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晶圓代工持續(xù)看漲，2025走勢前瞻

歷經 2023 年的逐步回暖，全球半導體市場在2024年開始變得更加活躍，晶圓代工業(yè)也是如此。從2024年的晶圓代工市場規(guī)模來看，Counterpoint Research數(shù)據顯示，2024年Q1全球晶圓代工市場整體營收同比增長12%，但環(huán)比下降5%。Q2全球晶圓代工市場整體營收同比增長約23%，環(huán)比增長9%。Q3全球晶圓代工市場整體營收同比增長 27%，環(huán)比增長 11%?。

半導體產業(yè)縱橫

1500

12/17 09:20

晶圓代工晶圓代工廠

晶圓代工：先進制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！

AI時代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動先進制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關鍵武器”；與此同時，消費電子市場盡管需求尚未恢復，但在旗艦手機不斷迭代助攻之下，先進制程芯片同樣在手機市場贏得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動態(tài)顯示，3nm芯片商用進程不斷推進，2nm芯片量產在即，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。

全球半導體觀察

1205

12/16 11:40

晶圓代工先進制程

晶圓大廠4nm良率達70%

三星電子晶圓代工部門將其主要工藝4納米的良率提高了近70%，并已開始進行積極的客戶銷售。據業(yè)內人士12月9日透露，三星電子代工4納米工藝的良率據稱近期已經接近70%。去年年初只有30%左右，但最近兩年過去了，已經穩(wěn)定下來，提高到了近70%。此前，Trend Force等一些市場研究公司宣稱，截至去年底，三星電子代工廠的4納米工藝良率達到了75%，但實際上，根據一家研究機構的數(shù)據，最近這一數(shù)字已經提高到近70%。

芯片說 IC TIME

1000

12/11 08:57

晶圓代工三星電子

三星晶圓代工2025年策略曝光

被任命為三星電子晶圓代工業(yè)務部門新任負責人的韓鎮(zhèn)萬（Jinman Han）社長在首次演講中宣布，他將重點關注“2納米工藝良率的顯著提高”和“擴大成熟工藝業(yè)務”。

芯片說 IC TIME

995

12/10 10:55

晶圓代工三星電子

研報 | 先進制程持續(xù)增強，3Q24全球前十大晶圓代工產值創(chuàng)新高

根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續(xù)強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，

TrendForce集邦咨詢

885

12/06 09:00

晶圓代工先進制程

先進制程持續(xù)增強，3Q24全球前十大晶圓代工產值創(chuàng)新高

2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續(xù)強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預估先進制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者

與非網編輯

893

12/05 08:51

晶圓代工 pc

全球半導體代工龍頭企業(yè)齊聚上海，共同探討半導體代工趨勢與技術革新

半導體制造是半導體產業(yè)鏈中的關鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應用的爆發(fā)增長，全球代工市場的增長趨勢隨之擴大。根據IDC的預測，全球代工產能在2024年和2025年的增長率預計分別為6.4%和7%，這一增長反映了全球對半導體產能的強烈需求，預計2023年至2028年間，全球代工市場復合年增長率將達12%。半導體制造也是全球半導體產業(yè)競爭最為激烈的領域之一，主要集中在工藝技術、產能規(guī)模、成本控制和客戶服務上，

與非網編輯

704

12/03 07:26

晶圓代工 AI技術

AI需求爆發(fā)及禁令影響下，晶圓代工市場的未來走向

11月20日，在由市場研究機構TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲產業(yè)趨勢研討會”上，TrendForce資深研究副總經理郭祚榮先生做了題為《AI 風暴下，2025 年晶圓代工產業(yè)動態(tài)預測》的主題演講。芯智訊基于演講內容及自身理解對于關鍵內容整理如下：

芯智訊

2657

12/01 10:25

AI 晶圓代工

這幾座先進12英寸晶圓廠邁入新階段！

晶圓代工領域再現(xiàn)兩大消息，臺積電高雄的2納米新廠于11月26日正式舉行設備進機典禮，這是臺積電在中國臺灣高雄的首座12英寸晶圓廠，顯示臺積電正式從建廠轉到生產階段；另外昨日，英特爾宣布與美國商務部達成協(xié)議，美國商務部將為英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州四地的12英寸晶圓廠和先進封裝等項目提供高達78.6億美元的直接資助。據悉，俄亥俄州主要專攻先進制程。

全球半導體觀察

864

11/29 10:30

晶圓代工晶圓廠

產能利用率超90%，中芯國際趙海軍作出回應

11月8日上午，中芯國際就第三季度財務報告舉行業(yè)績說明會。中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在會上表示，公司產能利用率提升至90.4%，高于業(yè)界平均水平，但全行業(yè)平均產能利用率在70%左右，仍處于產能過剩狀態(tài)。

中國電子報

1082

11/11 10:30

晶圓代工中芯國際

中國晶圓代工“雙雄”，打了翻身仗

11月7日晚間，國產晶圓代工龍頭中芯國際和華虹雙雙發(fā)布2024年第三季度財報。其中，中芯國際第三季度收入首次站上單季20億美元臺階，創(chuàng)歷史新高。同時，兩家公司均預期第四季度收入或將進一步走高。

半導體產業(yè)縱橫

4122

11/11 10:45

晶圓代工中芯國際

晶圓代工，帶來好消息

近期，晶圓代工行業(yè)包括臺積電、中芯國際、華虹半導體、聯(lián)電、格芯、晶合集成等大廠均發(fā)布了三季度最新財報。多家大廠表示，半導體市場整體復蘇步伐加快，消費電子市場特別是智能手機營收上升。AI方面需求強勁，多家大廠產能利用率均實現(xiàn)回升，帶動上述廠商營收利潤上升，并看好今年四季度市場。

全球半導體觀察

1055

11/11 13:40

晶圓代工半導體市場

格羅方德2024年技術峰會亞洲站圓滿收官，650余名參會者共襄盛舉，創(chuàng)歷史新高

10月16日，全球領先的晶圓代工廠商格羅方德（GlobalFoundries）成功舉辦了格羅方德2024年技術峰會（GlobalFoundries Technology Summit 2024, GTS 2024）亞洲站。

與非網編輯

1577

10/30 20:38

人工智能汽車電子

中國晶圓代工之崛起：全球產能占比超72%！

近年來，隨著半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展，全球晶圓代工產能呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，同時AI、HPC、IoT等新興應用領域的迅速興起，對芯片性能及產能提出新的要求，進一步推動了晶圓代工的技術升級和產能擴張。

芯片那些事兒

1946

10/22 09:20

晶圓代工半導體企業(yè)

剛大爆發(fā)！晶圓大廠危機已累積10年

“他們說三星最近陷入了危機，但在我看來，積累了10年的危機可能剛剛爆發(fā)?！表n國前中小企業(yè)部長官樸永宣10月9日表示，“在智能手機時代，三星和蘋果表現(xiàn)良好，而IBM和英特爾則陷入困境，但現(xiàn)在三星和蘋果陷入了同樣的困境”。在人工智能（AI）的新時代，我認為我們還沒有做好準備?！?/div>

芯片說 IC TIME

948

10/11 09:30

晶圓代工三星電子

三星道歉了

10月8日，三星公布其第三季度初步營業(yè)利潤約為9.1萬億韓元，低于此前預計的11.5萬億韓元。三星電子副董事長兼設備解決方案部門主管Jun Young-hyun對此發(fā)表了一份道歉聲明，他表示：“我們此次的業(yè)績不如市場預期，已經引發(fā)了人們對公司基本技術競爭力和未來的憂慮，許多人都在談論三星的危機，我們領導業(yè)務的主管將負起責任?！?/div>

中國電子報

1245

10/10 10:20

晶圓代工三星電子

又一2nm晶圓廠引進設備

三星電子的晶圓代工部門正在加快建設2nm量產工藝的生產設施。盡管由于制程良率低下、訂單不振等最嚴重的危機，各種投資被推遲或減少，但優(yōu)先考慮的是尖端技術的商業(yè)化，以趕上行業(yè)第一的臺積電。

芯片說 IC TIME

884

10/09 12:00

晶圓代工三星電子

成熟制程依然“頭大”？

如果對未來畫餅，是不是說明現(xiàn)在堪憂呢？晶圓代工先進制程需求熱絡，引領整體產業(yè)向上發(fā)展的背后，成熟制程市況顯得相對領清。研調機構集邦科技發(fā)布最新報告指出，明年成熟制程產能利用率雖可提升10個百分點，對于這個“餅”，業(yè)界表示成熟制程持續(xù)擴產將導致價格持續(xù)承壓。

半導體產業(yè)縱橫

1051

10/08 12:03

晶圓代工先進制程

晶圓代工，永不言棄

近期，處于輿論中心的英特爾宣布重要轉型計劃，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)布全員信，介紹了公司正著手進行的幾項變革工作，包括晶圓代工業(yè)務獨立運營、與亞馬遜AWS合作定制芯片、相關建廠項目調整等。

全球半導體觀察

1174

09/19 10:10

英特爾晶圓代工

代工進入2.0:“好工”大家好才是真的好