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學(xué)員問：既然有傳統(tǒng)的打線封裝，為什么還要使用2.5D,3D IC封裝，優(yōu)勢(shì)在哪里？什么是wire bonding（打線）？

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08/19 08:21

堆疊技術(shù) 堆疊芯片

在上期文章多芯片堆疊封裝技術(shù)（上）中，長(zhǎng)電科技帶您了解了多芯片堆疊封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，以及芯片減薄、切割等多芯片堆疊封裝的關(guān)鍵工藝。本期，我們繼續(xù)向您介紹芯片貼合等關(guān)鍵工藝，以及多芯片堆疊工藝的控制等內(nèi)容。

長(zhǎng)電科技

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2022/08/14

芯片封裝技術(shù)

多芯片堆疊封裝技術(shù)（上）

隨著信息數(shù)據(jù)大爆炸時(shí)代的來臨，市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)器的需求持續(xù)增長(zhǎng)。在芯片成品制造環(huán)節(jié)中，市場(chǎng)對(duì)于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場(chǎng)對(duì)于使用多芯片堆疊技術(shù)、來實(shí)現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲(chǔ)密度的需求也日益增長(zhǎng)。這類需求給半導(dǎo)體封裝工藝帶來的不僅僅是工藝能力上的挑戰(zhàn)，也對(duì)工藝的管控能力提出了更高的要求。

長(zhǎng)電科技

2161

2022/08/07

芯片封裝技術(shù)

數(shù)日前，在華為2021年年報(bào)發(fā)布會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示，用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面，能夠具有競(jìng)爭(zhēng)力。