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最強(qiáng)省錢攻略——IC設(shè)計(jì)公司老板必讀

2023/05/09
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2023年,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著很大的不確定性,這應(yīng)該是共識(shí)。

IC芯片設(shè)計(jì)公司,重度研發(fā)創(chuàng)新導(dǎo)向。

站在企業(yè)角度,怎么在不確定性下,組織人、財(cái)、物,面向未來,應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)?

算命?我們是不會(huì)的。

但我們可以幫各位CEO們算一算賬。

下一步,是自建數(shù)據(jù)中心?還是選擇研發(fā)云平臺(tái)?

我們將從現(xiàn)金流、時(shí)間、人、TCO(總體擁有成本)、研發(fā)架構(gòu)五個(gè)視角來展開對(duì)比,為各位做決策判斷提供支持。

現(xiàn)金流

現(xiàn)金流:在銀行的現(xiàn)金,不包括受限制的現(xiàn)金、投資或任何被捆綁的東西。未收到的現(xiàn)金不是現(xiàn)金。

現(xiàn)金管理是CEO的首要任務(wù),他需要知道:

第一,在任何給定時(shí)間點(diǎn)有多少流動(dòng)現(xiàn)金;

第二,未來有多少個(gè)月的跑道。

這就暗含了三個(gè)要求:

1)減少當(dāng)下流動(dòng)現(xiàn)金的占用,增加OpEx,減少CapEx

2)未來現(xiàn)金支出的可預(yù)測(cè)性

3)環(huán)境如果發(fā)生變化,未來支出的彈性

自建數(shù)據(jù)中心

計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、機(jī)房等,屬于典型固定資產(chǎn),全是CapEx,對(duì)現(xiàn)金流是一次性占用。

資源規(guī)劃幾乎是所有公司存在的痛點(diǎn),未來需求很難預(yù)測(cè):

按頂格規(guī)劃,會(huì)造成巨大浪費(fèi);按中間取值準(zhǔn)備,當(dāng)某個(gè)時(shí)間點(diǎn)任務(wù)量激增,就會(huì)出現(xiàn)人機(jī)不匹配,不是有人力沒機(jī)器,就是有機(jī)器沒人力。這種錯(cuò)配導(dǎo)致資源利用率極低,影響研發(fā)進(jìn)度。

不知道什么時(shí)候就需要擴(kuò)建,而且只能加不能減,不需要的時(shí)候就是閑置的廢鐵。

研發(fā)云平臺(tái)

0固定資產(chǎn),全是OpEx,按需付費(fèi),現(xiàn)金流可以根據(jù)需要緩慢支出。

未來支出可控制且可預(yù)測(cè),我們有科學(xué)的估算方法《解密一顆芯片設(shè)計(jì)的全生命周期算力需求》,專門解決算力資源規(guī)劃和現(xiàn)金流之間的平衡。配合我們的Auto-Scale功能自動(dòng)伸縮,隨用隨關(guān)不浪費(fèi),資源使用盡量貼合業(yè)務(wù)

需求曲線。同時(shí),還能在團(tuán)隊(duì)內(nèi)部避免資源錯(cuò)配。

未來資源使用具備彈性,隨買隨用。有需求時(shí)可擴(kuò)大,需求收縮時(shí)可一并收縮,非常靈活。

時(shí)間

我們把時(shí)間分為兩種,一種可以節(jié)省的過去時(shí)間,一種需要爭(zhēng)搶的未來時(shí)間。

可以節(jié)省的過去時(shí)間:

1)硬件采購周期

2)機(jī)房建設(shè)周期

3)軟件功能模塊需求評(píng)估、供應(yīng)商選型及評(píng)估周期

4)本地研發(fā)環(huán)境開發(fā)、建設(shè)、測(cè)試周期

自建數(shù)據(jù)中心 VS 研發(fā)云平臺(tái)

研發(fā)云平臺(tái)是端到端的一整套IC設(shè)計(jì)研發(fā)云環(huán)境,包括算力、存儲(chǔ)、VPN、VDI、EDA運(yùn)行環(huán)境,且能覆蓋整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的全生命周期,是已經(jīng)經(jīng)過數(shù)百家客戶實(shí)踐與驗(yàn)證的成熟產(chǎn)品。比如最近發(fā)的這篇燧原案例。

無需硬件采購、機(jī)房建設(shè),不需要從零開始進(jìn)行功能模塊需求評(píng)估,一家家供應(yīng)商選型、對(duì)接、開發(fā)和測(cè)試驗(yàn)證兼容性,研發(fā)環(huán)境可以快速啟動(dòng)。

能節(jié)省的過去時(shí)間全節(jié)省了。

需要爭(zhēng)搶的未來時(shí)間:

  • 1)算力需求高峰期
  • 2)項(xiàng)目出現(xiàn)緊急突發(fā)需求
  • 3)芯片TO前
  • 4)研發(fā)任務(wù)高并發(fā)排隊(duì)等待期間

研發(fā)云平臺(tái)資源隨用隨開,彈性使用,可以隨時(shí)滿足各種業(yè)務(wù)突發(fā)需求,全球數(shù)據(jù)中心提供資源充足保障。

自建數(shù)據(jù)中心,任何變動(dòng)都需要比較長(zhǎng)的周期,幾乎不能應(yīng)對(duì)緊急情況。

企業(yè)人力資源,主要分為管理者、研發(fā)工程師、CAD、IT/運(yùn)維工程師。

先說招聘難度。

成熟有經(jīng)驗(yàn)有能力的研發(fā)工程師和IT/CAD,重金難求。甚至逼得國內(nèi)半導(dǎo)體公司不得不組建海外研發(fā)團(tuán)隊(duì)來滿足部分需求。

再談關(guān)注點(diǎn):人力成本和人效。

人力成本

上一點(diǎn)里提到自建數(shù)據(jù)中心需要的:硬件采購及后期維護(hù),機(jī)房建設(shè),軟件功能模塊需求評(píng)估、供應(yīng)商選型及評(píng)估,本地研發(fā)環(huán)境開發(fā)、建設(shè)、測(cè)試,所有的事情都需要專業(yè)的人來完成,需要耗費(fèi)大量人力成本。

人效

我們的研發(fā)云平臺(tái)不但這些事全都省了,在產(chǎn)品能力之外,還提供從IT到CAD的全方位服務(wù)支持。

管理者:釋放管理者帶寬,關(guān)注項(xiàng)目整體效率;

研發(fā)工程師:專注研發(fā),任務(wù)并發(fā)度高,資源適配,提升研發(fā)效率;

IT/CAD:底層資源統(tǒng)一管理,屏蔽底層技術(shù)細(xì)節(jié),全維度IT自動(dòng)化,提高管理帶寬,原來一個(gè)人管十臺(tái),現(xiàn)在一個(gè)人管一百臺(tái)。

TCO(總擁有成本)

先說一個(gè)熱知識(shí),我們?cè)谠粕鲜褂玫?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%9C%8D%E5%8A%A1%E5%99%A8/">服務(wù)器和本地采購的服務(wù)器在物理層面上是一樣的,所以兩者之間的差異主要是構(gòu)建在物理實(shí)體之上的產(chǎn)品功能模塊與服務(wù)水平。

當(dāng)然,對(duì)企業(yè)來說,最重要的差異在于:使用方式和計(jì)費(fèi)模式。

我們將TCO分成兩大類,一類看得見的,一類看不見的。

自建數(shù)據(jù)中心看得見的成本包括四類:

1)計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等硬件設(shè)備成本+硬件維保服務(wù)成本

2)機(jī)房建設(shè)+電費(fèi)等成本

3)集群調(diào)度軟件+軟件維保服務(wù)成本

4)人力成本:軟件功能模塊需求評(píng)估、供應(yīng)商選型及評(píng)估,本地研發(fā)環(huán)境開發(fā)、建設(shè)、測(cè)試

研發(fā)云平臺(tái)除了計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等硬件設(shè)備需要按使用時(shí)長(zhǎng)付租賃費(fèi)用以外,其他成本皆為0。我們的集群調(diào)度軟件Fsched是我們自主研發(fā)的,性能與商業(yè)調(diào)度器完全一致,我們能提供代碼級(jí)的技術(shù)支持。

看不見的成本是由兩種截然不同的使用方式帶來的。

比如下圖某無線通信芯片公司算法團(tuán)隊(duì)9個(gè)月實(shí)際日平均資源用量波動(dòng)總覽圖,具有需求不可測(cè)、短時(shí)間使用量波動(dòng)巨大等特點(diǎn)。

自建數(shù)據(jù)中心先建設(shè),后使用??赡艹霈F(xiàn)三種情況:

1)需求高峰期的任務(wù)排隊(duì)等待和項(xiàng)目周期拖延

2)需求低谷時(shí)的資源閑置

3)資源錯(cuò)配帶來的內(nèi)部浪費(fèi)。

而研發(fā)云平臺(tái)按需使用,隨用隨開,可以做到隨資源需求曲線平滑波動(dòng),利用率極高,以上情況幾乎不存在。

我們是怎么做到的?詳情戳:芯片設(shè)計(jì)五部曲之三 | 戰(zhàn)略規(guī)劃家——算法仿真

研發(fā)架構(gòu)

研發(fā)架構(gòu),聽起來比較抽象,但是是研發(fā)型企業(yè)的根基之所在。

  1. 自建數(shù)據(jù)中心是封閉的,自成一體,或者分成一個(gè)個(gè)的孤島。
  2. 對(duì)外界變化的兼容性不強(qiáng),任何變動(dòng)都涉及不小的建設(shè)工程量。
  3. 運(yùn)行情況接近于黑箱,很難獲取內(nèi)部的數(shù)據(jù)和信息。

研發(fā)云平臺(tái)是開放的統(tǒng)一平臺(tái),對(duì)現(xiàn)在與未來的兼容性與彈性極強(qiáng)。

資源層的兼容:支持N*本地+N*云的混合云模式,資源使用彈性極大,從0到數(shù)萬核;

地理位置的兼容:支持N*國內(nèi)研發(fā)中心+N*海外研發(fā)中心的全球化協(xié)同;

用戶層的兼容:不改變用戶使用習(xí)慣,使用人數(shù)具備彈性,可上可下,幾人到數(shù)百人;

業(yè)務(wù)層的兼容:覆蓋整個(gè)芯片設(shè)計(jì)生命周期,支持多項(xiàng)目組多產(chǎn)品線。

平臺(tái)內(nèi)部運(yùn)行方式是透明的,團(tuán)隊(duì)管理者可以監(jiān)控各個(gè)重要指標(biāo),從全局角度掌握項(xiàng)目的整體任務(wù)及資源情況,為未來項(xiàng)目規(guī)劃、集群生命周期管理、成本優(yōu)化提供支持。

比如,半導(dǎo)體企業(yè)特別關(guān)心的EDA License使用優(yōu)化功能,可幫助企業(yè)用戶最大化提升License的利用率,更好地規(guī)劃License的購買策略,控制整體使用成本。

 

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