加入星計劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權(quán)保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

焊接材料

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

焊接材料是指焊接時所消耗材料的通稱,例如焊條、焊絲、金屬粉末、焊劑、氣體等。焊接行業(yè)發(fā)展迅速,主要分為氬焊、CO2焊接、氧切割、電焊。

焊接材料是指焊接時所消耗材料的通稱,例如焊條、焊絲、金屬粉末、焊劑、氣體等。焊接行業(yè)發(fā)展迅速,主要分為氬焊、CO2焊接、氧切割、電焊。收起

查看更多
  • 淺談制備精細焊粉(超微焊粉)的方法
    淺談制備精細焊粉(超微焊粉)的方法
    制備精細焊粉的方法有多種,以下介紹五種常用的方法:
  • 焊點的微觀結(jié)構(gòu)與機械性能
    焊點的微觀結(jié)構(gòu)與機械性能之間存在著緊密的聯(lián)系,如冷卻速度、蠕變與疲勞性能,以及無鉛合金特性就對焊點性能有較大的影響。以下是一些分析和進一步闡釋:
  • 無鉛低溫焊錫膏的成分是什么?
    無鉛低溫焊錫膏的成分是什么?
    焊錫膏按照是否含鉛主要分為有鉛焊錫膏和無鉛焊錫膏兩大類。近年來由于各國越來越的高環(huán)保要求的限制,無鉛焊錫膏的使用已成為大勢所趨。無鉛焊錫膏根據(jù)其合金成分、熔點以及使用溫度的不同,人們一般習慣將其分為高溫、中溫、低溫三類。實際上并無標準規(guī)定何種熔點或使用溫度范圍的焊錫膏屬于低溫焊錫膏,但一般習慣將熔點為138℃及附近溫度的無鉛錫膏稱作低溫無鉛焊錫膏
  • SAC305焊料在鹽霧測試中有哪些表現(xiàn)?
    SAC305焊料在鹽霧測試中有哪些表現(xiàn)?
    電子產(chǎn)品需要在各種各樣的環(huán)境中使用,因此對于不同環(huán)境都需要有良好的可靠性。電子產(chǎn)品的可靠性體現(xiàn)在焊點上,可靠性不高的焊點容易因為溫濕度,應力等因素而被削弱,最終導致電子元件的損壞。目前針對焊點可靠性的測試主要有熱循環(huán)測試,等溫老化測試,跌落測試,剪切測試,鹽霧測試等。本文主要介紹SAC305焊點在鹽霧測試中的表現(xiàn)。在鹽霧測試中通常會使用5%NaCl,該濃度的NaCl會對焊點進行持續(xù)的腐蝕。
  • 無鉛共晶焊料在厚Cu凸點下金屬化層上的潤濕反應
    無鉛共晶焊料在厚Cu凸點下金屬化層上的潤濕反應涉及多個方面,以下是對這一過程的詳細分析: 我們對4種不同的共晶焊料(SnPb、SnAg、SnAgCu 和 SnCu)在電鍍制備的厚Cu(15 μm)UBM層上的反應進行比較分析。
    1121
    08/13 11:52