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  • 北京大學(xué)FFET技術(shù)開創(chuàng)全球三維集成新篇章
    北京大學(xué)FFET技術(shù)開創(chuàng)全球三維集成新篇章
    先進(jìn)邏輯制造作為半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)的明珠，直接帶動全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)增長。在半導(dǎo)體技術(shù)的演進(jìn)中，功耗約束下的器件微縮和集成度提升這一小一大目標(biāo)始終是集成電路發(fā)展的核心。然而傳統(tǒng)的二維平面集成方式正面臨物理極限和工藝極限的瓶頸，如何實(shí)現(xiàn)更高密度、更低功耗、更高能效的芯片設(shè)計(jì)與制造成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亟待解決的課題。