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羅德與施瓦茨和博通已經成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7接入點芯片組。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7設備的Wi-Fi 7測試設置演示將在巴塞羅那2023年世界移動通信大會上的羅德與施瓦茨展臺進行。
圖：R&S CMP180已成功對Broadcom Wi-Fi 7芯片組進行了驗證。
羅德與施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi產品得以上市。兩家公司用R&S CMP180無線電通信測試儀成功驗證了最新的Broadcom? 4x4 Wi-Fi 7接入點芯片組。R&S CMP180支持Broadcom的制造測試工具，用于在其產品中集成Broadcom Wi-Fi 7芯片組的接入點終端，包括無線LAN路由器、住宅網關和企業(yè)接入點。除此之外，羅德與施瓦茨最近還宣布了針對Broadcom?移動手機Wi-Fi 7芯片組的測試解決方案。
下一代Wi-Fi帶來新的測試挑戰(zhàn)
Wi-Fi 7是基于即將推出的IEEE 802.11be標準的下一代Wi-Fi。憑借其極高的吞吐量和其他功能，這項新技術將在家庭中實現無與倫比的體驗：高速連接，低延遲的游戲，以及使用增強現實（AR）和虛擬現實（VR）的應用，提供身臨其境的用戶體驗。
Wi-Fi 7接入點的驗證需要測試解決方案支持最新的Wi-Fi功能，如320MHz寬信道、6GHz頻段的操作以及4096-QAM等高階調制方案，同時提供一流的性能和可靠性所需的EVM性能和擴展性。羅德與施瓦茨的R&S CMP180無線電通信測試儀是一個面向未來的無線設備非信號測試解決方案，可以滿足這些要求。
R&S CMP180支持許多蜂窩和非蜂窩技術，包括Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7和5G NR FR1，頻率高達8 GHz，帶寬高達500MHz。它配備了兩個分析儀、兩個發(fā)生器和兩套8個射頻端口，在一個盒子里支持2x2 MIMO測試。兩個R&S CMP180設備可以組合和擴展，以支持四個分析儀和發(fā)生器，從而有效地測試4x4 MIMO接入點。總的來說，R&S CMP180是一種用于先進無線技術的經濟實惠的測試解決方案，可以滿足當前和未來的測試需求。
博通產品營銷副總監(jiān)Kevin Narimatsu表示："我們很高興擴大與羅德與施瓦茨的合作，通過這種合作，我們可以將Wi-Fi 7產品推向市場，并達到預期的高質量和極高的性能。它使我們的客戶能夠開啟Wi-Fi 7即將帶來的全新無線體驗。"
羅德與施瓦茨移動無線電測試器高級副總裁Christoph Pointner表示："我們非常感謝與博通在最新的Wi-Fi 7技術上的密切合作。 我們在無線設備測試方面的經驗以及與Wi-Fi 7芯片組和設備供應商的早期合作使我們能夠為客戶提供一流的測試解決方案。"
羅德與施瓦茨將在巴塞羅那Fira Gran Via舉行的2023年世界移動通信大會上展示帶有R&S CMP180和BroadcomWi-Fi 7設備的Wi-Fi 7測試設置，地點是5號廳5A80展位。
