先進封測

• 豪擲99億元，歐盟將新增一座先進封測工廠

  隨著全球半導體產業(yè)競爭的加劇，歐洲逐漸意識到自身在芯片制造和封測領域的短板，紛紛出臺措施以提升產業(yè)鏈自主性，確保供應安全。近日，歐盟委員會已批準意大利政府向半導體封測公司Silicon Box提供13億歐元（約99.06億元人民幣）的補貼，用于其在意大利皮埃蒙特地區(qū)諾瓦拉建設的一家先進封裝和測試設施。這一決定不僅標志著歐洲在半導體領域的持續(xù)加碼，也反映出先進封測技術日益成為全球半導體產業(yè)的關鍵一環(huán)。

  全球半導體觀察

  906

  2024/12/24

  封測廠 先進封測

  
• 一線發(fā)聲！先進封裝，成為焦點

  根據摩爾定律，芯片內部的晶體管數量每隔 18~24 個月翻番，同時性能提升一倍。隨著半導體技術逐漸逼近物理極限，晶體管尺寸的微縮也越來越困難。對此，業(yè)內普遍采取兩大策略應對：一是深入研發(fā)更尖端的制程技術，二是積極探索創(chuàng)新封裝方案，以期突破當前技術瓶頸。然而，隨著半導體技術不斷邁向納米級別和更精細的領域，芯片的設計和制造變得越來越復雜，成本和時間投入也顯著增加。

  半導體產業(yè)縱橫

  1950

  2024/09/04

  先進封裝 先進封測

  

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