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新思科技攜手臺積公司共同開發(fā)人工智能驅動的芯片設計流程以優(yōu)化并提高生產力，推動光子集成電路領域的發(fā)展，并針對臺積公司的2納米工藝開發(fā)廣泛的IP組合新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司在先進工藝節(jié)點設計開展廣泛的EDA和IP合作，這些合作成果已應用于一系列人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和移動設計中。其中雙方的最新合作是共同優(yōu)化的光子集成

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05/11 07:05

新思科技Synopsys 數(shù)據(jù)傳輸

新思科技于2023臺積公司OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮獲多項年度合作伙伴大獎

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，被評為“臺積公司開放創(chuàng)新平臺（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform?，OIP）并獲得數(shù)字芯片設計、模擬芯片設計、多裸晶芯片系統(tǒng)、射頻（RF）設計和接口IP五項大獎。新思科技與臺積公司長期穩(wěn)固合作，持續(xù)提供經過驗證的解決方案，包括由Synopsys.ai?全棧式AI驅動型EDA解決方案支持的認證設計流程，幫助共同客戶加快創(chuàng)新型人工智能、汽車和高性能計算設計的開發(fā)和硅片成功。

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2023/11/14

新思科技Synopsys 數(shù)字芯片

新思科技推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構探索到簽核” 統(tǒng)一設計平臺和經驗證的UCIe IP

推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構探索到簽核” 統(tǒng)一設計平臺和經驗證的UCIe IP 廣泛的多裸晶系統(tǒng)設計解決方案可支持3Dblox 2.0標準及臺積公司3DFabricTM技術，提高快速異構集成的生產率新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼: SNPS）近日宣布進一步擴大與臺積公司的合作，雙方攜手通過可支持最新3Dblox 2.0標準和臺積公司3DFabric?技術的全面

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2023/10/31

eda 臺積公司

新思科技提供跨臺積公司先進工藝的參考流程，助力加速模擬設計遷移

作為Synopsys.ai EDA整體解決方案的一部分，由AI驅動的模擬設計遷移流可助力提升模擬和混合信號 SoC 的設計生產率新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其模擬設計遷移流程已應用于臺積公司N4P、N3E 和 N2 在內的多項先進工藝。作為新思科技定制設計系列產品的一部分，新思科技模擬設計遷移流程包括了基于機器學習的原理圖和基于模板的版圖遷移解決

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2023/10/24

SoC 新思科技Synopsys

新思科技面向臺積公司N5A工藝技術推出業(yè)內領先的廣泛車規(guī)級IP組合

新思科技近日宣布，面向臺積公司N5A工藝推出業(yè)界領先的廣泛車規(guī)級接口IP和基礎IP產品組合，攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發(fā)展，滿足汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）的長期可靠性和高性能計算需求。

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2023/10/23

新思科技Synopsys 臺積公司

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