為什么哲庫(kù)沒(méi)有成為海思？

作者|何律衡? ?編輯|李墨天

“我們都很看好oppo，海思之后，中國(guó)半導(dǎo)體需要有終端廠(chǎng)商站出來(lái)，從需求端拉動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈?！蹦鞘?021年的春天，在在人聲鼎沸的Semicon China場(chǎng)館外，一位國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商代表如是說(shuō)。

這一年的年底，oppo在INNO DAY發(fā)布會(huì)上公開(kāi)了自研芯片項(xiàng)目的第一款產(chǎn)品：采用6nm制程的影像專(zhuān)用NPU“馬里亞納X”；半年后，集成了自研NPU的藍(lán)牙音頻SoC“馬里亞納Y”如約而至。

當(dāng)時(shí)有傳聞?wù)f，哲庫(kù)首款手機(jī)AP芯片已經(jīng)在臺(tái)積電流片，手機(jī)SoC則有望在2024年底下線(xiàn)。

除了自產(chǎn)自用的蘋(píng)果A系列和海思麒麟芯片，中國(guó)手機(jī)品牌的SoC供應(yīng)商只有高通和聯(lián)發(fā)科兩家，高端產(chǎn)品線(xiàn)則幾乎由高通壟斷?；谧匝行酒@得差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，既是一種商業(yè)上的選擇，也是在貿(mào)易與科技競(jìng)爭(zhēng)的背景下，技術(shù)自主語(yǔ)境下的戰(zhàn)略決策。

國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌或多或少都在涉足芯片研發(fā)，但大多集中在ISP、電源等邊緣產(chǎn)品線(xiàn)，oppo旗下的哲庫(kù)是走的最遠(yuǎn)的。但劇情在2023年急轉(zhuǎn)直下，哲庫(kù)以非常倉(cāng)促的方式潦草收?qǐng)?，留給外界無(wú)數(shù)爭(zhēng)議與想象。

解散之前，哲庫(kù)的人才儲(chǔ)備非常奢侈，包括前高通技術(shù)總監(jiān)陳巖；高通中國(guó)首個(gè)智能手機(jī)SoC產(chǎn)品經(jīng)理姜波；聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片開(kāi)發(fā)高管李宗霖。

有媒體測(cè)算，包括團(tuán)隊(duì)薪酬、產(chǎn)品流片測(cè)試、芯片代工在內(nèi)的開(kāi)支，哲庫(kù)已經(jīng)投入了超過(guò)100億元。

但它并沒(méi)有成為第二個(gè)海思。

哲庫(kù)在做什么芯片？

2019年哲庫(kù)成立時(shí)，正值oppo手機(jī)業(yè)務(wù)持續(xù)下滑，自2016年首次拿下國(guó)產(chǎn)手機(jī)出貨量第一（IDC口徑）后，到2019年已跌至第五。支撐銷(xiāo)量的中低端A/K系列份額下滑，沖擊高端的Find X系列也難言成功。

中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)在2017年停步，通過(guò)技術(shù)和功能上的差異化提高產(chǎn)品利潤(rùn)率，成為了國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌的共識(shí)。

為此，國(guó)產(chǎn)陣營(yíng)嘗試過(guò)多種差異化方案，但無(wú)論是全面屏/高刷屏，還是雙攝/三攝，來(lái)自供應(yīng)商的成熟方案都會(huì)迅速普及。這讓大家意識(shí)到，只有在芯片算力為代表的手機(jī)性能上實(shí)現(xiàn)“人無(wú)我有”，才能換取市場(chǎng)的定價(jià)權(quán)。這也是蘋(píng)果和華為驗(yàn)證過(guò)的路徑。

2019年，作為國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)標(biāo)桿的海思，因?yàn)橹撇迷驘o(wú)法獲得代工后，又給了產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)頭棒喝。摔過(guò)跟頭的小米重新拾起芯片自研，vivo和oppo也加入戰(zhàn)局，2020年初，oppo創(chuàng)始人陳明永高調(diào)宣布馬里亞納芯片自研計(jì)劃。

馬里亞納這個(gè)名稱(chēng)取自人類(lèi)已知的最深海溝馬里亞納海溝，深度達(dá)到11034米。馬里亞納計(jì)劃正式公開(kāi)一年后，采用6nm制程的NPU（Neural network Processing Unit）“馬里亞納X”正式發(fā)布。

一部手機(jī)里有上百顆芯片，一般來(lái)說(shuō)，“造芯”這個(gè)語(yǔ)境下的芯片指的是最核心的SoC，它在很大程度上決定了手機(jī)的理論性能。

SoC（System on Chip）實(shí)際上是將不同功能的IP核組裝在一顆芯片上，或者通俗理解為很多塊芯片的集合，一顆SoC往往集成了CPU、GPU、存儲(chǔ)、基帶等多個(gè)芯片。

比如蘋(píng)果在2017年9月發(fā)布A11 Bionic處理器，不僅集成了蘋(píng)果自研的CPU和GPU，還有一塊負(fù)責(zé)AI加速的NE（Neural Engine）芯片，與之類(lèi)似，華為手機(jī)同年搭載的麒麟970，也集成了一塊負(fù)責(zé)AI的NPU。

蘋(píng)果A11 Bionic芯片架構(gòu)

馬里亞納X也是一塊NPU芯片，這顆芯片在技術(shù)層面其實(shí)非常先進(jìn)，搭配其自研的MariNeuro AI計(jì)算單元和算法，帶來(lái)了幾乎可以傲視群雄的18 TOPS有效算力，以及11.6TOPS/W能效比。它的功能是借助強(qiáng)大的算力，提高手機(jī)攝影的成像質(zhì)量。

曾有國(guó)外網(wǎng)友將搭載了馬里亞納X的OPPO Reno9 Pro+以及升級(jí)到4800萬(wàn)主攝的iPhone 14 Pro Max的拍照效果進(jìn)行對(duì)比，發(fā)現(xiàn)在光線(xiàn)充足的場(chǎng)景中，前者提供了更高的畫(huà)質(zhì)表現(xiàn)。

當(dāng)時(shí)，后者搭載的是A16 Bionic芯片，采用臺(tái)積電4nm工藝，其SoC上集成了6顆CPU、5顆GPU和16個(gè)NE。

這是哲庫(kù)的研發(fā)策略的一個(gè)縮影：如果把SoC理解為一塊由CPU、GPU等芯片拼成的拼圖，那么哲庫(kù)就從NPU開(kāi)始，一塊一塊把芯片換成自研產(chǎn)品，最終實(shí)現(xiàn)整塊SoC的替換。

其他中國(guó)手機(jī)品牌大多遵循著類(lèi)似的路徑：vivo在2021年推出了自研的ISP（Image Signal Process）芯片V1，ISP用來(lái)處理圖像傳感器的輸出數(shù)據(jù)，比如AEC（自動(dòng)曝光控制）、AWB（自動(dòng)白平衡）、色彩校正等功能。2022年，vivo又推出了其迭代款V2。

2021年12月，小米也成立了芯片設(shè)計(jì)公司玄戒，陸續(xù)推出電池管理芯片澎湃G1、快充芯片澎湃P1、影像芯片澎湃C1，但始終與核心芯片保持距離。

理論上來(lái)說(shuō)，除過(guò)無(wú)法找到代工的海思，哲庫(kù)在技術(shù)層面已經(jīng)走的非常遠(yuǎn)了，要知道NPU是特斯拉自研FSD芯片的核心模塊之一。2021年，oppo因?yàn)轳R里亞納X的發(fā)布，首次上榜了《麻省理工科技評(píng)論》“50家聰明公司”。

特斯拉FSD架構(gòu)

2022年，哲庫(kù)又發(fā)布了第二款芯片馬里亞納Y，這是哲庫(kù)開(kāi)發(fā)的首款SoC芯片，但并不搭載于手機(jī)，而是搭載于oppo的藍(lán)牙耳機(jī)中。除了針對(duì)音頻計(jì)算的NPU以外，馬里亞納Y還集成了射頻、數(shù)模轉(zhuǎn)換等模塊。

其中，NPU部分提供的590 GOPS算力，是當(dāng)時(shí)耳機(jī)芯片中的最高算力。射頻部分依靠臺(tái)積電N6RF工藝，在性能和移動(dòng)終端最看重的功耗上，做到了無(wú)可指摘。

此后半年，圍繞哲庫(kù)下一階段產(chǎn)品的傳聞層出不窮，最多的說(shuō)法是，哲庫(kù)的首款手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）已在臺(tái)積電流片，采用最先進(jìn)的4nm制程，有望搭配聯(lián)發(fā)科5G基帶上市。

所謂AP（Application Processor）芯片，是指SoC中包含CPU、GPU在內(nèi)的所有計(jì)算芯片的集成物，也就是說(shuō)，如果傳聞屬實(shí)，這意味著擋在哲庫(kù)面前的只剩下了BP（Baseband Processor）/基帶芯片——這是蘋(píng)果至今也未攻克的壁壘。

不久前，哲庫(kù)的首席SoC架構(gòu)師Nhon Quach在社交媒體發(fā)文，表示第二代SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)工作，在2022年年中就已基本完成，原本有望在2024年第一季度前搭載臺(tái)積電N3P工藝下線(xiàn)。換句話(huà)說(shuō)，當(dāng)時(shí)的哲庫(kù)距離海思已經(jīng)非常接近了。

這些傳聞的真實(shí)性，目前已經(jīng)無(wú)從考證，也無(wú)人再有心考證，因?yàn)檎軒?kù)夭折在了2023年5月12日這天。

在華為Mate X2成為了麒麟90005G芯片的絕唱、展銳始終無(wú)法突破高端市場(chǎng)的背景下，伴隨芯片自研在輿論里成為科技產(chǎn)業(yè)的某種政治正確，哲庫(kù)之死，再一次澆滅了公眾對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的期待。

為什么哲庫(kù)最終沒(méi)能更進(jìn)一步？

海思不等于麒麟

2009年，成立五年的海思決定對(duì)手機(jī)SoC發(fā)起第一次沖擊，推出了以公認(rèn)的死亡率最高的山峰之一——喀喇昆侖山布洛阿特峰的別稱(chēng)命名的AP芯片K3V1問(wèn)世。

K3V1采用110nm制程，相比當(dāng)時(shí)主流的65nm/45nm制程先天落后，加上選擇了冷門(mén)的Windows Mobile操作系統(tǒng)，甚至連工程機(jī)都不愿搭載K3V1一試。

此后三年，海思都沒(méi)有再發(fā)布過(guò)手機(jī)SoC相關(guān)產(chǎn)品，直到2012年，K3V1的改進(jìn)版本K3V2問(wèn)世，采用Arm四核架構(gòu)和40nm制造工藝，適用性大大提升。

不過(guò)和已經(jīng)進(jìn)入28nm制程的高通、三星相比，K3V2仍然落后了整整一代，搭載搭載K3V2的華為D1、D2手機(jī)功耗翻車(chē)、發(fā)熱嚴(yán)重，在一連串吐槽聲中草草離場(chǎng)。直到K3V2的改進(jìn)版K3V2E推出，海思的造芯之路才有所起色，搭載K3V2E的P6，也被認(rèn)為是華為智能手機(jī)的開(kāi)端機(jī)型。

2014年6月，華為發(fā)布榮耀6，搭載了海思的麒麟920芯片，除了自研AP外，BP芯片也搭載了自研的巴龍720——這是海思在K3V1后沉寂的三年里在手機(jī)芯片領(lǐng)域的最大成果。

背靠臺(tái)積電28nm的麒麟920，終于讓由4個(gè)A7核、4個(gè)A15核以及1個(gè)i3協(xié)處理器組成的復(fù)雜架構(gòu)，得以在更低的功耗下順暢運(yùn)行。

因此，直到麒麟920問(wèn)世，海思在手機(jī)SoC的探索才算步入正軌。但無(wú)論是內(nèi)部環(huán)境還是外部環(huán)境，海思當(dāng)年擁有的，如今的哲庫(kù)都不具備。

首先，在推出K3V1的2009年，華為就已經(jīng)超過(guò)諾基亞和西門(mén)子，成為僅次于愛(ài)立信的全球第二大電信設(shè)備商。這意味著華為可以通過(guò)盈利能力極強(qiáng)的運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)，為芯片的研發(fā)持續(xù)輸血。

由于這種多元化的業(yè)務(wù)體系，可以讓海思在六年的時(shí)間里用一連串銷(xiāo)售上并不成功的機(jī)型為芯片試錯(cuò)。而對(duì)oppo來(lái)說(shuō)，手機(jī)業(yè)務(wù)是核心的現(xiàn)金流部門(mén)，難以承擔(dān)任何失敗的風(fēng)險(xiǎn)。

其次，海思并非只有手機(jī)SoC一條產(chǎn)品線(xiàn)，其內(nèi)部有“大、小海思”之分，同時(shí)為大量的第三方終端設(shè)備商供應(yīng)芯片。

因而，海思的收入結(jié)構(gòu)其實(shí)非常多元，比如出貨量巨大的安防芯片。除了華為，海思自身就有相當(dāng)多的現(xiàn)金流產(chǎn)品線(xiàn)，來(lái)報(bào)銷(xiāo)麒麟芯片的研發(fā)迭代費(fèi)用。

在自研芯片這個(gè)語(yǔ)境下，很容易忽視這個(gè)關(guān)鍵前提——在啟動(dòng)SoC研發(fā)之前，華為就已經(jīng)是富可敵國(guó)的通信巨頭。

而oppo除了手機(jī)，真正拿得出手的可能也就只有藍(lán)牙耳機(jī)，在決定芯片銷(xiāo)售的核心——終端產(chǎn)品出貨量上，oppo很可能還比不上已經(jīng)將智能家居業(yè)務(wù)充分鋪開(kāi)的小米。

這種背景下，哲庫(kù)選擇了一條更加穩(wěn)妥的研發(fā)路線(xiàn)，如上文所說(shuō)——策略上審慎，SoC分模塊逐步擊破；戰(zhàn)術(shù)上大膽，上來(lái)就做難度最大的NPU，用的是比當(dāng)時(shí)的蘋(píng)果A系列更先進(jìn)的6nm制程。

這樣的思路其實(shí)已經(jīng)最大程度降低了芯片研發(fā)過(guò)程中的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，但問(wèn)題是，2019年后全球手機(jī)市場(chǎng)的下滑，也許超出了oppo的預(yù)期。

海思集中精力攻克手機(jī)SoC的時(shí)間在2009年-2014年，正值智能手機(jī)迅速普及，全球滲透率從不到15%激增至超過(guò)50%，市場(chǎng)快速洗牌。

2014年末，搭載麒麟925的Mate7上市，踩到了“小屏換大屏”的更迭時(shí)點(diǎn)，再加上與iPhone6國(guó)行版發(fā)行打了個(gè)時(shí)間差，有P6驚艷眾人在前，6英寸屏+金屬機(jī)身的Mate7大獲成功。

最終超過(guò)750萬(wàn)臺(tái)的Mate7銷(xiāo)量，將海思一度掙扎求存的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)盤(pán)活。與之對(duì)應(yīng)，哲庫(kù)入局的2019年，手機(jī)市場(chǎng)的衰退已成定局，2020年短暫抬頭之后，手機(jī)市場(chǎng)在2022年快速下滑，2023年第一季度，全球智能手機(jī)出貨量跌幅達(dá)到13%（Canalys口徑）。

所以，相比海思多元化的營(yíng)收結(jié)構(gòu)，哲庫(kù)的市場(chǎng)規(guī)模天花板，實(shí)際上就是oppo終端產(chǎn)品的出貨量，更何況幾乎所有中國(guó)手機(jī)品牌的出貨量都在下滑。

哲庫(kù)原地解散后，有知乎網(wǎng)友給哲庫(kù)算了筆賬，按照oppo所說(shuō)，由于在制程上非常激進(jìn)，馬里亞納X總投資至少三十億人民幣起步，按照估算目前搭載機(jī)型不到300萬(wàn)臺(tái)來(lái)算，攤薄到每臺(tái)手機(jī)上增加的成本在1000元人民幣以上。

馬里亞納Y情況好些，但分?jǐn)偟矫坎克{(lán)牙耳機(jī)上的成本提升也到了200元人民幣左右。當(dāng)蘋(píng)果都開(kāi)始打價(jià)格戰(zhàn)的現(xiàn)在，如此幅度的成本提升，對(duì)于主營(yíng)業(yè)務(wù)處于下滑的oppo來(lái)說(shuō)，自然是難以承受之重。

另外，自研芯片為oppo的終端銷(xiāo)售帶來(lái)了多少增量，或許也存在疑問(wèn)。2022年第一、第二季度，首次搭載馬里亞納X系列的Reno和Find X相繼推出，但oppo在第二季度高端市場(chǎng)的份額卻同比縮水近5%（Counterpoint口徑），全年，oppo整體手機(jī)出貨量更是下降了27%，超出整體市場(chǎng)14%的下滑。

總結(jié)來(lái)說(shuō)，僅從芯片設(shè)計(jì)這件事上，Zeku已經(jīng)在戰(zhàn)略、戰(zhàn)術(shù)上選擇了最好的打法，成果不可為不多。但造芯片，也需要考慮歷史的進(jìn)程。

留給哲庫(kù)的時(shí)間和機(jī)會(huì)窗口，比當(dāng)年的海思要少了太多。

手機(jī)并不是全部

2022年11月，高通舉行財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議，在“樂(lè)觀(guān)預(yù)期市場(chǎng)復(fù)蘇”的例行公事后，首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala首次透露，高通手機(jī)芯片在三星Galaxy S22中的占比從75%的份額上升至100%。

在此之前，在面向韓國(guó)、歐洲等地區(qū)的S22，都搭載三星自研高端手機(jī)芯片Exynos 990，剩余地區(qū)則采用高通驍龍芯片。這進(jìn)一步坐實(shí)了從這一年年初傳言至今的傳聞——三星將放棄Exynos高端芯片的研發(fā)。

從2010年至今，能夠在手機(jī)SoC/AP領(lǐng)域?qū)Ω咄ā⒙?lián)發(fā)科帶來(lái)沖擊的終端廠(chǎng)家，僅剩蘋(píng)果一家。如果說(shuō)海思有太多復(fù)雜的外部因素腳力，那么三星自研芯片從輝煌到墜落，更多證明了手機(jī)SoC的飯不是那么好吃的，高通和聯(lián)發(fā)科多年建立的護(hù)城河，一不小心就會(huì)淹死人。

把持全球手機(jī)市場(chǎng)份額第一多年、壟斷全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)的三星，手機(jī)芯片自研之路一度暢通無(wú)阻。2010年發(fā)布的首款智能手機(jī)Galaxy S系列，搭載的蜂鳥(niǎo)S5PC110處理器（后改名為Exynos 3 Single 3110）面對(duì)當(dāng)時(shí)的主流芯片——高通QSD8x50、德州儀器OMAP3630，性能都不落下風(fēng)，讓三星直接躋身主流移動(dòng)SoC廠(chǎng)商。

2012年，三星推出首款四核芯片Exynos 4412，戰(zhàn)果是Galaxy S3發(fā)售100天內(nèi)銷(xiāo)量突破2000萬(wàn)部，超過(guò)iPhone4S成為2012年第三季度最高銷(xiāo)量的手機(jī)，后續(xù)的Exynos 7420一度成為“安卓SoC性能之王”。

面對(duì)主流的Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)難以滿(mǎn)足三星對(duì)性能的激進(jìn)追求，三星開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)自研架構(gòu)，并以環(huán)蛇（Krait）（高通的芯片架構(gòu)）的天敵貓鼬（Mongoose）為其命名，對(duì)高通的挑釁溢于言表。

然而，采用自研架構(gòu)的芯片迭代了四代，能耗比問(wèn)題一直難以解決。最后一顆自研架構(gòu)的Exynos 990，甚至被歐洲的三星手機(jī)消費(fèi)者聯(lián)名要求更換為驍龍芯片。

十幾年過(guò)去，真正能夠在SoC上建立壁壘也就只有蘋(píng)果——還是在依賴(lài)高通的基帶芯片的情況下。

根據(jù)Counterpoint的口徑，2022年第三季度，聯(lián)發(fā)科和高通仍然位居全球智能手機(jī)AP/SoC市場(chǎng)份額前二，蘋(píng)果和三星則以16%和7%艱難啃下23%的市場(chǎng)，海思市場(chǎng)份額已經(jīng)清零。

同時(shí)，隨著晶圓制造進(jìn)入3nm深水區(qū)，無(wú)論是芯片架構(gòu)還是制程，為SoC帶來(lái)的性能進(jìn)步也越來(lái)越低。在先進(jìn)制程上走得最遠(yuǎn)、和臺(tái)積電關(guān)系最為緊密的蘋(píng)果，其在iPhone 14 Pro上搭載的A16仿生處理器，就被吐槽與上一代A15性能上相差無(wú)幾。

無(wú)論是終端品牌在SoC的折戟，還是產(chǎn)業(yè)鏈上游窮盡辦法給摩爾定律續(xù)命，都在陳述一個(gè)事實(shí)：面對(duì)技術(shù)瓶頸和市場(chǎng)衰退，手機(jī)SoC不再是那么好的賽道了。

在這個(gè)背景下，即便對(duì)芯片自研懷揣再多的理想主義，也需要在商業(yè)上反復(fù)權(quán)衡。

哲庫(kù)從NPU做起，背后考量就很深遠(yuǎn)。NPU作為SoC芯片上的模塊，并不那么在意是被裝在手機(jī)SoC還是汽車(chē)SoC上，豐富的應(yīng)用場(chǎng)景意味著大幅攤薄的風(fēng)險(xiǎn)。

實(shí)際上，在一些專(zhuān)用芯片的場(chǎng)景里，市場(chǎng)正在擴(kuò)張。最典型的就是AI和云計(jì)算，華為把NPU集成到手機(jī)SoC上之后，又把NPU集成到了其最新模型訓(xùn)練AI芯片昇騰上，在馬里亞納X發(fā)布前夕，還有傳聞稱(chēng)oppo計(jì)劃借NPU切入汽車(chē)賽道。

另外，哲庫(kù)就地解散后，被奉為談資之一的便是產(chǎn)業(yè)鏈上各家HR爭(zhēng)搶人才，除了芯片設(shè)計(jì)公司外，幾家國(guó)產(chǎn)無(wú)人機(jī)、安防、智能駕駛領(lǐng)域的巨頭，據(jù)說(shuō)也加入了搶人大戰(zhàn)。這也從側(cè)面顯示，芯片模塊在不同應(yīng)用中的通用性。

只可惜，哲庫(kù)還沒(méi)來(lái)得及向其他市場(chǎng)布局回血，便死在了這場(chǎng)前所未有的消費(fèi)電子寒冬之中。但它起碼嘗試了，從核心模塊入手突破，在細(xì)分市場(chǎng)建立影響力，或許是飄搖不定的外部環(huán)境下，國(guó)內(nèi)終端芯片更為穩(wěn)妥、可靠的路徑。

尾聲

作為整個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)附加值最高的環(huán)節(jié)之一，無(wú)論是SoC還是廣義的芯片，從零到一都是一項(xiàng)系統(tǒng)性工程，大規(guī)模的資本開(kāi)支、配套的軟件開(kāi)發(fā)能力、以第三方開(kāi)發(fā)者為核心的生態(tài)建設(shè)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合能力、以及整個(gè)終端產(chǎn)品的市場(chǎng)影響力缺一不可。

強(qiáng)如蘋(píng)果，開(kāi)山之作A4芯片也曾被嘲諷“套殼三星”。英偉達(dá)的Tegra、三星的Exynos和英特爾的Atom都曾是失敗者。

而短短存在4年的哲庫(kù)面對(duì)的現(xiàn)實(shí)更加殘酷：既沒(méi)有英特爾的技術(shù)、專(zhuān)利積累，又沒(méi)有蘋(píng)果、三星強(qiáng)大現(xiàn)金流支撐的研發(fā)投入，在這個(gè)天下大勢(shì)已定、整體市場(chǎng)萎靡不振的賽道，又能如何爭(zhēng)取生存的空間？

國(guó)產(chǎn)替代確實(shí)不可懈怠，但沒(méi)有什么犧牲是理所當(dāng)然的，大雪封山時(shí)，活下來(lái)，比攀得更高，更接近勝利者的姿態(tài)。

2022年2月，F(xiàn)ind X5產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，F(xiàn)ind產(chǎn)品線(xiàn)總裁李杰曾表示，由于馬里亞納X的調(diào)教工作量指數(shù)級(jí)增加，在Find X5 Pro上的開(kāi)發(fā)程度只達(dá)到30%，還需要更多時(shí)間才能讓其發(fā)揮其100%的效用。

時(shí)至今日，馬里亞納X是否完成了全部的開(kāi)發(fā)，我們不得而知。但哲庫(kù)不在了，人才和經(jīng)驗(yàn)的積累卻將成為下一步攀登的基石，鼓勵(lì)后來(lái)者再次向芯片設(shè)計(jì)的巔峰沖擊，曾經(jīng)的海思如是，現(xiàn)在的哲庫(kù)如是。