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集成芯片是現(xiàn)代數(shù)字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態(tài)功耗很低,但是在高速開關(guān)的情況下,CMOS器件需要電源提供瞬時(shí)功率,高速CMOS器件的動(dòng)態(tài)功率要求超過(guò)同類雙極性器件。因此必須對(duì)這些器件加去耦電容以滿足瞬時(shí)功率要求。現(xiàn)代集成芯片有多種封裝結(jié)構(gòu),對(duì)于分立元件,引腳越短,EMI問(wèn)題越小。因?yàn)楸碣N器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置,因此有更好的EMC性能,所以應(yīng)首選表貼元件,甚至直接在PCB上安裝裸片。
集成芯片是現(xiàn)代數(shù)字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態(tài)功耗很低,但是在高速開關(guān)的情況下,CMOS器件需要電源提供瞬時(shí)功率,高速CMOS器件的動(dòng)態(tài)功率要求超過(guò)同類雙極性器件。因此必須對(duì)這些器件加去耦電容以滿足瞬時(shí)功率要求。現(xiàn)代集成芯片有多種封裝結(jié)構(gòu),對(duì)于分立元件,引腳越短,EMI問(wèn)題越小。因?yàn)楸碣N器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置,因此有更好的EMC性能,所以應(yīng)首選表貼元件,甚至直接在PCB上安裝裸片。收起
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