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    CGD和QORVO將徹底改變電機(jī)控制解決方案
    評(píng)估套件具有 Qorvo 的高性能無刷直流/永磁同步電機(jī)控制器/驅(qū)動(dòng)器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能 無晶圓廠環(huán)??萍及雽?dǎo)體公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 開發(fā)了一系列高能效氮化鎵(GaN)功率器件,致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD今日與全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案提供商Qorvo? (納斯達(dá)克股票代碼: QRVO)合作推出 PAC
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  • BLDC滲透率持續(xù)增加,高壓集成半橋(IHB)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC成剛需
    BLDC滲透率持續(xù)增加,高壓集成半橋(IHB)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC成剛需
    IPM方案更適合于一些功率比較小的應(yīng)用場(chǎng)景,因?yàn)镮PM將6個(gè)功率管合封在一個(gè)器件中,集中的熱源會(huì)帶來散熱問題,一般都需要加散熱片來輔助散熱,而由此帶來的絕緣、安規(guī)和高度問題也會(huì)成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的挑戰(zhàn)。 相比IPM方案,傳統(tǒng)的分立式半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案中驅(qū)動(dòng)IC各自封裝,在PCB Layout時(shí)可以做到均勻分布,可在一定程度上解決功率器件的散熱問題,不過在電機(jī)控制精度、相電流檢測(cè)、設(shè)計(jì)復(fù)雜性、系統(tǒng)成本和效率等方面依舊存在不少問題。 對(duì)此,Power Integrations(以下簡(jiǎn)稱PI)推出將2個(gè)功率管進(jìn)行合封的集成半橋(IHB)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列BridgeSwitch?-2,來解決以上問題。
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    電機(jī)在現(xiàn)代生活中應(yīng)用廣泛。無論是吸塵器、空氣風(fēng)扇還是電動(dòng)自行車,這些生活中的常見設(shè)備都需要電機(jī)來驅(qū)動(dòng),而一個(gè)良好的電機(jī)驅(qū)動(dòng)能力是保障設(shè)備高效、穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。瑞薩電子為大家?guī)硪豢罡吖β?、緊湊型BLDC電機(jī)控制解決方案,該方案由高度集成的三相智能柵極驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn),可直接驅(qū)動(dòng)三個(gè)N溝道MOSFET電橋,而內(nèi)部的降壓-升壓功能還可進(jìn)一步減少器件數(shù)量,從而提供系統(tǒng)電源。