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硅光芯片

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  • 下一代信息技術(shù)核心——硅光技術(shù)的進展與趨勢
    下一代信息技術(shù)核心——硅光技術(shù)的進展與趨勢
    集成電路的發(fā)展遇到了兩大關(guān)鍵難題。首先是數(shù)據(jù)傳輸帶寬的限制。隨著信息技術(shù)的發(fā)展,對數(shù)據(jù)傳輸速率的需求急劇增加,但集成電路所使用的傳統(tǒng)芯片材料在高頻下會面臨嚴重的損耗,如高頻信號的衰減、電信號傳輸過程中產(chǎn)生的干擾等。
  • 英特爾又一芯粒技術(shù)重大突破!專為消除AI數(shù)據(jù)瓶頸
    英特爾展示了與其CPU封裝在一起的集成OCI(光學(xué)計算互連)芯粒,該項技術(shù)雖然尚處于技術(shù)原型(prototype)階段,但是對于在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實現(xiàn)光學(xué)I/O(輸入/輸出)共封裝已經(jīng)實現(xiàn)了關(guān)鍵突破,是推動高帶寬互連創(chuàng)新的關(guān)鍵一步。
  • 最新進展!中國芯片研發(fā)乘風破浪
    最新進展!中國芯片研發(fā)乘風破浪
    近日,中國科研團隊成功開發(fā)出可批量制造的新型“光學(xué)硅”芯片引發(fā)了業(yè)界高度關(guān)注。中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所科研團隊與合作團隊聯(lián)合開發(fā)了超低損耗鉭酸鋰光子器件微納加工方法,結(jié)合晶圓級流片工藝,成功制備出鉭酸鋰光子芯片。而該芯片所展現(xiàn)出的特性有望為突破通信領(lǐng)域速度、功耗、頻率和帶寬四大瓶頸問題提供解決方案,并在低溫量子、光計算、光通信等領(lǐng)域催生革命性技術(shù)。
  • 這次還是相信光,硅光時代就在前方!
    這次還是相信光,硅光時代就在前方!
    這幾天鐘林老師更新一篇長文《芯片投資人開始焦慮了嗎》,可以說是字字珠璣,直擊靈魂拷問。鐘林老師談到了國產(chǎn)芯片的內(nèi)卷問題,現(xiàn)在的芯片行業(yè)正如鐘林老師所說的,現(xiàn)在國內(nèi)芯片內(nèi)卷嚴重,差不多產(chǎn)品就是無腦比價格,同質(zhì)化競爭不是兩敗俱傷,就是滿盤皆輸。所以我在之前1月1日那篇長文里特意思考這個問題并提出國產(chǎn)芯片2.0時代即將來臨。
  • 話硅光03篇:偏振系列儀表
    話硅光03篇:偏振系列儀表
    自由空間中光波(橫波)的電場和磁場的振動方向在與傳播方向垂直的橫截面內(nèi)有各種可能取向,這就是光的偏振特性。偏振在相干光通信、工業(yè)檢測、生物醫(yī)學(xué)、地球遙感、現(xiàn)代軍事、航空以及海洋等領(lǐng)域都有重要的應(yīng)用價值。目前,在光通信領(lǐng)域中,偏振操控主要采用分立光學(xué)元件實現(xiàn),其結(jié)構(gòu)嚴重制約了性能的提升和成本的降低,預(yù)計光學(xué)偏振操控器件的發(fā)展趨勢將朝著集成化和芯片化趨勢發(fā)展。