Power Integrations

IPM方案更適合于一些功率比較小的應(yīng)用場景，因?yàn)镮PM將6個(gè)功率管合封在一個(gè)器件中，集中的熱源會(huì)帶來散熱問題，一般都需要加散熱片來輔助散熱，而由此帶來的絕緣、安規(guī)和高度問題也會(huì)成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的挑戰(zhàn)。 相比IPM方案，傳統(tǒng)的分立式半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案中驅(qū)動(dòng)IC各自封裝，在PCB Layout時(shí)可以做到均勻分布，可在一定程度上解決功率器件的散熱問題，不過在電機(jī)控制精度、相電流檢測、設(shè)計(jì)復(fù)雜性、系統(tǒng)成本和效率等方面依舊存在不少問題。 對(duì)此，Power Integrations（以下簡稱PI）推出將2個(gè)功率管進(jìn)行合封的集成半橋(IHB)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列BridgeSwitch?-2，來解決以上問題。

使用軟硬件結(jié)合的方式將BLDC電機(jī)逆變器睡眠模式功耗降低至10mW以下，輸出功率擴(kuò)展至1馬力的應(yīng)用 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日推出全新高壓集成半橋(IHB)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列BridgeSwitch?-2，進(jìn)一步增強(qiáng)無刷直流電機(jī)(BLDC)的軟硬件組合解決方案，新產(chǎn)品適合高達(dá)1馬力 (746W)的應(yīng)用場景

Power Integrations推出了SCALE-iFlex XLT系列雙通道即插即用型門極驅(qū)動(dòng)器，適配單個(gè)LV100（三菱）、XHPTM 2（英飛凌）、HPnC（富士）以及耐壓高達(dá)2300V的同等半導(dǎo)體功率模塊。

深耕于中高壓逆變器應(yīng)用門極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日宣布推出SCALE-iFlex? XLT系列雙通道即插即用型門極驅(qū)動(dòng)器，適配單個(gè)LV100（三菱）、XHPTM 2（英飛凌）、HPnC（富士電機(jī)）以及耐壓高達(dá)2300V的同等半導(dǎo)體功率模塊，該模塊適用于儲(chǔ)能系統(tǒng)以及風(fēng)電和光伏可再生能源應(yīng)用。該款超緊湊單板驅(qū)動(dòng)器可對(duì)逆變器模塊進(jìn)行主

深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今天宣布達(dá)成協(xié)議，收購垂直氮化鎵(GaN)晶體管技術(shù)開發(fā)商Odyssey Semiconductor Technologies（OTCQB場外交易代碼：ODII）的資產(chǎn)。這項(xiàng)交易預(yù)計(jì)將于2024年7月完成，屆時(shí)Odyssey的所有關(guān)鍵員工都將加入Power Integrations的技術(shù)