QFN封裝

• QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進(jìn)建議
  

  QFN封裝中的橋連現(xiàn)象，尤其在雙排QFN的內(nèi)排焊點(diǎn)間較為常見，而單排QFN則相對較少出現(xiàn)。橋連是由于焊料被擠壓到非潤濕面而形成的，這通常會導(dǎo)致電氣短路，嚴(yán)重影響電路的性能和可靠性。

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  12/06 11:38

  pcb 焊錫
• pcb封裝
  PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）封裝是指將集成電路芯片（IC）連接到PCB上，并通過外部引腳與其他電子元器件進(jìn)行通信的過程。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB封裝起著至關(guān)重要的作用，不僅保護(hù)芯片免受環(huán)境影響，還實(shí)現(xiàn)了電路功能的擴(kuò)展和互聯(lián)。

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  03/01 17:06

  pcb封裝 BGA封裝
• 什么是QFN封裝？一文快速了解QFN封裝基礎(chǔ)知識
  QFN封裝（Quad Flat No-leads Package）是一種表面貼裝技術(shù)中常用的封裝類型之一。它在集成電路封裝領(lǐng)域中具有廣泛應(yīng)用，由于其獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢，成為許多電子設(shè)備設(shè)計(jì)中的首選封裝方案之一。QFN封裝通常以四邊有焊盤且無引腳外露的形式出現(xiàn)，這使得它在空間利用效率、散熱性能和電路布局等方面具備諸多優(yōu)勢。相較于傳統(tǒng)的引腳式封裝（如DIP封裝），QFN封裝在組裝工藝、封裝材料以及可靠性等方面也帶來了許多創(chuàng)新和改進(jìn)。

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  6.3萬

  09/03 07:00

  封裝 QFN封裝

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