晶圓代工市場(chǎng)始終是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門話題,在這個(gè)言必稱3nm、5nm的時(shí)代,1Xnm(12、14nm等)似乎上不得臺(tái)面,但事實(shí)上,在當(dāng)前的晶圓代工領(lǐng)域,真正能做出1Xnm的代工廠是少數(shù)。從公開信息中可以看到,真正能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)1Xnm的企業(yè),也就臺(tái)積電和三星(12nm和16nm)和格芯(12nm和14nm),以及中芯國(guó)際和聯(lián)電,再加上最近傳出Intel要進(jìn)軍Arm架構(gòu)的12nm市場(chǎng)【此前Intel主要聚焦x86架構(gòu)市場(chǎng)】。