新的光電共封裝技術(shù)或取代數(shù)據(jù)中心中的電互連裝置,大幅提高AI 和其他計(jì)算應(yīng)用的速度與能效 北京2024年12月12日?/美通社/ -- 近日,IBM(紐約證券交易所代碼:IBM)發(fā)布了其在光學(xué)技術(shù)方面的突破性研究成果,有望顯著提高數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和運(yùn)行生成式 AI 模型的效率。IBM研究人員開(kāi)發(fā)的新一代光電共封裝?(co-packaged optics,CPO) 工藝,通過(guò)光學(xué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的光