漲超10%！國內(nèi)最大MEMS晶圓代工廠成功上市！市值超400億！

中國傳感器產(chǎn)業(yè)史上又一標(biāo)志性事件誕生——中國大陸目前規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠——中芯集成成功上市！

本次上市，中芯集成募集資金達(dá)百億，是中國MEMS制造產(chǎn)業(yè)慕資規(guī)模最大的項目，也是中國傳感器產(chǎn)業(yè)募資規(guī)模最大的IPO！中芯集成的IPO將成為中國傳感器產(chǎn)業(yè)標(biāo)志性事件之一。

傳感器產(chǎn)業(yè)上下游，已經(jīng)進(jìn)入投融資爆發(fā)期。

專注于傳感器技術(shù)領(lǐng)域，致力于對全球前沿市場動態(tài)、技術(shù)趨勢與產(chǎn)品選型進(jìn)行專業(yè)垂直的服務(wù)，是國內(nèi)領(lǐng)先的傳感器產(chǎn)品查詢與媒體信息服務(wù)平臺。基于傳感器產(chǎn)品與技術(shù)，對廣大電子制造從業(yè)者與傳感器制造者提供精準(zhǔn)的匹配與對接

本文引用數(shù)據(jù)主要來自中芯集成招股書，如需該資料，可在傳感器專家網(wǎng)微信公眾號對話框回復(fù)關(guān)鍵詞【中芯集成招股書】獲取。

募資達(dá)百億元僅次于中芯國際！中國傳感器&MEMS制造產(chǎn)業(yè)慕資規(guī)模最大的項目！未來月產(chǎn)能達(dá)17萬片晶圓！

今日（5月10日），中國大陸目前規(guī)模最大的MEMS晶圓代工廠——中芯集成，成功在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，中芯集成同時是國內(nèi)功率器件主要廠商之一。

中芯集成本次發(fā)行股票數(shù)量達(dá)16.92億股，IPO發(fā)行價為5.86元/股，開盤大漲超10%，開盤價報6.3元/股，首日最高漲超22%，最高6.96元/股，最高市值突破470億元。截止5月10日15點股市收盤，中芯集成收6.30元/股，漲幅10.72%，總市值426.38億元。

▲來源：百度股市通

根據(jù)中芯集成發(fā)行招股書披露，本次IPO擬向社會公開發(fā)行不超過 169,200.00 萬股股份（16.92億股），募集金額達(dá)125億元，而項目總投資金額更是高達(dá)219.04億元，這也是科創(chuàng)板創(chuàng)設(shè)以來罕見的百億募資項目。

從最終募資結(jié)果來看，中芯集成本次發(fā)行募集資金總額為962,748.00萬元（行使超額配售選擇權(quán)之前）、1,107,160.20萬元（全額行使超額配售選擇權(quán)），與募資計劃相當(dāng)。

本次募集資金將投入項目“MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生存基地技術(shù)改造項目”，募集資金15億元，將生產(chǎn)能力由月產(chǎn) 4.25 萬片晶圓擴(kuò)充至月產(chǎn) 10 萬片晶圓；“二期晶圓制造項目”，募集資金66.6億元，建設(shè)月產(chǎn) 7 萬片的硅基 8 英寸晶圓加工生產(chǎn)線；以及“補(bǔ)充流動資金”，募集資金43.4億元。

從募集資金規(guī)劃中看到，擴(kuò)建改造+二期項目，未來中芯集成晶圓產(chǎn)量滿產(chǎn)能達(dá)到17萬片/月的規(guī)模。

▲中芯集成募集資金用途（來源：中芯集成招股書）

需要指出的是，據(jù)最新招股書顯示，MEMS生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目已“由公司以自籌資金先行投入并已建設(shè)完成。”，二期晶圓制造項目“由公司以自籌資金先行投入并已開工建設(shè)，并于 2022 年 10 月量產(chǎn)，計劃于 2023 年達(dá)產(chǎn)?！?。也即是中芯集成已先于IPO，提前自籌資金布局相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)計劃。

值得關(guān)注的是，本次中芯集成實際募資達(dá)百億元，成為科創(chuàng)板創(chuàng)設(shè)以來非常罕見的百億元級別慕資項目。

在整個科創(chuàng)板半導(dǎo)體股票中，這個募資金額更是僅次于中芯國際，是中國半導(dǎo)體史上少數(shù)募資超百億的IPO。

▲來源：集微網(wǎng)

中芯集成在中國傳感領(lǐng)域的超然地位：MEMS晶圓年均銷量超72000+片，中國大陸本土規(guī)模最大MEMS產(chǎn)線

根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2021 年全球?qū)倬A代工排行榜》，中芯集成的營業(yè)收入排名全球第十五，中國大陸第五。

具體到MEMS晶圓代工制造業(yè)務(wù)，根據(jù)賽迪顧問發(fā)布的《2020 年中國 MEMS 制造白皮書》，中芯集成在營收能力、品牌知名度、制造能力、產(chǎn)品能力四個維度的綜合能力在中國大陸 MEMS 代工廠中排名第一。（如下圖，浙江XX公司即為中芯集成）

▲中國MEMS制造指數(shù)，來源：賽迪顧問《2020年中國MEMS制造白皮書》

截止2022年度，中芯集成晶圓代工月均產(chǎn)能達(dá)到10萬片，2020、2021及2022年，主營業(yè)務(wù)晶圓產(chǎn)量分別為318340片、838310片及1263434片，產(chǎn)銷量均達(dá)到90%以上。

▲MEMS&功率半導(dǎo)體器件晶圓產(chǎn)量數(shù)據(jù)（來源：中芯集成招股書）

細(xì)分到MEMS晶圓代工方面，中芯集成MEMS晶圓代工2020、2021及2022年度銷量分別為62617片、85019片、70407片，三年年均MEMS晶圓銷量為72,681片。

▲MEMS細(xì)分晶圓產(chǎn)量數(shù)據(jù)（來源：中芯集成招股書）

對比中國另一家純MEMS晶圓代工企業(yè)賽微電子，賽微電子是中國&全球MEMS代工營收最高的企業(yè)，但其主要營收來自于旗下全資子公司Silex Microsystems AB，產(chǎn)線位于瑞典。

賽微電子中國境內(nèi)的北京8英寸MEMS產(chǎn)線（FAB3）規(guī)劃年產(chǎn)能30,000片，目前總體年產(chǎn)能82500片晶圓，但目前產(chǎn)能利用率僅16.9%，仍處于產(chǎn)能爬坡階段。

▲賽微電子MEMS產(chǎn)能數(shù)據(jù)（來自賽微電子2022年報）

因此，在中國大陸本土，中芯集成是規(guī)模最大、營收最高的MEMS晶圓代工廠。

中芯集成年均復(fù)合增長率達(dá)149%，晶圓產(chǎn)能增長迅速，2022年超139萬片！

中芯集成是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測業(yè)務(wù)。

根據(jù)中芯集成招股書披露，2020、2021及2022年，其營業(yè)收入分別為73,915.55萬 元 、202,393.65萬元及460,633.77萬元，最近三年營業(yè)收入年均復(fù)合增長率達(dá)到 149.64%，晶圓年產(chǎn)能分別為 39.29 萬片、89.80 萬片及 139.00 萬片，呈現(xiàn)快速增長趨勢。

▲中芯集成主要財務(wù)指標(biāo)（來源：中芯集成招股書）

從業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)來看，中芯集成營業(yè)收入近90%來自晶圓代工業(yè)務(wù)。其中，晶圓代工主要分為MEMS和功率器件兩部分。

MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)2020、2021及2022年營收分別為23063.97萬元、39853.96萬元、32,517.44萬元，3年內(nèi)MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)平均占總晶圓代工業(yè)務(wù)的比例為20%。

▲中芯集成業(yè)務(wù)構(gòu)成（來源：中芯集成招股書）

成長迅速，虧損縮小，產(chǎn)能利用率超90%，這條“燒錢”的晶圓產(chǎn)線預(yù)計2026年盈利

從中芯集成的財務(wù)報表中，我們可以看到是晶圓制造是一個成長非常迅速，但卻又非常“燒錢”的產(chǎn)業(yè)。

由于成立時間較短、生產(chǎn)尚未形成規(guī)模效應(yīng)，加之前期制造設(shè)備所需要的長周期巨額攤銷，中芯集成的業(yè)績?nèi)栽诓粩嗵潛p中——2020年至2022年，中芯集成的營業(yè)收入分別為7.39億元、20.24億元和46.06億元，同期歸母凈利潤分別為-13.66億元、-12.36億元和-10.88億元。

然而因為晶圓代工產(chǎn)業(yè)的快速成長，規(guī)?；?yīng)逐步顯現(xiàn)，中芯集成在2020-2022年的主營業(yè)務(wù)毛利率分別為-96.08%、-16.76%及-0.89%，呈快速減少趨勢。

▲中芯集成毛利率等財務(wù)數(shù)據(jù)（來源：中芯集成招股書）

其中，MEMS晶圓代工方面，2020-2021年度毛利率為-45.20%、-0.23%，大幅上升，主要系單位成本快速下降，以及 2021 年單位價格上升較多所致。

但2022年，MEMS毛利率回落，主要受消費電子行業(yè)市場景氣度影響，公司部分 MEMS 產(chǎn)品銷售價格下降，同時產(chǎn)銷量減少使得單位成本上升。

▲MEMS晶圓代工細(xì)分財務(wù)數(shù)據(jù)（來源：中芯集成招股書）

而中芯集成另一主要晶圓代工業(yè)務(wù)，功率器件毛利率呈現(xiàn)快速改善趨勢，2022年毛利率更是提高到-0.03%，離盈利一步之遙。主要是2020 年下半年以來，受電動車市場等影響，IGBT等功率器件市場景氣度較高，公司根據(jù)市場行情調(diào)高價格，2021 年以來，公司功率器件單位價格呈現(xiàn)上升趨勢。

中芯集成現(xiàn)有產(chǎn)線產(chǎn)能利用率已達(dá)90%以上，2020-2022年，產(chǎn)能利用率分別為81.03%、93.36%及90.9%，可以看到中芯集成的晶圓代工產(chǎn)能一直處于快速爬坡狀態(tài)，且目前產(chǎn)能接近飽和。

▲MEMS&功率半導(dǎo)體器件晶圓產(chǎn)能數(shù)據(jù)（來源：中芯集成招股書）

隨著中芯集成現(xiàn)有晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡結(jié)束，其芯片代工規(guī)?；?yīng)顯現(xiàn)，現(xiàn)有產(chǎn)線將逐步產(chǎn)生盈利。

根據(jù)中芯集成的測算，預(yù)計公司一期晶圓制造項目（含封裝測試產(chǎn)線）整體在2023 年 10 月首次實現(xiàn)盈虧平衡，預(yù)計公司二期晶圓制造項目于 2025 年 10 月首次實現(xiàn)盈虧平衡，在公司不進(jìn)行其他資本性投入增加生產(chǎn)線的前提下，則預(yù)計公司 2026 年可實現(xiàn)盈利。

被證監(jiān)會問詢！中芯集成幕后：中芯國際全力扶持，存在專利授權(quán)、同業(yè)競爭憂慮

在中芯集成提交注冊環(huán)節(jié)，中國證券監(jiān)督管理委員會特別問詢了中芯集成于中芯國際之間的專利授權(quán)、同業(yè)競爭等關(guān)系，這與中芯集成的成立幕后有關(guān)。

▲上海證券交易所

2018年3月，由中芯國際（中芯控股）、紹興市政府（越城基金）、盛洋集團(tuán)共同出資設(shè)立中芯集成電路制造（紹興）有限公司。

同年5月，總投資58.8億元的中芯集成電路制造（紹興）項目開工奠基，該項目用地207.6畝，新建14.65萬平米的廠房，建設(shè)一條集成電路8寸芯片制造生產(chǎn)線和一條模組封裝生產(chǎn)線。

截止2021年12月，中芯集成一期8英寸晶圓月產(chǎn)能已達(dá)10萬片，達(dá)成規(guī)劃目標(biāo)。

中芯集成的建設(shè)，受到中芯國際的全力支持和孵化。

根據(jù)中芯集成招股書披露，截止申報前，越城基金控股22.70%，中芯國際的中芯控股持股19.57%，為最大的兩家股東。

中芯集成吸引了眾多私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)的入伙，在中芯集成的30名股東中，有25名股東屬于私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)，合計持股比例高達(dá)68.44%，而這些機(jī)構(gòu)的背后更是蟄伏著數(shù)家上市公司、知名的產(chǎn)業(yè)基金等。

▲中芯集成股權(quán)結(jié)構(gòu)（來源：中芯國際招股書）

中芯集成成立至今才4年多時間，卻獲得了這么快速的發(fā)展，與第二大股東中芯國際的全力支持密不可分。

中芯集成在微機(jī)電以及功率器件領(lǐng)域（MEMS&MOSFET&IGBT）所擁有的573項專利和31項非專利技術(shù)，均來自中芯國際的授權(quán)。

▲中芯集成專利授權(quán)情況（來源：中芯國際招股書）

并且，該協(xié)議非?！皟?yōu)厚”，據(jù)授權(quán)協(xié)議安排，自2018年3月中芯集成設(shè)立起，中芯國際在中國大陸內(nèi)持股比例超過50%的控股子公司，均不再開展與其授權(quán)中芯集成專利所涉足的業(yè)務(wù)。

也即是說，中芯國際在中國大陸境內(nèi)的相關(guān)MEMS和功率器件的制造業(yè)務(wù)，全部拱手讓給中芯集成去做，在中國大陸境內(nèi)不構(gòu)成競爭關(guān)系。

同時，該授權(quán)協(xié)議周期為“三年一簽”，期間除非出現(xiàn)中芯集成破產(chǎn)等特殊事件才會終止。

可見，中芯集成得到了中芯國際不遺余力的扶持。

中芯集成回應(yīng)與中芯國際同業(yè)競爭、專利授權(quán)問題

正因為中芯集成和中芯國際間有這么密切的關(guān)系，許多MEMS、IGBT功率器件專利都直接來自中芯國際，而中芯集成與中芯國際的限制競爭條款于 2024 年 3 月20 日到期后不再續(xù)期，因此同業(yè)競爭和專利授權(quán)等問題成為上交所上市委問詢的關(guān)鍵問題之一。

在中芯集成之前回復(fù)上交所第二輪問詢函中，回應(yīng)了相關(guān)問題。

中芯國際專利授權(quán)方面

根據(jù)中芯集成問詢函披露，其許可技術(shù)平臺，如 MEMS 麥克風(fēng)一代、溝槽型場截止 IGBT 一代、屏蔽柵溝槽型 MOSFET 一代等，主要面向消費電子和工業(yè)電子領(lǐng)域，代工產(chǎn)品更多應(yīng)用于較為基礎(chǔ)的產(chǎn)品類型，市場競爭較為激烈。
中芯集成的自研技術(shù)平臺，是基于市場發(fā)展趨勢及客戶需求升級而搭建的，包括第二代、第三代技術(shù)平臺，以及車載 IGBT、高壓 IGBT、深溝槽超結(jié) MOSFET等中高端技術(shù)平臺，未來中高端產(chǎn)品需求旺盛。

截至2022年6月30日，中芯集成發(fā)行人主營業(yè)務(wù)在手訂單金額合計111,742.20萬元，其中許可技術(shù)、自研技術(shù)在手訂單分別為 23,398.99 萬元、88,343.21 萬元，占在手訂單比例分別為 20.94%、79.06%，未來許可技術(shù)的收入占比將進(jìn)一步下降。

▲中芯集成自研與來自中芯國際專利授權(quán)情況對比（來源：中芯集成回復(fù)上交所問詢函）

與中芯國際同業(yè)競爭方面

中芯集成初期MEMS和IGBT等專利來自于中芯國際，同時，為了扶持中芯集成，早期中芯國際與中芯集成簽有限制競爭條款，但到期后將不續(xù)簽，因此存在與中芯國際的同業(yè)競爭關(guān)系。

中芯集成在回復(fù)函中披露，發(fā)行人與中芯國際在消費電子領(lǐng)域（含智能手機(jī)、智能家居）存在重疊，重疊應(yīng)用領(lǐng)域收入占發(fā)行人全部晶圓代工收入比例為 59.15%，占中芯國際全部晶圓代工收入比例為 65.50%。

但是，發(fā)行人與中芯國際在重疊應(yīng)用領(lǐng)域制造的產(chǎn)品存在顯著差異。以智能

手機(jī)領(lǐng)域為例，發(fā)行人制造的產(chǎn)品包括 MEMS 麥克風(fēng)芯片、射頻濾波器、用于鋰電池保護(hù)的 MOSFET 器件等，而中芯國際制造的產(chǎn)品包括處理器芯片、存儲芯片、圖像傳感器芯片等。發(fā)行人與中芯國際制造的產(chǎn)品屬于智能手機(jī)中的不同功能芯片。

因此，發(fā)行人與中芯國際的下游應(yīng)用領(lǐng)域雖然存在部分重疊，但是發(fā)行人與

中芯國際制造的產(chǎn)品屬于不同類型的部件，存在顯著差異，不具有替代性、競爭性，發(fā)行人與中芯國際不存在利益沖突。

此外，二者的客戶重疊度較低，可見下表數(shù)據(jù)統(tǒng)計信息。

▲中芯集成與中芯國際同業(yè)競爭情況（來源：中芯集成回復(fù)上交所問詢函）

假設(shè)中芯國際自 2024 年 3 月限制競爭期限到期后立即開始 MEMS 和功率器件業(yè)務(wù)線的建設(shè)，并按照公司自身的業(yè)務(wù)建設(shè)周期計算，則預(yù)計中芯國際大約在 2026 年末左右可以達(dá)到 5 萬片/月的規(guī)模量產(chǎn)狀態(tài)。按照公司相似產(chǎn)品單價測算，預(yù)計其在該產(chǎn)能下的月收入約為 1.5 億元，對應(yīng)年收入約為 18 億元。相對應(yīng)地，在不進(jìn)行其他資本性投入增加生產(chǎn)線的前提下，公司預(yù)計自身 2026年度主營業(yè)務(wù)收入將達(dá)到約 80~90 億元。屆時，公司與中芯國際在 MEMS 和功率器件領(lǐng)域存在正當(dāng)競爭的可能。

中芯集成MEMS產(chǎn)線情況：涵蓋四大類傳感器

中芯集成擁有國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠，牽頭承擔(dān)了國家科技部十四五規(guī)劃重點專項“MEMS 傳感器批量制造平臺”項目。

其具備體硅和表面硅工藝能力，針對主流應(yīng)用開發(fā)了標(biāo)準(zhǔn)化成套制造工藝，重點研究攻 克了高精度膜層沉積/生長、高強(qiáng)度鍵合技術(shù)、高兼容度的敏感元件低溫工藝、 無損集成器件的 MEMS 犧牲層釋放技術(shù)等一系列共性關(guān)鍵技術(shù)。

目前，中芯集成的 MEMS 產(chǎn)品已廣泛進(jìn)入了通訊類和消費類應(yīng)用，多項先進(jìn)車載傳感器進(jìn)入了新能源汽車供應(yīng)鏈。公司的 MEMS 工藝平臺布局完整，覆蓋了主流商業(yè)化產(chǎn)品應(yīng)用和車載應(yīng)用，?現(xiàn)主要涵蓋四大類，包括 MEMS 麥克風(fēng)傳感器、慣性傳感器、射頻器件、壓力傳感器。

①MEMS麥克風(fēng)傳感器

MEMS 麥克風(fēng)傳感器是基于 MEMS 技術(shù)制造的麥克風(fēng)，它采用表貼工藝進(jìn) 行制造，具有更好的噪聲消除性能。公司已經(jīng)實現(xiàn)硅基麥克風(fēng)傳感器的大規(guī)模量 產(chǎn)，技術(shù)水平進(jìn)入國際第一梯隊，客戶群體覆蓋全球頭部消費類手機(jī)品牌，產(chǎn)品應(yīng)用范圍從手機(jī)市場延伸到智能語音家電市場。

②慣性傳感器

慣性傳感器是對物理運動做出反應(yīng)的器件，如線性位移或角度旋轉(zhuǎn)，并將這種反應(yīng)轉(zhuǎn)換成電信號，通過電子電路進(jìn)行放大和處理。目前公司已經(jīng)實現(xiàn) MEMS 加速度計傳感器的量產(chǎn)。公司也同步開發(fā)高精度 MEMS 慣性產(chǎn)品的工藝平臺， 產(chǎn)品應(yīng)用于無人機(jī)和車載電子領(lǐng)域。

③射頻器件

射頻器件主要用于手機(jī)和通信基站，它能夠?qū)⑸漕l信號和數(shù)字信號進(jìn)行轉(zhuǎn)化， 來實現(xiàn)通信功能。公司率先在 4G、5G 多個頻段的高頻濾波器芯片制造工藝方面和集成系統(tǒng)模組取得突破，實現(xiàn)了高良率、高可靠性的大規(guī)模量產(chǎn)，制造的產(chǎn)品性能國內(nèi)領(lǐng)先，進(jìn)入了主流移動通訊市場。

④壓力傳感器

壓力傳感器通常由壓力敏感元件和信號處理單元組成。按不同的測試壓力類 型，壓力傳感器可分為絕壓式和差壓式兩種。目前公司生產(chǎn)和研發(fā)的壓力傳感器 涵蓋上述兩種類型，產(chǎn)品應(yīng)用于汽車電子、消費電子、工業(yè)控制以及醫(yī)療等領(lǐng)域。

功率器件等其他晶圓代工情況：中國車規(guī)級功率芯片主要供應(yīng)商

毫無疑問，從全球范圍內(nèi)看，MEMS具有更廣闊的市場前景和發(fā)展空間。根據(jù)著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)咨詢公司Yole的統(tǒng)計：

2020 年全球 MEMS 行業(yè)市場規(guī)模為 120 億美元，預(yù)計2026年市場規(guī)模將達(dá)到 183 億美元，2020-2026 年均復(fù)合增長率為 7.3%；2020 年全球IGBT 市場規(guī)模為 54 億美元，預(yù)計 2026 年市場規(guī)模將達(dá)到 84 億美元，2020-2026年均復(fù)合增長率為 7.6%；2020 年全球 MOSFET 市場規(guī)模為 76 億美元，預(yù)計 2026年市場規(guī)模將達(dá)到 95 億美元，2020-2026 年均復(fù)合增長率為 3.8%，MEMS、IGBT、MOSFET 市場規(guī)模均呈穩(wěn)步增長趨勢。

顯然，MEMS行業(yè)市場規(guī)模和增速都非常高，2020年為120億美元，IGBT為54億美元，MOSFET為76億美元。無論是當(dāng)前市場規(guī)模，還是5年成長規(guī)模，MEMS都是最大的市場。

但是受限于國內(nèi)目前MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)的羸弱，下游市場需求少，因此反映到中芯集成的營業(yè)收入中，MEMS近三年內(nèi)營收平均只占總晶圓代工業(yè)務(wù)的25%，其余75%為IGBT、MOSFET等功率器件。

目前，中芯集成除了是國內(nèi)規(guī)模最大的MEMS晶圓代工廠外，也是中國少數(shù)能夠提供車規(guī)級IGBT芯片的晶圓代工企業(yè)之一。同時，中芯集成正在進(jìn)行碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體的工藝研發(fā)。

在功率器件方面，2020、2021及2022年，中芯集成的晶圓代工收入分別為3.94億元、14.47億元及32.32億元，占比分別為54.30%、72.21%及81.65%。可以說是中芯集成主要營收來源。

▲中芯集成功率器件業(yè)務(wù)營收數(shù)據(jù)（來源：中芯國際招股書）

從目前本土企業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈布局來看，對比企業(yè)時代電氣和比亞迪半導(dǎo)體均已實現(xiàn)IDM的一體化模式，對IGBT芯片設(shè)計到最下游的電控系統(tǒng)均有所布局。

中芯集成則與華虹半導(dǎo)體的模式比較類似，僅從事純粹的IGBT代工。不過和華虹半導(dǎo)體比起來，中芯集成在IGBT的制程尺寸工藝上仍然有一定差距。

目前華虹半導(dǎo)體已與斯達(dá)半導(dǎo)體聯(lián)手實現(xiàn)12英寸車規(guī)級IGBT量產(chǎn)，并且相關(guān)產(chǎn)能還在持續(xù)擴(kuò)張。

而中芯集成當(dāng)前代工制程仍以8英寸為主，出于企業(yè)戰(zhàn)略考慮，此次IPO慕資建設(shè)的二期產(chǎn)線，也將會是8英寸晶圓產(chǎn)線。

結(jié)語

中芯集成本次IPO過會，意味著中國傳感&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又一標(biāo)志性融資事件誕生，對整個產(chǎn)業(yè)具有提振意義。

中芯集成本質(zhì)上是中芯國際的MEMS和功率器件項目，成立4年多來，得益于中芯國際的扶持和中國芯片產(chǎn)業(yè)需求前所未有的旺盛，中芯集成成長迅速。同時，未來也存在專利授權(quán)、同業(yè)競爭等問題需要面對。

如今，中芯集成已經(jīng)成為中國大陸本土MEMS晶圓生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)。

然而，雖然從全球范圍上看MEMS器件前景最為廣闊，但受累于國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)的羸弱，下游企業(yè)需求相對較少，已經(jīng)消費電子業(yè)務(wù)的疲軟，因此中芯集成目前MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)僅占20%左右。

但無疑，伴隨國內(nèi) MEMS 及功率器件行業(yè)進(jìn)口替代的發(fā)展趨勢，未來國內(nèi) MEMS 和功率器件行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)保持增長，而MEMS器件在中芯集成的晶圓代工比例也將進(jìn)一步提高。

傳感器產(chǎn)業(yè)上下游，已經(jīng)進(jìn)入投融資爆發(fā)期。

本文引用數(shù)據(jù)主要來自中芯集成招股書，如需該資料，可在傳感器專家網(wǎng)微信公眾號對話框回復(fù)關(guān)鍵詞【中芯集成招股書】獲取。

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