王者高通，兩次翻車

過(guò)去十年時(shí)間，手機(jī)芯片市場(chǎng)正在去中心化，最大的受害者就是高通，巔峰時(shí)期，高通幾乎占據(jù)了70%的安卓市場(chǎng)份額，如今已經(jīng)跌至25%左右，高通是怎么統(tǒng)治安卓市場(chǎng)的？又是怎么一步步讓市占率流失的？火龍810和火龍888哪個(gè)更燙手？

安卓帝國(guó)締造者

在所有芯片廠商中，高通是當(dāng)年跟進(jìn)智能手機(jī)最快的，喬布斯在2007一月發(fā)布初代IPhone，年底高通就發(fā)布了驍龍S1，幾個(gè)月后HTC Dream就用上了這顆芯片，這也是當(dāng)時(shí)全球第一款安卓手機(jī)。隨后幾年，高通與安卓共同成長(zhǎng)，驍龍也成為安卓手機(jī)的入門必選芯片，HTC、索尼、Oppo都進(jìn)入了這個(gè)圈子，直到2011年，高通迎來(lái)了一個(gè)重量級(jí)的客戶，這個(gè)客戶就是小米。

2011年年底，雷軍帶著自己歷時(shí)一年半研發(fā)的小米S1，以獨(dú)特的互聯(lián)網(wǎng)營(yíng)銷方式，殺入智能手機(jī)領(lǐng)域，給友商們好好普及了一下，什么叫互聯(lián)網(wǎng)營(yíng)銷。雖然剛出茅廬的小米，肯定拿不到驍龍S3的首發(fā)權(quán)，但小米卻另辟蹊徑，以首款雙核1.5Ghz的手機(jī)為賣點(diǎn)，在其他廠商還停留在1.2Ghz的時(shí)候，小米的雙核1.5Ghz聽(tīng)起來(lái)確實(shí)很有賣點(diǎn)，還把自己“為發(fā)燒而生”的人設(shè)給立住了。雖然小米手機(jī)當(dāng)時(shí)有點(diǎn)難搶，但最后小米1和1S還是實(shí)現(xiàn)了780萬(wàn)臺(tái)的銷量，對(duì)于一個(gè)新品牌來(lái)說(shuō)，第一款手機(jī)就表現(xiàn)的這么好，小米沒(méi)有想到，雷軍也沒(méi)有想到，高通也沒(méi)有想到。

于是第二年，高通把驍龍S4 Pro 的首發(fā)權(quán)給了小米，28nm的制程，全球首款四核處理器，1999的賣點(diǎn)，小米2的銷量再次暴增，整個(gè)2系列最終實(shí)現(xiàn)了1400萬(wàn)的銷量，比上一代翻了一倍，小米很滿意，高通也很滿意。

與此同時(shí)呢，高通當(dāng)年的那些對(duì)手，也都涼的差不多了，在功能機(jī)時(shí)代，高通最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是德州儀器，當(dāng)時(shí)德州儀器芯片是諾基亞的標(biāo)配，但2007年，出現(xiàn)了兩件事改變了德州儀器的命運(yùn)，第一件事，諾基亞開(kāi)始了多供應(yīng)商戰(zhàn)略，讓英飛凌和意法半導(dǎo)體也成了芯片供應(yīng)商，這兩家芯片價(jià)格很低，導(dǎo)致德州儀器損失了相當(dāng)大一部分訂單，第二件事，就是智能手機(jī)的到來(lái)，但德州儀器搞不定基帶芯片，賺不到錢，基帶芯片沒(méi)戲，又和諾基亞綁定的太深，沒(méi)有前途可言，德州儀器心一橫，不干了，就這么退出手機(jī)芯片市場(chǎng)了，現(xiàn)在估計(jì)都沒(méi)幾個(gè)人記得，當(dāng)年德州儀器還造過(guò)手機(jī)芯片。

另一邊呢，聯(lián)發(fā)科還在猥瑣發(fā)育階段，雖然也造出來(lái)智能手機(jī)芯片，但大家還是把它當(dāng)山寨品牌的看，所以對(duì)高通完全構(gòu)不成任何威脅。這個(gè)階段的高通，橫掃安卓市場(chǎng)，占據(jù)了將近70%的市場(chǎng)份額，擁有LG、索尼、小米等一眾追隨者。然后高通回過(guò)頭來(lái)，審視了一下自己，打算重新規(guī)劃了一下產(chǎn)品線。

為什么要重新規(guī)劃產(chǎn)品線呢？

智能手機(jī)發(fā)展了5年，這五年基本上所有品牌都在野蠻生長(zhǎng)，沒(méi)有精細(xì)合理的產(chǎn)品規(guī)劃，高通也是一心想著干就完了，旗下芯片過(guò)于雜亂，沒(méi)有層次，有些芯片的型號(hào)都念的人嘴抽筋，如今高通已經(jīng)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，是時(shí)候給自家產(chǎn)品重新定位了。2013年，高通的手機(jī)芯片采用了驍龍+數(shù)字的命名方式，200、400、600、800系列就這么誕生了，從命名上不難看出，800系列肩負(fù)高端芯片的重任。

當(dāng)然，800系列的另一層作用是對(duì)標(biāo)蘋果的A系列芯片。

火龍降生

自從2010年推出了自研的A4芯片之后，蘋果隨后一直對(duì)A系列芯片進(jìn)行升級(jí)優(yōu)化，2011年的A4，購(gòu)買了Arm完整架構(gòu)，2012年的A6直接購(gòu)買指令集，自己開(kāi)發(fā)架構(gòu)，到了2013年發(fā)布的A7，性能相當(dāng)彪悍，給了高通巨大壓力。

這款芯片是全球首個(gè)64位架構(gòu)的處理器，擁有超過(guò)10億個(gè)晶體管，圖形處理能力是初代IPhone的56倍，這么強(qiáng)悍的性能，高通不慌是假的。2014年，高通也推出了自己的第一款64位架構(gòu)處理器，這款芯片就是大名鼎鼎的驍龍810，當(dāng)然現(xiàn)在我們習(xí)慣稱它火龍810。

火龍810的問(wèn)世，在高通的發(fā)展史上，是濃墨重彩的一筆，臺(tái)積電20nm工藝，號(hào)稱性能提高30%，功耗降低20%，但實(shí)際用下來(lái)，熱的讓所有人心都涼了。分分鐘手機(jī)溫度過(guò)高，好一點(diǎn)的會(huì)降頻，壞一點(diǎn)，當(dāng)場(chǎng)死機(jī)。當(dāng)時(shí)國(guó)際五大手機(jī)廠商，只有三星因?yàn)楦叨藱C(jī)型，部分采用自家芯片，避過(guò)了坑，LG、索尼、摩托羅拉和HTC都栽了，甚至間接導(dǎo)致這幾大廠商在隨后幾年，快速退出市場(chǎng)。而高通最重視的盟友小米，當(dāng)年也不敢大規(guī)模的把810用在自家手機(jī)上！僅有小米note頂配用了810，其他幾款機(jī)型要么采用驍龍上一代的801，要么采用聯(lián)發(fā)科的芯片。高通本來(lái)想用810和蘋果掰腕子，結(jié)果手腕給折了。

高通栽了，最高興的當(dāng)然是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，搭載獵戶座芯片的三星S6大賣，毛利率直逼蘋果，搭載麒麟925的Mate7也火了一把，隨后一年多時(shí)間，華為又連續(xù)發(fā)布了930、935、950三款芯片，其中麒麟950是一代神U，性能強(qiáng)還功耗低，安兔兔跑分超過(guò)八萬(wàn)，連續(xù)多款芯片的成功，徹底奠定了華為沖擊高端的道路，讓高通開(kāi)始失去華為這個(gè)客戶。

聯(lián)發(fā)科這邊呢，810給的機(jī)會(huì)發(fā)哥把握住了，但又沒(méi)完全把握住。雖然聯(lián)發(fā)科的Helio X10確實(shí)在體驗(yàn)上比火龍810好，但發(fā)哥還是太心急，第二年發(fā)布的X20也栽了，該芯片號(hào)稱全球首款十核處理器。按照發(fā)哥的設(shè)想，10個(gè)核心絕對(duì)能提高性能，玩爆高通820，結(jié)果X20出現(xiàn)了一核有難，九核圍觀的盛況，很多時(shí)候，CPU只有一個(gè)核心工作，其他九個(gè)核心在旁邊監(jiān)工，結(jié)果是手機(jī)越用越燙，聯(lián)發(fā)科也擁有了自己的火龍，嚇得小米和HTC趕緊退單不用，后來(lái)好幾年聯(lián)發(fā)科都沒(méi)緩過(guò)來(lái)。

小米失寵

話說(shuō)回高通，在“火龍810”上吃了一場(chǎng)敗仗，高通急需扭轉(zhuǎn)敗局，找回丟失的市場(chǎng)份額，于是急切的推出下一款芯片，于是在2015年推出了驍龍820，這款芯片沒(méi)有找臺(tái)積電代工，而是找了價(jià)格更便宜的三星代工，不知道是高通優(yōu)化的好，還是三星代工有兩把刷子，820性能有提升的同時(shí)，發(fā)熱還控制的很好。但這一次，開(kāi)心的是高通，難過(guò)的是小米，因?yàn)樾∶资チ?20的首發(fā)權(quán)，那誰(shuí)拿到了呢？

樂(lè)視

火龍810的困難，小米沒(méi)有出來(lái)拉高通一把，這也就算了，后來(lái)小米還和英偉達(dá)眉來(lái)眼去，小米3竟然用上了皮衣黃的芯片，這高通可忍不了。高通本想把首發(fā)權(quán)給OPPO、VIVO，當(dāng)我們都知道，當(dāng)年的藍(lán)綠廠是中低端芯片的忠實(shí)粉絲，對(duì)高通的旗艦芯片興趣不大，就在高通一時(shí)找不到人的時(shí)候，正巧樂(lè)視這個(gè)黑馬殺出來(lái)了。

一年多時(shí)間，10款手機(jī)總銷量達(dá)到了2000萬(wàn)臺(tái)，賈躍亭完全有能力取代雷布斯拿下高通的首發(fā)權(quán)，所以高通把820和821的首發(fā)權(quán)都給了樂(lè)視，但很遺憾，樂(lè)視曇花一現(xiàn)，賈老板也遠(yuǎn)遁美國(guó)，高通這個(gè)盟友不靠譜。

總體而言呢，高通算是從火龍的坑里邊爬出來(lái)了，在這之后，高通相繼發(fā)布了驍龍835、845，性能節(jié)節(jié)攀升。其中驍龍 835 對(duì)高通來(lái)說(shuō)有著劃時(shí)代的意義，其結(jié)束了定制CPU 戰(zhàn)略，轉(zhuǎn)而使用 ARM CPU設(shè)計(jì)，這一年也產(chǎn)生了很多神機(jī)，三星S8系列、一加5、以及著名釘子戶小米6，而且小米6又重新拿回了首發(fā)權(quán)，只不過(guò)因?yàn)閭湄洸蛔?，加上非全面屏，所以沒(méi)賣出去多少，經(jīng)歷了樂(lè)視的失敗之后，高通和小米又握手言和。

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手這邊呢，聯(lián)發(fā)科還在掙扎，華為的麒麟雖然起來(lái)了，但好在芯片是自給自足的，不提供給其他廠商，高通繼續(xù)當(dāng)自己的榜一大哥。

火龍?jiān)俣冉蹬R

時(shí)間來(lái)到了2019年，一切又變了，危機(jī)又朝著高通逼近。2019年對(duì)于高通來(lái)說(shuō)是收獲的一年，一方面是，它和蘋果的官司和解了，蘋果不僅支付了高通45億美元的巨款，還和它簽了6年的基帶芯片供貨協(xié)議，另一方面，2019年是5G商用元年，高通是最先開(kāi)始布局5G芯片的，他最先吃到紅利，當(dāng)然華為也是。

當(dāng)時(shí)網(wǎng)上關(guān)于華為和高通哪個(gè)是行業(yè)主流吵得非常熱鬧，大家對(duì)高通最大的詬病是，驍龍855外掛基帶，而華為那邊則是集成基帶芯片，高通技術(shù)不行。高通用行動(dòng)反駁了這種言論。第二年，高通就給765上集成了基帶芯片，華為這邊卻沒(méi)時(shí)間理他了，因?yàn)槿A為正忙著和美國(guó)Battle。不過(guò)，華為沒(méi)時(shí)間，但聯(lián)發(fā)科有時(shí)間陪高通這個(gè)老大哥玩啊。

臥薪嘗膽了好幾年的聯(lián)發(fā)科，終于等到了5G的到來(lái)，當(dāng)初Helio X20的失敗，讓聯(lián)發(fā)科元?dú)獯髠?，只能先保住中低端市?chǎng)，同時(shí)，發(fā)哥投入千億研發(fā)，押注5G芯片。功夫不負(fù)苦心人，發(fā)哥挺到了5G的到來(lái)，天璣系列把以前的所有問(wèn)題都解決了，天璣1000+把高通的765打的體無(wú)完膚，讓高通不得不重新審視這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

2021年，高通認(rèn)真思考之后，寄出了驍龍888這顆大殺器，三星5nm工藝，1顆超大核、3顆性能核、4顆能效核，紙面數(shù)據(jù)確實(shí)足夠華麗，但實(shí)際使用中卻嚴(yán)重發(fā)熱和掉電，降頻、掉幀，火龍?jiān)俅螁?wèn)世，當(dāng)初的索尼、LG、HTC已經(jīng)沒(méi)了，小米成了888最大的受害者。

當(dāng)時(shí)小米11給芯片進(jìn)行了封膠，結(jié)果火龍888把膠給融化了，導(dǎo)致小米11系列大面積燒WiFi和主板，4000的手機(jī)，出現(xiàn)如此嚴(yán)重的事故，雷軍估計(jì)心在滴血，最后小米11的銷量?jī)H有300萬(wàn)。

關(guān)于888為什么這么燙，有人認(rèn)為是三星工藝的問(wèn)題，雖然號(hào)稱5nm，但本質(zhì)上是不合格的5nm，再加上漏電問(wèn)題，導(dǎo)致芯片功耗嚴(yán)重，還有人認(rèn)為是888給GPU超頻導(dǎo)致的。888坑慘了一眾客戶，各大手機(jī)廠商為了給火龍降溫也是怪招頻出，三星的策略是壓不住就降頻，Realme的策略是定制散熱背夾、紅魔則自帶出風(fēng)口。

出了這么大的事故，高通當(dāng)然想著趕緊補(bǔ)救，于是推出了8Gen1，但并沒(méi)有好到哪里去，功耗高，掉電快，最高溫度超過(guò)了60，讓手機(jī)廠商和消費(fèi)者都愛(ài)不起來(lái)，別說(shuō)和A15比了，和隔壁聯(lián)發(fā)科比都不夠。發(fā)哥的天璣9000采用臺(tái)積電的4nm工藝，性能不僅比8Gen1高，功耗還低，隨后發(fā)哥發(fā)布的9200系列，峰值性能下，功耗是高通8Gen2的73%，再一次對(duì)高通實(shí)現(xiàn)了超越。

與此同時(shí)呢，發(fā)哥不僅實(shí)現(xiàn)了高端上的局部超越，還實(shí)現(xiàn)了全面超越，聯(lián)發(fā)科從2020年開(kāi)始，已經(jīng)連續(xù)四年成為全球最大的手機(jī)芯片廠商，如今市占率已經(jīng)達(dá)到了39%，高通則滑落至25%，而聯(lián)發(fā)科的前三大客戶分別是小米、三星、OPPO，沒(méi)錯(cuò)，小米是聯(lián)發(fā)科的最大客戶，而且小米12Pro也用的是聯(lián)發(fā)科的天璣9000+。

總結(jié)

如今高通依然是高端芯片的象征，但已經(jīng)不是唯一了，經(jīng)歷了810和888兩次火龍事件，高通的形象不說(shuō)跌落神壇吧，但也確實(shí)下來(lái)了，更關(guān)鍵的是，高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們也很給力，發(fā)哥起起伏伏，終于用天璣為自己正名，華為同樣，不管大家怎么吐槽手機(jī)和公司，但芯片沒(méi)得說(shuō)，確實(shí)也做的好?？萍夹袠I(yè)就是這樣的，沒(méi)有人能夠一直站在頂峰，一次出錯(cuò)，可能就會(huì)被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超越，所以，這條賽道上，高通、聯(lián)發(fā)科、甚至蘋果都是戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢的前行，生怕自己在陰溝里翻船，再也爬不起來(lái)。