12nm市場，進入激烈亂戰(zhàn)期！

晶圓代工市場始終是半導體產(chǎn)業(yè)的熱門話題，在這個言必稱3nm、5nm的時代，1Xnm（12、14nm等）似乎上不得臺面，但事實上，在當前的晶圓代工領域，真正能做出1Xnm的代工廠是少數(shù)。

從公開信息中可以看到，真正能實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)1Xnm的企業(yè)，也就臺積電和三星(12nm和16nm）和格芯（12nm和14nm），以及中芯國際和聯(lián)電，再加上最近傳出Intel要進軍Arm架構的12nm市場【此前Intel主要聚焦x86架構市場】。

拿下1Xnm市場！

從7nm及以下的市場格局來看，在未來很長一段時間都會是臺積電和三星的天下，聯(lián)電、格芯都曾表明態(tài)度不會進入這個領域了，而28nm及以上的成熟制程市場又極其之卷，華虹、力積電、晶合集成等一大堆廠商在這個領域卷價格，這部分早已是完全競爭市場。

真正會出現(xiàn)變局的反倒是1Xnm。

根據(jù)集邦咨詢的最新研究數(shù)據(jù)顯示，全球前十大晶圓廠累計占據(jù)95%的市場份額，其中臺積電以57.9%的市場份額無可撼動的霸占榜首，三星則占據(jù)12.4%的市場份額，是除臺積電之外，唯一一家市場份額占比在兩位數(shù)的晶圓代工業(yè)者。

格芯（6.2%）、聯(lián)電（6.0%）、中芯國際（5.4%）這三家算是第二梯隊，占比接近，恰巧這三家都有1Xnm的制程。再加上Intel，未來四家企業(yè)誰將走強，誰將走弱也將和他們在1Xnm上的表現(xiàn)直接相關。

一個樸素的道理，對于晶圓廠來說，想要維持高速增長，拿下更高制程的技術是必要的，這一點臺積電是最佳樣板。

從臺積電的營收來看，在過去五年時間，臺積電的營收復合增長率為17.03%，營收增長了2.2倍，且毛利率始終不低于46%，對于臺積電這種超級戰(zhàn)艦來說，能夠維持如此高的毛利率與翻倍增長，除了和同行一樣維持常規(guī)的擴產(chǎn)之外，最重要的是臺積電在先進制程的占比在不斷提升。

2018年，臺積電來自7nm及更先進的營收僅有9%，到了2022年這一比例提升至53%，自2021年之后，臺積電的營收中，有一半以上都來自7nm及更先進的制程。

更先進的技術自然會帶來更高的利潤，這是臺積電無與倫比的優(yōu)勢，7nm及更先進的制程占比越高，也就意味著臺積電的營收會越高，毛利率會越高，其他從業(yè)者與臺積電的差距也會被拉大。

所以，對于格芯、聯(lián)電、中芯國際而言，在1xnm實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)并獲得客戶，將會成為這幾家企業(yè)維持繼續(xù)增長的關鍵。而目前有機會在1Xnm實現(xiàn)營收的也就這三家企業(yè)。

四大選手的追逐賽

目前，格芯、聯(lián)電、中芯國際以及Intel是1Xnm的有力競爭者，這四家企業(yè)的情況有所不同，我們分開討論。

格芯方面，雖然在2018年前后頻繁賣廠，但不可否認，瘦死的駱駝還是駱駝，尤其是在前兩年隨著產(chǎn)能緊缺的帶動，格芯又實現(xiàn)了更好的盈利能力，從過去兩年的財務數(shù)據(jù)來看，格芯在產(chǎn)能緊缺大潮中實現(xiàn)了扭虧為盈的轉變。從制程方面來看，格芯的優(yōu)勢在于其12nm和14nm已經(jīng)具備產(chǎn)能，并且實現(xiàn)了規(guī)模化盈利。

中芯國際也具備1Xnm的制造技術，由于中芯國際已經(jīng)不再公布其不同制程的營收占比，我們可以從過往的數(shù)據(jù)來推斷其占比變化情況。

根據(jù)筆者此前統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，在2021年的第四季度，中芯國際來自14~28nm制程的營收占比在18.6%，而2019年這一比例在6%左右，簡單總結就是在兩年時間里，中芯國際來自14~28nm的占比提升了接近13個百分點，如今又是兩年時間過去了，中芯國際來自14nm的營收占比只會多不會少。而且由于國產(chǎn)替代在過去幾年以及未來的加速，中芯國際來自14nm的營收占比肯定會越來越高。

接下來看看聯(lián)電，聯(lián)電要與Intel一起看。前段時間有消息傳出聯(lián)電與Intel要展開合作，聯(lián)電將其12nm技術授權給Intel。從目前的情況來看，雙方的合作是有可能展開的。一個很重要的原因是這種合作是互惠互利的。

聯(lián)電雖然具備1Xnm的技術，但從聯(lián)電的財報來看，2019年聯(lián)電來自1Xnm的營收占比為0%，如今4年過去了，2023年第三季度，聯(lián)電的1Xnm營收占比依然為0%。另一方面，聯(lián)電來自40nm以及更先進制程的營收占比從38%提升到了45%。這兩組數(shù)據(jù)的變化，說明了兩個情況，第一，聯(lián)電的14nm還沒有客戶；第二，聯(lián)電在過去幾年持續(xù)推進更先進制程的營收占比。

基于這個邏輯，所以聯(lián)電自然也想要推進自己1Xnm在市場的占有率，畢竟和自己同檔位的格芯都有了，中芯國際也有了，自己如果不思進取，自然會在以后落了下風。

這一點在聯(lián)電十月的法說會也能得到印證。其表示內部正在規(guī)劃討論以12nm生產(chǎn)低功耗邏輯產(chǎn)品的可能性，規(guī)劃12nm制程將于2025年初完成，隨后將帶來營收貢獻，而且不排除將部分28／22nm產(chǎn)能轉換為12nm，借此節(jié)省成本，并將遵守投報率原則。簡單來說12nm是一點要搞滴，而且必須搞，因為既能賺錢，又能省錢。

但聯(lián)電想要推進1Xnm，又會牽扯到一些困難。從客戶的角度來看，IC設計廠商選擇晶圓代工會從價格、技術、產(chǎn)能、以及供應鏈安全四個角度去考慮。

從技術上來看，臺積電與三星自然是最先選擇，雖然臺積電的價格不一定便宜，但技術迭代已進行相當成熟，而且對于這種1Xnm制程的芯片來說，流片一次價格不菲，自然選擇臺積電比較穩(wěn)妥。

從價格來說，聯(lián)電還沒有實現(xiàn)批量化生產(chǎn)，與已經(jīng)形成規(guī)模優(yōu)勢的格芯、三星等相比價格可能也不占優(yōu)，當然聯(lián)電前期低價搶用戶也不是不可能，但這一方面能不能搶來用戶是一說，另一方面在搶用戶階段必然拖累自己的盈利能力。此外，還有供應鏈安全牽絆著聯(lián)電的1Xnm鋪開，這點在后邊談。

總之，聯(lián)電當前的情況是需要1Xnm拿到訂單，但自己起步晚，沒有優(yōu)勢，很難接到客戶。而Intel的出現(xiàn)則有可能會幫到聯(lián)電。

Intel在過去幾年一直想要重振晶圓代工，在近幾年時間里，Intel晶圓代工的新聞報道數(shù)量都快超過AMD Yes的新聞了。從Intel的各項動作來看，不管Intel的晶圓代工業(yè)務會不會分拆出來，但獨立運作，慢慢轉變成第三方代工廠似乎成了趨勢。

還是集邦咨詢第三季度的晶圓代工數(shù)據(jù)，Intel的晶圓代工業(yè)務已經(jīng)排在力積電之前，位列世界第九大晶圓代工廠。未來Intel也肯定會持續(xù)推進對外代工，而Intel的優(yōu)勢在于x86領域，基于Arm架構的半導體代工還相對較弱，所以補足這個短板十分具有必要。在2023年上半年，Intel就宣布與Arm合作，未來說不定想要拿下高通、聯(lián)發(fā)科的訂單，蘋果的訂單估計是拿不下了。

Intel與聯(lián)電的結合，屬于互補短板，Intel獲得聯(lián)電的1Xnm技術，可以加強自身在Arm領域的代工，而聯(lián)電一方面可以從Intel收取授權費，另一方面，可以借助Intel這個CPU巨頭的力量，擴大自家1Xnm制程技術的市場份額，讓Intel幫助自己打開市場。

1Xnm市場的三大挑戰(zhàn)

各家摩拳擦掌想要1Xnm市場躍躍欲試的情況下，這個市場本身也會有一些挑戰(zhàn)在。首先直接的挑戰(zhàn)來自臺積電。作為全球最大晶圓代工廠，臺積電也是全球最大的1Xnm半導體代工商，其在技術、產(chǎn)能等方面都具備很強的實力，同時也深得客戶的認可。

根據(jù)臺積電2023年第三季度的財報顯示，16nm制程占臺積電總營收的9%，過去四個季度，來自16nm的營收占比在9%到13%的區(qū)間浮動。綜合來看，大概臺積電每年來自16nm的營收在10%左右，這一數(shù)字基本上等同于中芯國際、聯(lián)電等全年的營收。其次，臺積電近期也在擴產(chǎn)12nm。

臺積電在日本熊本縣新建的工廠初期主要用來為索尼的CIS等產(chǎn)品代工，余下的部分為電裝公司代工。這個工廠主要引進的12~28nm生產(chǎn)線，將于2024年年底實現(xiàn)投產(chǎn)（今年年底）。

此外，臺積電目前也在評估是否將在日本建設第二個制造廠，如果建造，日本第二座晶圓廠主要生產(chǎn)12nm芯片，工廠規(guī)模將與索尼、日本電裝株式會社合作建設的第一座工廠大致相同。

當然，格芯、聯(lián)電、Intel、中芯國際這四家晶圓制造廠除了面臨臺積電的壓力之外，還面臨著當前行業(yè)下行的壓力。

過去幾年的產(chǎn)能緊缺讓晶圓廠實現(xiàn)了跨越式盈利，但出來混的遲早要還，尤其是對半導體這個具有周期性的產(chǎn)業(yè)，當初有多輝煌，現(xiàn)在就有么黯淡。根據(jù)筆者的統(tǒng)計來看，當前的晶圓廠產(chǎn)能利用率都普遍不高，聯(lián)電第三季度的產(chǎn)能利用率僅為67%創(chuàng)下了四年來的新低，中芯國際的產(chǎn)能利用率也下滑至77%。以中芯國際、聯(lián)電和臺積電的季度銷售晶圓來看，從2022年第三季度開始，晶圓廠的季度銷售晶圓就開始下滑，臺積電都如此，整個行業(yè)又能有幾家企業(yè)比臺積電好？

更為重要的是，需求量下滑之下，在過去幾年晶圓廠新建的產(chǎn)能也在最近一年時間陸續(xù)投產(chǎn)，這無疑會讓晶圓廠的壓力更大。在這種供過于求的大環(huán)境之下，1Xnm需求增長相比也不會太高。

懸在1Xnm頭上的另一把達摩克利斯之間就是地緣政治。從2018年之后，談論半導體產(chǎn)業(yè)必然無法繞開地緣政治。如今的半導體正在經(jīng)歷去全球化，各地區(qū)與各個國家都希望能有自己的半導體供應鏈，尤其是半導體制造廠，美國如此、日本如此、歐洲也是如此。在這種去全球化之下，各大半導體企業(yè)的營收也只能以本國，本地區(qū)為主。筆者也統(tǒng)計了相關數(shù)據(jù)。

從數(shù)據(jù)來看，在過去五年時間，中芯國際來自中國市場的營收比重在一路提升，與之相對的是其來自美國的營收占比下降。而臺積電來自美國的營收比重自2019年之后也是穩(wěn)步提升，而來自大陸的營收占比在下滑。

造成這種現(xiàn)象的本質還是地緣政治之下，客戶開始站隊，選擇能夠保障自身供應鏈安全的晶圓代工廠進行合作。這也意味著全球半導體的供應鏈結構被重新打破，晶圓代工將會出現(xiàn)顧此失彼的情況。

具體到1Xnm市場，客戶在選擇晶圓代工廠合作之時，美國IC設計企業(yè)會優(yōu)先選擇格芯，大陸IC設計廠會優(yōu)先選擇中芯國際，而臺灣IC設計廠會選臺積電，這自然讓想要擴展1Xnm代工業(yè)務的晶圓廠獲取客戶的難度也有所提升。

總結

當前的半導體產(chǎn)業(yè)就像是在汪洋中的一艘巨輪，在地緣政治、供需關系、技術與市場的多重巨浪裹挾下?lián)u晃前行。1Xnm只是當前半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)發(fā)展的一個切口，通過這個切口，我們可以窺見當前市場的供需關系、競爭格局、以及地緣政治對半導體產(chǎn)業(yè)的影響?；貧w到1Xnm制程市場來看，未來中芯國際、格芯、聯(lián)電、Intel，誰起誰伏一起也都未知數(shù)，就和半導體產(chǎn)業(yè)未來將走向哪里一樣未知。