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BGA封裝

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90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。

90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。收起

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  • 常見的BGA混裝工藝誤區(qū)分享
    BGA混裝工藝中，存在關于鉛相擴散不完整的誤區(qū)。隨著全球無鉛工藝的普及，大多數(shù)BGA器件已采用無鉛工藝，但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進行焊接。對于不涉及BGA器件的產品，其工藝可以完全按照有鉛工藝進行操作。只有含有無鉛BGA的有鉛制程才屬于真正的混裝工藝。對此，業(yè)界存在不同的觀點。
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    04/28 17:14
  • Xilinx FPGA BGA推薦設計規(guī)則和策略（一）
    Xilinx FPGA BGA推薦設計規(guī)則和策略（一）
    Xilinx?Versal?體系結構、UltraScale?體系結構、7系列和6系列設備有多種封裝，旨在實現(xiàn)最大性能和最大靈活性。這些封裝有四種間距尺寸：1.0 mm、0.92 mm、0.8 mm和0.5 mm。本文針對這幾種間距封裝器件就PCB層數(shù)估計、BGA焊盤設計、過孔設計、走線等進行介紹。
  • pcb封裝
    PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）封裝是指將集成電路芯片（IC）連接到PCB上，并通過外部引腳與其他電子元器件進行通信的過程。在現(xiàn)代電子設備中，PCB封裝起著至關重要的作用，不僅保護芯片免受環(huán)境影響，還實現(xiàn)了電路功能的擴展和互聯(lián)。
  • 什么是BGA封裝？一文快速了解BGA封裝基礎知識
    BGA封裝（Ball Grid Array Package）是一種常見的電子元器件封裝技術，廣泛應用于現(xiàn)代電子產品的制造中。BGA封裝采用球形焊點連接芯片和印刷電路板，具有較高的密度、可靠性和散熱性能。相比傳統(tǒng)的封裝方式，如DIP（Dual In-line Package）和QFP（Quad Flat Package），BGA封裝更適合集成度高、功耗大的芯片，尤其是微處理器和圖形芯片等高性能集成電路。
    9.5萬
    09/03 06:53

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