領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON),宣布其碳化硅仿真工具獲全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore頒發(fā)2023全球電子成就獎(jiǎng)(以下簡(jiǎn)稱“WEAA”)之年度最具潛力第三代半導(dǎo)體技術(shù)獎(jiǎng),其1200 V EliteSiC M3S碳化硅器件獲AspenCore亞洲金選獎(jiǎng)(以下簡(jiǎn)稱“EE Awards Asia”)之年度最佳功率半導(dǎo)體獎(jiǎng)。此兩大獎(jiǎng)項(xiàng)不僅是對(duì)安森美在碳化硅領(lǐng)域領(lǐng)先地位的認(rèn)可,更突顯了其在推動(dòng)智能電源創(chuàng)新方面的實(shí)力。