先進(jìn)的數(shù)字處理器IC要求通過(guò)單獨(dú)的DC參數(shù)和高速數(shù)字自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)測(cè)試,以達(dá)到質(zhì)保要求。這帶來(lái)了很大的成本和組織管理挑戰(zhàn)。本文將介紹ADGM1001 SPDT MEMS開(kāi)關(guān)如何助力一次性通過(guò)單插入測(cè)試,以幫助進(jìn)行DC參數(shù)測(cè)試和高速數(shù)字測(cè)試,從而降低測(cè)試成本,簡(jiǎn)化數(shù)字/RF片上系統(tǒng)(SoC)的測(cè)試流程。 圖1.操作員將負(fù)載板安裝到測(cè)試儀上,以測(cè)試數(shù)字SoC ATE挑戰(zhàn) 半導(dǎo)體市場(chǎng)在不斷發(fā)展,