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• 四重服務(wù)，一站實(shí)現(xiàn) | 紫光云推出芯片云3.0解決方案
  

  紫光云公司在上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）上正式推出紫光芯片云3.0整體解決方案，通過“四重服務(wù)升級”，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)帶來國內(nèi)領(lǐng)先水平的芯片云整體解決方案，通過一站式芯片云服務(wù)，為芯片行業(yè)的未來發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，用“芯”創(chuàng)造無限可能。 三大需求引發(fā)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上云趨勢 隨著人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展，全

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  芯片設(shè)計(jì) CAD

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