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數(shù)模轉(zhuǎn)換器，又稱D/A轉(zhuǎn)換器，簡稱DAC，它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個部分組成，即權電阻網(wǎng)絡、運算放大器、基準電源和模擬開關。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號的器件。

數(shù)模轉(zhuǎn)換器，又稱D/A轉(zhuǎn)換器，簡稱DAC，它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個部分組成，即權電阻網(wǎng)絡、運算放大器、基準電源和模擬開關。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號的器件。收起

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  • 在校準中使用埋入式齊納技術帶來極高精度優(yōu)勢
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    內(nèi)置ROHM自有的HD單聲道模式，除“空間音效”、“靜謐性”、“規(guī)模感”三要素外， 還能真實地表現(xiàn)出樂器原本的“質(zhì)感” ※為了與音響設備的DAC區(qū)分，在本新聞稿中表述為“DAC芯片”。 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款屬于適合播放高分辨率音源*1的MUS-IC?系列旗艦機型32位D/A轉(zhuǎn)換器IC（以下簡稱“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其評估板“BD3
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    摘要 本文提供了設計更高功率TEC之前必須了解的熱電冷卻器(TEC)概念，解釋了限制熱電冷卻器冷卻能力的關鍵珀爾帖特性，并且說明了可以如何圍繞這些限制展開設計。部分驅(qū)動器示例說明了控制更高功率TEC所需的條件。另外還包括可能阻礙現(xiàn)有設計實現(xiàn)其預期冷卻能力的問題。 簡介 TEC使用珀爾帖模塊來冷卻物體或提供物體的準確溫度控制，可用于多種應用。它們是激光二極管冷卻器1,2、微處理器冷卻、聚合酶鏈反應(
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    專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX40109低功耗精密傳感器接口片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC集成了高精度、可編程的模擬前端 (AFE)，以及模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、校準存儲器和數(shù)字信號處理功能。MAX40109采用TQFN封裝，設計用于應力、壓力、溫度、應變計