隨著終端市場(chǎng)漸漸復(fù)蘇,以及AI強(qiáng)勢(shì)帶動(dòng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始走出下行周期,芯片制造再次受到重視。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,晶圓代工是成本最高的環(huán)節(jié),隨著制造工藝日趨復(fù)雜、材料與設(shè)備等成本不斷升高,建造晶圓廠也變得越來(lái)越貴。這一背景下,近年各國(guó)積極向晶圓代工廠商提供補(bǔ)貼,以推動(dòng)本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。