pcba板清洗方法和要求

在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，錫膏和助焊膏也會(huì)產(chǎn)生殘留化學(xué)物質(zhì)，殘余物其中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子，當(dāng)中有機(jī)酸有著腐蝕性，電離子附著在焊盤(pán)還會(huì)造成短路故障，而且很多殘余物在PCBA板上還是比較臟的，也不符合用戶(hù)對(duì)產(chǎn)品潔凈度的具體要求。因此，對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗是很有必要的。

PCBA生產(chǎn)加工污染有哪些

污染物界定為一切使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣及其被吸附物。主要有以下這方面：

1、組成PCBA的電子元器件、PCB的自身污染或被氧化等都會(huì)帶來(lái)PCBA板面污染;

2、PCBA在生產(chǎn)制造過(guò)程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來(lái)進(jìn)行焊接，這其中的助焊膏在焊接操作時(shí)會(huì)造成殘余物于PCBA板面產(chǎn)生污染，是主要的污染物質(zhì);

3、手焊的時(shí)候會(huì)造成的手印痕，波峰焊焊接操作會(huì)產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印痕和焊接托盤(pán)（治具）印痕，其PCBA表層也有可能存在一定程度的其他類(lèi)別的污染物質(zhì)，如堵孔膠，耐高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等;

4、工作環(huán)境的浮塵，水或溶劑的蒸汽、煙氣、細(xì)微顆粒物有機(jī)化合物，及其靜電所引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。

上述表明污染物質(zhì)主要來(lái)自裝配工藝環(huán)節(jié)，尤其是焊接工藝環(huán)節(jié)。

在焊接操作中，因?yàn)榻饘僭诩訜岬那樾蜗乱矔?huì)產(chǎn)生一薄層氧化層，這將會(huì)妨礙焊錫的浸潤(rùn)，危害焊接點(diǎn)鋁合金的建立，很容易出現(xiàn)空焊、假焊狀況。助焊膏有著脫氧的功能，它能夠除掉焊盤(pán)和元器件的氧化層，確保焊接操作順利完成。

因此，在焊接的時(shí)候需要助焊膏，助焊膏在焊接操作中對(duì)優(yōu)良焊點(diǎn)的建立，充足的鍍通孔填充率是至關(guān)重要的。焊接中助焊膏的作用就是清除PCB板焊接表面的氧化物使金屬表面實(shí)現(xiàn)必須的潔凈度，破壞融錫表面張力，避免焊接時(shí)焊料和焊接表層再一次被氧化、

增加其擴(kuò)散力，有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊膏的主要成分是有機(jī)酸、樹(shù)脂以及其它成份。高溫和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過(guò)程影響了助焊膏殘余物的構(gòu)造。殘余物通常是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應(yīng)所產(chǎn)生的金屬鹽，他們具有較強(qiáng)的吸附特性，而溶解性極差，難以清洗。

現(xiàn)在對(duì)板子要求高的，一般會(huì)使用PBT-800P離線(xiàn)PCBA清洗機(jī)進(jìn)行清洗，這是一款節(jié)能環(huán)保、批量清潔的一體化高端清洗機(jī)，能自動(dòng)完成清洗,漂洗（開(kāi)環(huán)/閉環(huán)）,烘干功能。

• 主要用于軍工、航空、航天電子、醫(yī)療、汽車(chē)新能源、汽車(chē)等涂覆產(chǎn)品及高端精密產(chǎn)品的清洗多品種、小批量PCBA板的清洗，能有效清洗SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗型助焊劑/焊膏等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物；
• 印刷不良的PCB板子錫膏的清洗、刮刀錫膏的清洗等。