代 iPhone 芯片的 120 倍，比 iPhone 6s 中的 A9 提升 40%。同時這是 A 系列的首個四核處理器，蘋果同樣想到了把它做成大小核心的設計，其中兩個高性能核心，另外兩個低性能核心。
這一代的 A10 Fusion 成為蘋果首款四核處理器，官方數(shù)據(jù)顯示，它擁有 33 億個晶體管，相比 iPhone6s 的 A9 處理器快 40%，是 A8 的 2 倍，圖形處理器比 A9 快 50%，是 A8 的 3 倍。
能一口氣看到這里的觀眾，在下實在佩服，不過與非網小編給大家準備了一個表格，如下。之所以現(xiàn)在才掏出這個表格，就是防止你看完表格就啥都不看了呀！
看完蘋果 A 系列處理器的升級之旅，你一定感慨萬千，是不是滿腦子都是“買買買”？小編則不禁感慨，蘋果不愧是科技界巨頭，一次次升級一次次震撼。在此非常期待國產品牌的崛起，從單純的手機組裝來一次說走就走的自主研發(fā)之旅。
如果你對此類文章感興趣，歡迎點擊《與非網原創(chuàng)》！
與非網原創(chuàng)文章，未經許可，謝絕轉載！
