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刻蝕機(jī)

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刻蝕機(jī)是一種用于電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器,產(chǎn)地為英國,于2012年5月14日啟用。

刻蝕機(jī)是一種用于電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器,產(chǎn)地為英國,于2012年5月14日啟用。收起

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  • 幾種常見的刻蝕機(jī)臺(tái),包括LAM、AMAT、TEL、MATTSON和AMEC等
    幾種常見的刻蝕機(jī)臺(tái),包括LAM、AMAT、TEL、MATTSON和AMEC等
    在晶圓制造過程中,刻蝕工藝是至關(guān)重要的,它不僅影響芯片的功能,還決定了工藝的精度和生產(chǎn)效率。LAM Research(簡(jiǎn)稱LAM)是刻蝕機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商之一,尤其在干法刻蝕方面具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。LAM的刻蝕機(jī)臺(tái)通常采用等離子體刻蝕技術(shù),其特點(diǎn)是高效的刻蝕速率和良好的工藝控制能力。
  • 5nm已量產(chǎn),3nm還會(huì)遠(yuǎn)嗎?重要性比肩光刻機(jī)的刻蝕設(shè)備——中微公司
    5nm已量產(chǎn),3nm還會(huì)遠(yuǎn)嗎?重要性比肩光刻機(jī)的刻蝕設(shè)備——中微公司
    晶圓制造設(shè)備從類別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測(cè)、涂膠顯影等十多類,其合計(jì)投資總額通常占整個(gè)晶圓廠投資總額的 75%左右,其中刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備。 根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),2013年至2023年,半導(dǎo)體前道設(shè)備中,干法刻蝕設(shè)備市場(chǎng)年均增速超過15%,化學(xué)薄膜設(shè)備市場(chǎng)年均增速超過14%,這兩類設(shè)備增速遠(yuǎn)高于其他種類的設(shè)備。 圖|20
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