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隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，歐洲逐漸意識(shí)到自身在芯片制造和封測(cè)領(lǐng)域的短板，紛紛出臺(tái)措施以提升產(chǎn)業(yè)鏈自主性，確保供應(yīng)安全。
近日，歐盟委員會(huì)已批準(zhǔn)意大利政府向半導(dǎo)體封測(cè)公司Silicon Box提供13億歐元（約99.06億元人民幣）的補(bǔ)貼，用于其在意大利皮埃蒙特地區(qū)諾瓦拉建設(shè)的一家先進(jìn)封裝和測(cè)試設(shè)施。這一決定不僅標(biāo)志著歐洲在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)加碼，也反映出先進(jìn)封測(cè)技術(shù)日益成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)。
Silicon Box的工廠將采用面板級(jí)封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2025年下半年開始施工，初步生產(chǎn)計(jì)劃于2028年第一季度進(jìn)行，2033年滿負(fù)荷運(yùn)行，預(yù)計(jì)每周可加工約10000塊面板。
Silicon Box已做出多項(xiàng)承諾，以獲得意大利政府的直接資助，這約占計(jì)劃投資32億歐元的40%。根據(jù)《歐洲芯片法案》的要求，Silicon Box還承諾在歐洲市場(chǎng)面臨供應(yīng)短缺時(shí)優(yōu)先供應(yīng)歐盟地區(qū)客戶，這一條款有助于提升歐洲芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控性。
其實(shí)，意大利并非唯一獲得歐盟支持的半導(dǎo)體項(xiàng)目。據(jù)悉，歐盟委員會(huì)已根據(jù)《歐洲芯片法案》批準(zhǔn)了幾個(gè)項(xiàng)目，包括意法半導(dǎo)體（ST）計(jì)劃在意大利卡塔尼亞建設(shè)SiC晶圓廠，該公司還和格芯（Global Foundries）計(jì)劃在法國(guó)克羅勒（Crolles）建造一座晶圓廠；德國(guó)經(jīng)濟(jì)部已正式批準(zhǔn)臺(tái)積電主導(dǎo)的歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）在德國(guó)德累斯頓建立晶圓廠的項(xiàng)目融資；西班牙政府為人造金剛石廠商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100萬(wàn)歐元的補(bǔ)貼，支持其在西班牙特魯希略建設(shè)一座金剛石晶圓廠，計(jì)劃投資8.5億美元。據(jù)了解，Diamond Foundry總部位于美國(guó)加利福尼亞州舊金山。
這些項(xiàng)目的推進(jìn)，體現(xiàn)了歐盟在打造“芯片生產(chǎn)聯(lián)盟”的同時(shí)，也在全面推動(dòng)區(qū)域內(nèi)的產(chǎn)業(yè)協(xié)同。通過加大本地化投資、推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和強(qiáng)化國(guó)際合作，歐洲正在努力打破“芯片依賴癥”。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，歐洲將在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的份額將大幅提高。
大面板，大未來：半導(dǎo)體封裝的創(chuàng)新之路
值得注意的是，上述Silicon Box的工廠將使用的面板級(jí)封裝（Panel-Level Packaging, PLP）技術(shù)是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的最新創(chuàng)新之一。
面板級(jí)封裝技術(shù)的核心在于將傳統(tǒng)的封裝過程從單個(gè)芯片的封裝擴(kuò)展到整片面板的封裝。具體而言，面板級(jí)封裝將多個(gè)芯片或裸芯片同時(shí)整合在一個(gè)較大的基板面板上進(jìn)行封裝。這意味著，生產(chǎn)過程中每一面板可以容納更多的芯片，進(jìn)而提升生產(chǎn)效率，并降低每個(gè)芯片的封裝成本。
與傳統(tǒng)的晶圓級(jí)封裝相比，面板級(jí)封裝的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在其擁有著更高的生產(chǎn)效率、更高的集成度和功能性、更好的熱管理與電氣性能，以及較為可觀的成本效益。
面板級(jí)封裝技術(shù)包括多種類別，各類面板級(jí)封裝技術(shù)針對(duì)不同的封裝需求和應(yīng)用場(chǎng)景提供獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，憑借其高效、高集成、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于5G、AI、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等前沿科技領(lǐng)域。
其中，面板級(jí)封裝（PLP）通過使用大尺寸基板來提高生產(chǎn)效率，適用于大規(guī)模集成電路的封裝；
面板級(jí)系統(tǒng)封裝（PL-SiP）將多個(gè)芯片和功能模塊集成在同一面板上，適合高集成度應(yīng)用，如物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備；
面板級(jí)芯片尺寸封裝（PL-CSP）則結(jié)合了面板級(jí)封裝和芯片尺寸封裝的優(yōu)勢(shì)，提供高密度集成并節(jié)省空間，適用于AI和5G通信等高性能芯片；
面板級(jí)3D封裝（PL-3D）則通過堆疊芯片并垂直連接，提升芯片密度和性能，主要用于高性能計(jì)算和存儲(chǔ)設(shè)備；
面板級(jí)倒裝芯片封裝（PL-FC）通過倒裝芯片技術(shù)優(yōu)化電氣性能和散熱，適合高速、高頻芯片；
而面板級(jí)光電封裝（Panel-Level Optoelectronic Packaging）則在光電子組件的集成中發(fā)揮作用，能夠有效處理光電信號(hào)的傳輸，減少信號(hào)的損耗，提高設(shè)備的性能和穩(wěn)定性，支持光通信、光傳感器、激光雷達(dá)等應(yīng)用。
業(yè)界人士認(rèn)為，隨著AI、5G、汽車電子等技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體芯片需求的激增，芯片封裝與測(cè)試技術(shù)的升級(jí)已成為提升生產(chǎn)效率和性能的核心。而在封裝和測(cè)試過程中，面板級(jí)封裝技術(shù)因其能夠處理更大尺寸的芯片，成為未來封測(cè)技術(shù)的關(guān)鍵發(fā)展方向。
