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  • 以10倍計(jì)提升帶寬與算力,sensAI 6.0為低功耗機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用立標(biāo)桿
    根據(jù)IoT Analytics報(bào)告,2020年,制造業(yè)和工業(yè)中的人工智能機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模約為41億美元,預(yù)計(jì)到2025年將增加至152億美元,年復(fù)合年增長(zhǎng)率(GAGR)為30%,而傳統(tǒng)機(jī)器視覺(jué)部署的年復(fù)合增長(zhǎng)率僅為6.5%。 如此高的年復(fù)合增長(zhǎng)率是因?yàn)橄乱淮鷮?shí)時(shí)邊緣人工智能機(jī)器視覺(jué)的應(yīng)用,不僅限于質(zhì)量保證和產(chǎn)品檢測(cè)應(yīng)用,還要幫助制造商和使用者獲得更多的正常運(yùn)行時(shí)間、獲得預(yù)防性維護(hù)的能力、提高生產(chǎn)力
  • MachXO3D FPGA和sensAI 2.0同時(shí)發(fā)布,萊迪思用FPGA詮釋AIoT
    “FPGA的應(yīng)用設(shè)計(jì)是從FPGA本身的靈活性出發(fā)的,只是剛好AI能夠在乘法器和加法器上跑運(yùn)算,因此FPGA的SoC和ASIC屬于健康競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)系,更多時(shí)候是優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),通過(guò)性能搭配實(shí)現(xiàn)雙贏?!?/div>
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    2019/05/23
  • 迎來(lái)管理層調(diào)整,新CEO為萊迪思確定了哪些新戰(zhàn)略
    2018年對(duì)很多半導(dǎo)體企業(yè)而言都是充滿變化的一年,對(duì)萊迪思也不例外,萊迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)事業(yè)發(fā)展總監(jiān)陳英仁在接受與非網(wǎng)記者采訪時(shí)表示,萊迪思在2018年迎來(lái)新的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。新首席執(zhí)行官Jim Anderson上任,R&D、市場(chǎng)以及戰(zhàn)略、運(yùn)營(yíng)等部門(mén)也任命了新的領(lǐng)導(dǎo)層。他們作為行業(yè)資深專(zhuān)家,將為公司帶來(lái)廣泛的行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn),并且他們?cè)谄髽I(yè)領(lǐng)導(dǎo)和企
  • 人工智能玩法多樣,意味著芯片廠商機(jī)會(huì)更多?
    繼上個(gè)月向國(guó)內(nèi)媒體隆重推出面向人工智能領(lǐng)域的SensAI平臺(tái)后(參見(jiàn)與非網(wǎng)報(bào)道:《萊迪思:看好網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算市場(chǎng),F(xiàn)PGA在AI領(lǐng)域能做的事情還有很多》),在此次CES ASIA展會(huì)上,萊迪思半導(dǎo)體亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁向與非網(wǎng)記者介紹了該公司基于SenseAI平臺(tái)的幾個(gè)設(shè)計(jì)實(shí)例。
  • 萊迪思:看好網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算市場(chǎng),F(xiàn)PGA在AI領(lǐng)域能做的事情還有很多
    FPGA因?yàn)槠洚a(chǎn)品特性,一直被認(rèn)為在云端和網(wǎng)絡(luò)端的AI技術(shù)方面更有發(fā)揮空間,而近日,作為低功耗、小尺寸、低成本FPGA的代言人,萊迪思公司宣布進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算市場(chǎng)的AI領(lǐng)域。
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    2018/05/24