小到智能手環(huán)、智能燈泡,大到智能路由、智能家電,越來越多物聯(lián)網(wǎng)設備融入大眾的生活并被接受,而且應用場景還在繼續(xù)推陳出新。預計到2025年全球的物聯(lián)網(wǎng)設備會達到200億到500億臺,這些物聯(lián)網(wǎng)設備有一個共同的特點就是需要聯(lián)網(wǎng),為了滿足這一需求,市面上出現(xiàn)了多種“MCU+無線”的組合產(chǎn)品。意法半導體的MCU在物聯(lián)網(wǎng)領域已經(jīng)占有巨大的市場份額,