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  • 村田開發(fā)配備MCU超小型通信模塊
    村田開發(fā)配備MCU超小型通信模塊
    株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）開發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標(biāo)準(zhǔn)MatterTM，有助于實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Typ
  • 村田開發(fā)適用于IoT設(shè)備且具有優(yōu)異耐環(huán)境性的Wi-Fi HaLow通信模塊
    村田開發(fā)適用于IoT設(shè)備且具有優(yōu)異耐環(huán)境性的Wi-Fi HaLow通信模塊
    株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）開發(fā)了實(shí)現(xiàn)1公里以上的遠(yuǎn)距離高速數(shù)據(jù)傳輸并支持Wi-Fi?標(biāo)準(zhǔn)“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”）。本產(chǎn)品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產(chǎn)NRC7394芯片組。預(yù)定于2025年下半年開始量產(chǎn)。 隨著各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，IoT終端的部署速度不斷加快，高速、
  • 村田中國(guó)首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未來(lái)
    上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱ICCAD 2024）將于2024年12月11-12日在上海世博展覽館隆重召開。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”）攜包括集成元器件在內(nèi)的各類小型化高品質(zhì)產(chǎn)品首次亮相大會(huì)。以“創(chuàng)新集成，助力智造新發(fā)展”為主題，圍繞高性能AI的未來(lái)發(fā)展，村田將在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)同行業(yè)伙伴共話行業(yè)熱點(diǎn)與趨勢(shì)?，F(xiàn)場(chǎng)村田工程師還將帶來(lái)主
  • 村田推出高精度汽車用6軸慣性傳感器
    村田推出高精度汽車用6軸慣性傳感器
    主要優(yōu)勢(shì) 行業(yè)領(lǐng)先的優(yōu)異性能水平 內(nèi)置陀螺儀和加速度計(jì)的正交誤差補(bǔ)償 帶時(shí)間同步功能 是目前村田的車規(guī)6軸產(chǎn)品中體積最小的 株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）已開發(fā)出高性能的汽車用6軸慣性傳感器“SCH1633-D01”（以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”）。目前已經(jīng)開始提供樣品，并計(jì)劃于2025年上半年開始量產(chǎn)。今后，村田還將計(jì)劃擴(kuò)充包括本產(chǎn)品在內(nèi)的下一代6軸產(chǎn)品SCH1000系列的產(chǎn)品陣容。 近年來(lái)，汽車