最強省錢攻略——IC設(shè)計公司老板必讀

2023年，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著很大的不確定性，這應(yīng)該是共識。

IC芯片設(shè)計公司，重度研發(fā)創(chuàng)新導向。

站在企業(yè)角度，怎么在不確定性下，組織人、財、物，面向未來，應(yīng)對市場競爭？

算命？我們是不會的。

但我們可以幫各位CEO們算一算賬。

下一步，是自建數(shù)據(jù)中心？還是選擇研發(fā)云平臺？

我們將從現(xiàn)金流、時間、人、TCO（總體擁有成本）、研發(fā)架構(gòu)五個視角來展開對比，為各位做決策判斷提供支持。

現(xiàn)金流

現(xiàn)金流：在銀行的現(xiàn)金，不包括受限制的現(xiàn)金、投資或任何被捆綁的東西。未收到的現(xiàn)金不是現(xiàn)金。

現(xiàn)金管理是CEO的首要任務(wù)，他需要知道：

第一，在任何給定時間點有多少流動現(xiàn)金；

第二，未來有多少個月的跑道。

這就暗含了三個要求：

1）減少當下流動現(xiàn)金的占用，增加OpEx，減少CapEx

2）未來現(xiàn)金支出的可預測性

3）環(huán)境如果發(fā)生變化，未來支出的彈性

自建數(shù)據(jù)中心

計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)、機房等，屬于典型固定資產(chǎn)，全是CapEx，對現(xiàn)金流是一次性占用。

資源規(guī)劃幾乎是所有公司存在的痛點，未來需求很難預測：

按頂格規(guī)劃，會造成巨大浪費；按中間取值準備，當某個時間點任務(wù)量激增，就會出現(xiàn)人機不匹配，不是有人力沒機器，就是有機器沒人力。這種錯配導致資源利用率極低，影響研發(fā)進度。

不知道什么時候就需要擴建，而且只能加不能減，不需要的時候就是閑置的廢鐵。

研發(fā)云平臺

0固定資產(chǎn)，全是OpEx，按需付費，現(xiàn)金流可以根據(jù)需要緩慢支出。

未來支出可控制且可預測，我們有科學的估算方法《解密一顆芯片設(shè)計的全生命周期算力需求》，專門解決算力資源規(guī)劃和現(xiàn)金流之間的平衡。配合我們的Auto-Scale功能自動伸縮，隨用隨關(guān)不浪費，資源使用盡量貼合業(yè)務(wù)

需求曲線。同時，還能在團隊內(nèi)部避免資源錯配。

未來資源使用具備彈性，隨買隨用。有需求時可擴大，需求收縮時可一并收縮，非常靈活。

時間

我們把時間分為兩種，一種可以節(jié)省的過去時間，一種需要爭搶的未來時間。

可以節(jié)省的過去時間：

1）硬件采購周期

2）機房建設(shè)周期

3）軟件功能模塊需求評估、供應(yīng)商選型及評估周期

4）本地研發(fā)環(huán)境開發(fā)、建設(shè)、測試周期

自建數(shù)據(jù)中心 VS 研發(fā)云平臺

研發(fā)云平臺是端到端的一整套IC設(shè)計研發(fā)云環(huán)境，包括算力、存儲、VPN、VDI、EDA運行環(huán)境，且能覆蓋整個芯片設(shè)計的全生命周期，是已經(jīng)經(jīng)過數(shù)百家客戶實踐與驗證的成熟產(chǎn)品。比如最近發(fā)的這篇燧原案例。

無需硬件采購、機房建設(shè)，不需要從零開始進行功能模塊需求評估，一家家供應(yīng)商選型、對接、開發(fā)和測試驗證兼容性，研發(fā)環(huán)境可以快速啟動。

能節(jié)省的過去時間全節(jié)省了。

需要爭搶的未來時間：

• 1）算力需求高峰期
• 2）項目出現(xiàn)緊急突發(fā)需求
• 3）芯片TO前
• 4）研發(fā)任務(wù)高并發(fā)排隊等待期間

研發(fā)云平臺資源隨用隨開，彈性使用，可以隨時滿足各種業(yè)務(wù)突發(fā)需求，全球數(shù)據(jù)中心提供資源充足保障。

自建數(shù)據(jù)中心，任何變動都需要比較長的周期，幾乎不能應(yīng)對緊急情況。

人

企業(yè)人力資源，主要分為管理者、研發(fā)工程師、CAD、IT/運維工程師。

先說招聘難度。

成熟有經(jīng)驗有能力的研發(fā)工程師和IT/CAD，重金難求。甚至逼得國內(nèi)半導體公司不得不組建海外研發(fā)團隊來滿足部分需求。

再談關(guān)注點：人力成本和人效。

人力成本

上一點里提到自建數(shù)據(jù)中心需要的：硬件采購及后期維護，機房建設(shè)，軟件功能模塊需求評估、供應(yīng)商選型及評估，本地研發(fā)環(huán)境開發(fā)、建設(shè)、測試，所有的事情都需要專業(yè)的人來完成，需要耗費大量人力成本。

人效

我們的研發(fā)云平臺不但這些事全都省了，在產(chǎn)品能力之外，還提供從IT到CAD的全方位服務(wù)支持。

管理者：釋放管理者帶寬，關(guān)注項目整體效率；

研發(fā)工程師：專注研發(fā)，任務(wù)并發(fā)度高，資源適配，提升研發(fā)效率；

IT/CAD：底層資源統(tǒng)一管理，屏蔽底層技術(shù)細節(jié)，全維度IT自動化，提高管理帶寬，原來一個人管十臺，現(xiàn)在一個人管一百臺。

TCO（總擁有成本）

先說一個熱知識，我們在云上使用的服務(wù)器和本地采購的服務(wù)器在物理層面上是一樣的，所以兩者之間的差異主要是構(gòu)建在物理實體之上的產(chǎn)品功能模塊與服務(wù)水平。

當然，對企業(yè)來說，最重要的差異在于：使用方式和計費模式。

我們將TCO分成兩大類，一類看得見的，一類看不見的。

自建數(shù)據(jù)中心看得見的成本包括四類：

1）計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)等硬件設(shè)備成本+硬件維保服務(wù)成本

2）機房建設(shè)+電費等成本

3）集群調(diào)度軟件+軟件維保服務(wù)成本

4）人力成本：軟件功能模塊需求評估、供應(yīng)商選型及評估，本地研發(fā)環(huán)境開發(fā)、建設(shè)、測試

研發(fā)云平臺除了計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)等硬件設(shè)備需要按使用時長付租賃費用以外，其他成本皆為0。我們的集群調(diào)度軟件Fsched是我們自主研發(fā)的，性能與商業(yè)調(diào)度器完全一致，我們能提供代碼級的技術(shù)支持。

看不見的成本是由兩種截然不同的使用方式帶來的。

比如下圖某無線通信芯片公司算法團隊9個月實際日平均資源用量波動總覽圖，具有需求不可測、短時間使用量波動巨大等特點。

自建數(shù)據(jù)中心先建設(shè)，后使用。可能出現(xiàn)三種情況：

1）需求高峰期的任務(wù)排隊等待和項目周期拖延

2）需求低谷時的資源閑置

3）資源錯配帶來的內(nèi)部浪費。

而研發(fā)云平臺按需使用，隨用隨開，可以做到隨資源需求曲線平滑波動，利用率極高，以上情況幾乎不存在。

我們是怎么做到的？詳情戳：芯片設(shè)計五部曲之三 | 戰(zhàn)略規(guī)劃家——算法仿真

研發(fā)架構(gòu)

研發(fā)架構(gòu)，聽起來比較抽象，但是是研發(fā)型企業(yè)的根基之所在。

1. 自建數(shù)據(jù)中心是封閉的，自成一體，或者分成一個個的孤島。
2. 對外界變化的兼容性不強，任何變動都涉及不小的建設(shè)工程量。
3. 運行情況接近于黑箱，很難獲取內(nèi)部的數(shù)據(jù)和信息。

研發(fā)云平臺是開放的統(tǒng)一平臺，對現(xiàn)在與未來的兼容性與彈性極強。

資源層的兼容：支持N*本地+N*云的混合云模式，資源使用彈性極大，從0到數(shù)萬核；

地理位置的兼容：支持N*國內(nèi)研發(fā)中心+N*海外研發(fā)中心的全球化協(xié)同；

用戶層的兼容：不改變用戶使用習慣，使用人數(shù)具備彈性，可上可下，幾人到數(shù)百人；

業(yè)務(wù)層的兼容：覆蓋整個芯片設(shè)計生命周期，支持多項目組多產(chǎn)品線。

平臺內(nèi)部運行方式是透明的，團隊管理者可以監(jiān)控各個重要指標，從全局角度掌握項目的整體任務(wù)及資源情況，為未來項目規(guī)劃、集群生命周期管理、成本優(yōu)化提供支持。

比如，半導體企業(yè)特別關(guān)心的EDA License使用優(yōu)化功能，可幫助企業(yè)用戶最大化提升License的利用率，更好地規(guī)劃License的購買策略，控制整體使用成本。