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PCB龍頭興森科技個(gè)性化定制升級,浪潮信息夯實(shí)數(shù)據(jù)基座
從中國制造到中國智造,我國制造產(chǎn)業(yè)的升級與變革正在進(jìn)行中。在邁向智能工廠的進(jìn)程中,企業(yè)所需要的不僅僅是升級IT設(shè)備、建設(shè)自動(dòng)化工廠或是應(yīng)用數(shù)字化技術(shù),更是圍繞用戶的價(jià)值、以數(shù)據(jù)為核心實(shí)現(xiàn)全流程的端對端互聯(lián)互通。
美通社
3329
03/19 07:18
pcb
興森科技
PCB | 興森科技在廣州設(shè)立FC-BGA工廠,計(jì)劃2025年稼動(dòng)
中國半導(dǎo)體封裝基板(PCB)公司興森科技(Fastprint)將在中國廣州建立倒裝芯片?FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)工廠。計(jì)劃2025年開始稼動(dòng),每月生產(chǎn)1000萬張。
CINNO Research
452
2022/04/07
pcb
興森科技
IC載板風(fēng)起潮涌,眾廠商擁重金入局,誰將贏得市場新高地?
2月8日,興森科技發(fā)布公告稱,公司在中新廣州知識(shí)城內(nèi)設(shè)立全資子公司建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目。
全球半導(dǎo)體觀察
339
2022/02/11
封裝基板
興森科技
【每日資訊】芯海科技擬募資4.2億元投建汽車MCU芯片項(xiàng)目
芯海科技擬募資4.2億元投建汽車MCU芯片項(xiàng)目;華微電子:公司IGBT產(chǎn)品已應(yīng)用到新能源汽車;3市場需求旺盛,興森科技IC封裝基板處于滿產(chǎn)狀態(tài);Gartner:大陸代工業(yè)市場份額將升至全球第二,僅次于中國臺(tái)灣地區(qū)。
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2021/07/22
汽車MCU
【每日資訊】武漢飛恩微電子完成過億元戰(zhàn)略融資 打造世界一流傳感器
近日武漢飛恩微電子有限公司完成過億元戰(zhàn)略融資,本輪融資由宏泰海聯(lián)領(lǐng)投,三花弘道及長石資本跟投。
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興森科技
深度丨芯片國產(chǎn)化之封裝基板
封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料,主要起承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。
AI芯天下
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2020/03/23
半導(dǎo)體
芯片
“新機(jī)遇、新起點(diǎn)、融合贏未來”
7月19日,興森科技合作伙伴大會(huì)在廣州翡翠希爾頓酒店成功舉辦,本次大會(huì)以“新起點(diǎn)、新機(jī)遇,融合贏未來”為主題,旨在以大會(huì)為契機(jī)建立溝通平臺(tái),提升戰(zhàn)略互信,通過生態(tài)聯(lián)盟共同完成終端客戶供應(yīng)鏈的改造和升級,實(shí)現(xiàn)三方共贏的局面。
與非網(wǎng)記者
56
1評論
2019/07/22
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SMT
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芯事訪談 | 智能零售進(jìn)化,美思特?cái)y手平頭哥加速RFID技術(shù)數(shù)字化賦能
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