芯粒

芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構的概念，這是芯粒最早的雛形。幾十年來，半導體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著，芯片制造商憑借工藝技術的迭代，每18個月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進工藝演進到了3nm、2nm，用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始放緩甚至停滯。產業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術整合在一起，在提升性能的同時實現(xiàn)低成本和高良率，這就是芯粒。2022年，芯粒的高速互聯(lián)標準通用芯?；ミB技術正式推出。旨在定義一個開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標準。

芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構的概念，這是芯粒最早的雛形。幾十年來，半導體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著，芯片制造商憑借工藝技術的迭代，每18個月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進工藝演進到了3nm、2nm，用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始放緩甚至停滯。產業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術整合在一起，在提升性能的同時實現(xiàn)低成本和高良率，這就是芯粒。2022年，芯粒的高速互聯(lián)標準通用芯粒互連技術正式推出。旨在定義一個開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標準。收起