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BGA封裝

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90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn),硅單芯片集成度不斷提高,對集成電路封裝要求更加嚴格,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要,在原有封裝品種基礎上,又增添了新的品種——球柵陣列封裝,簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。

90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn),硅單芯片集成度不斷提高,對集成電路封裝要求更加嚴格,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要,在原有封裝品種基礎上,又增添了新的品種——球柵陣列封裝,簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。收起

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    BGA混裝工藝中,存在關于鉛相擴散不完整的誤區(qū)。隨著全球無鉛工藝的普及,大多數(shù)BGA器件已采用無鉛工藝,但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進行焊接。對于不涉及BGA器件的產品,其工藝可以完全按照有鉛工藝進行操作。只有含有無鉛BGA的有鉛制程才屬于真正的混裝工藝。對此,業(yè)界存在不同的觀點。
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    04/28 17:14
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  • pcb封裝
    PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)封裝是指將集成電路芯片(IC)連接到PCB上,并通過外部引腳與其他電子元器件進行通信的過程。在現(xiàn)代電子設備中,PCB封裝起著至關重要的作用,不僅保護芯片免受環(huán)境影響,還實現(xiàn)了電路功能的擴展和互聯(lián)。
  • BGA封裝
    BGA封裝(Ball Grid Array),是一種集成電路的封裝形式。與傳統(tǒng)封裝方式相比,BGA封裝有更高的密度和更低的電感,因此在現(xiàn)代電子產品中被廣泛使用。
  • 什么是BGA封裝?一文快速了解BGA封裝基礎知識
    BGA封裝(Ball Grid Array Package)是一種常見的電子元器件封裝技術,廣泛應用于現(xiàn)代電子產品的制造中。BGA封裝采用球形焊點連接芯片和印刷電路板,具有較高的密度、可靠性和散熱性能。相比傳統(tǒng)的封裝方式,如DIP(Dual In-line Package)和QFP(Quad Flat Package),BGA封裝更適合集成度高、功耗大的芯片,尤其是微處理器和圖形芯片等高性能集成電路。
    9.5萬
    09/03 06:53
  • bga封裝怎么拆 bga封裝cpu更換教程
    BGA(Ball Grid Array)封裝是一種電子元器件的封裝形式,該封裝形式用于大規(guī)模集成電路、芯片組、處理器等集成電路組件。BGA封裝比其他封裝方式更加緊湊,能夠為PCB設計提供更好的空間利用率和信號完整性。因此BGA封裝已經成為現(xiàn)代高密度電子產品中最常見的芯片封裝形式之一。
  • lga封裝是什么意思 BGA封裝和LGA封裝區(qū)別
    現(xiàn)代電子元器件多采用封裝技術,其中LGA(Land Grid Array)和BGA(Ball Grid Array)封裝廣泛應用。兩者雖然都屬于表面貼裝封裝技術,但有一些區(qū)別。
    1.2萬
    2022/01/19
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    Ball Grid Array (BGA) 封裝是一種常用的半導體封裝技術,其應用范圍涵蓋通信、計算機以及消費電子等領域。
    2174
    2021/07/12
  • BGA封裝cpu更換教程
    在電子設備維修中,更換CPU是一個比較常見的操作。BGA封裝是一種現(xiàn)代化的封裝技術,本文將為你介紹如何更換BGA封裝的CPU。
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    2021/07/12
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    2021/07/12

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