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芯粒(Chiplet)是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip,模塊化芯片)架構的概念,這是芯粒最早的雛形。幾十年來,半導體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著,芯片制造商憑借工藝技術的迭代,每18個月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進工藝演進到了3nm、2nm,用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸,摩爾定律開始放緩甚至停滯。產業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片,像拼接樂高積木一樣用封裝技術整合在一起,在提升性能的同時實現(xiàn)低成本和高良率,這就是芯粒。2022年,芯粒的高速互聯(lián)標準通用芯?;ミB技術正式推出。旨在定義一個開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標準。
芯粒(Chiplet)是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip,模塊化芯片)架構的概念,這是芯粒最早的雛形。幾十年來,半導體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著,芯片制造商憑借工藝技術的迭代,每18個月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進工藝演進到了3nm、2nm,用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸,摩爾定律開始放緩甚至停滯。產業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片,像拼接樂高積木一樣用封裝技術整合在一起,在提升性能的同時實現(xiàn)低成本和高良率,這就是芯粒。2022年,芯粒的高速互聯(lián)標準通用芯粒互連技術正式推出。旨在定義一個開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標準。收起
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