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中國芯片

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  • SDSoW聚力“破壁”，助中國芯片“逆境突圍”
    為緊跟國家科技戰(zhàn)略，最大化融合技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和金融力量，“第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會”將在12月10-11日隆重舉行。大會以“攜手共建晶上系統(tǒng)‘芯’時(shí)代”為主題，采用線上直播形式，將邀請軟件定義晶上系統(tǒng)（SDSoW）聯(lián)盟首席科學(xué)家鄔江興等8名院士及業(yè)內(nèi)專家作前沿科技報(bào)告，聚合政府、高校、企業(yè)和機(jī)構(gòu)就SDSoW關(guān)鍵核心技術(shù)、工藝和設(shè)計(jì)等問題展開深入探討，形成“政產(chǎn)學(xué)研用金”統(tǒng)一戰(zhàn)線，以前瞻
  • 中國芯片企業(yè)暴增的隱憂
    近幾年，市場需求、國產(chǎn)替代、科創(chuàng)板三大因素將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推上了時(shí)代的舞臺，芯片成了資本的香饃饃，所謂不投半導(dǎo)體都不好意思說自己是投資的。資本的大量投入下，讓大家寧為雞頭不為鳳尾，初創(chuàng)企業(yè)更是如雨后春筍一般涌現(xiàn)。
  • 又一家中國芯片企業(yè)突圍了
    縱觀全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司，除了威名赫赫的英特爾、臺積電、高通等巨頭外，有一家公司雖然在臺前露臉的機(jī)會不多，卻一直深處幕后深藏功與名但依然死死的卡住了絕大多數(shù)芯片領(lǐng)域大佬們的脖子。
  • 美要求晶圓廠交出機(jī)密數(shù)據(jù) 中國芯片公司恐被殃及池魚
    日前，美國政府部門要求三星、臺積電等公司交出機(jī)密數(shù)據(jù)，并表示如果這些晶圓廠不配合的話就要采取行動了。商務(wù)部以提高芯片“供應(yīng)鏈透明度”為由，要求臺積電、三星等晶圓代工廠在45日內(nèi)交出被視為商業(yè)機(jī)密的庫存量、訂單、銷售紀(jì)錄等數(shù)據(jù)。此舉一方面會損害晶圓廠的利益，因?yàn)檫@將使晶圓廠必須對美國商務(wù)部公開自己的商業(yè)秘密，將自己的技術(shù)水平、產(chǎn)能情況、客戶
  • 倪光南院士：中國芯片業(yè)應(yīng)抓住RISC-V架構(gòu)興起的機(jī)遇
    9月28日，中國工程院院士倪光南在“2021中國計(jì)算機(jī)創(chuàng)新大會暨中國計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”上表示，當(dāng)前中國芯片業(yè)應(yīng)緊緊抓住開源RISC-V架構(gòu)興起的機(jī)遇，調(diào)整技術(shù)路線和產(chǎn)業(yè)政策，適當(dāng)聚焦RISC-V架構(gòu)，加快發(fā)展中國芯片產(chǎn)業(yè)體系。