亮相DAC！芯華章發(fā)布新一代高速仿真器GalaxSim Turbo 助力千億門超大規(guī)模芯片敏捷驗(yàn)證

DAC 2023

在一年一度的全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC 2023 上，面向來(lái)自世界各地的頂級(jí)EDA公司和芯片、系統(tǒng)廠商，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，隆重推出新一代高速仿真器GalaxSim Turbo，并以指數(shù)級(jí)的數(shù)字仿真加速優(yōu)勢(shì)、千億門級(jí)的超大驗(yàn)證容量，在DAC上收獲專業(yè)用戶的廣泛青睞。

GalaxSim Turbo

基于超大規(guī)模分布式仿真技術(shù)，GalaxSim Turbo通過(guò)打造多種仿真引擎，實(shí)現(xiàn)多核、多服務(wù)器并行算力，在大幅提高運(yùn)行速度的同時(shí)，可以有力支持千億門級(jí)的超大規(guī)模芯片敏捷驗(yàn)證與開發(fā)。這一技術(shù)的應(yīng)用，對(duì)于打破傳統(tǒng)邏輯仿真器的驗(yàn)證容量限制，在芯片設(shè)計(jì)早期引入系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的持續(xù)集成及設(shè)計(jì)（CICD)具有至關(guān)重要的作用，填補(bǔ)了傳統(tǒng)邏輯仿真器和硬件仿真器（Emulator）之間的空白。

日益細(xì)分的應(yīng)用場(chǎng)景需求、緊迫的研發(fā)創(chuàng)新周期、規(guī)模大而復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片，都在呼喚著EDA行業(yè)帶來(lái)更多的顛覆和革新。作為芯片驗(yàn)證必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié)，仿真主要是通過(guò)計(jì)算機(jī)結(jié)合測(cè)試激勵(lì)來(lái)模擬芯片在真實(shí)環(huán)境下的運(yùn)行狀況，幫助工程師來(lái)判斷運(yùn)行結(jié)果是否符合預(yù)期, 并提供仿真數(shù)據(jù)以便進(jìn)一步調(diào)試。傳統(tǒng)的邏輯仿真器產(chǎn)品，在很多場(chǎng)景下受限于事件的異步行為，設(shè)計(jì)的分割（Partition）和線程同步有較大的限制，往往無(wú)法支持高速的并行仿真，從而大大限制了驗(yàn)證的場(chǎng)景和規(guī)模。RTL驗(yàn)證也成為了整個(gè)驗(yàn)證流程中耗時(shí)最多，人力成本投入最大的環(huán)節(jié)。

2021年，芯華章率先發(fā)布支持國(guó)產(chǎn)服務(wù)器架構(gòu)的數(shù)字仿真器穹鼎GalaxSim，全面支持IEEE1800 SystemVerilog語(yǔ)法、IEEE1364 Verilog 語(yǔ)法以及IEEE1800.2 UVM方法學(xué)。針對(duì)敏捷驗(yàn)證需求，芯華章本次推出數(shù)字仿真器系列創(chuàng)新之作——GalaxSim Turbo高速仿真器（Fast Simulator），解決傳統(tǒng)邏輯仿真器無(wú)法滿足的超大規(guī)模系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證需求。

產(chǎn)品亮點(diǎn)：

• 自帶事件級(jí)(Event-based)和周期級(jí)(Cycle-based)仿真引擎
• 支持SystemVerilog等多種設(shè)計(jì)與驗(yàn)證語(yǔ)言，對(duì)IEEE最新UVM標(biāo)準(zhǔn)提供原生態(tài)支持
• 支持超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)，最高可支持千億門
• 智能編譯分割技術(shù)、自動(dòng)化分布式仿真技術(shù)，充分發(fā)揮多服務(wù)器多核并行算力
• 提供開放架構(gòu)，支持與其他仿真器、原型系統(tǒng)和硬件加速器進(jìn)行聯(lián)合仿真
• 提供靈活的交互式仿真模式以及完整的調(diào)試方案

通過(guò)自有專利支撐的邏輯分割和分布式仿真解決方案，GalaxSim Turbo融合CAT技術(shù)（Continuous Accelerating Technology），具備傳統(tǒng)仿真器沒(méi)有的并行計(jì)算能力，帶來(lái)更快的仿真速度，將邏輯仿真器的應(yīng)用場(chǎng)景拓展到了系統(tǒng)級(jí)層面，可以幫助大規(guī)模設(shè)計(jì)在RTL階段就提早進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)高效率、高效益的迭代，從而幫助客戶大大提高驗(yàn)證效率。

在大算力芯片設(shè)計(jì)的實(shí)測(cè)中，完全同等條件下，傳統(tǒng)仿真器進(jìn)行典型測(cè)試需7天的時(shí)間，GalaxSim Turbo使用了400多個(gè)計(jì)算線程，將仿真時(shí)間縮短到2小時(shí)以內(nèi)，取得相較于傳統(tǒng)仿真器近百倍的突破性效率提升。

智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章表示：

“為了滿足智能網(wǎng)聯(lián)汽車的差異化需求，新一代車規(guī)芯片的開發(fā)需要滿足大算力、高集成以及更快的迭代要求，服務(wù)整車主機(jī)廠商實(shí)現(xiàn)更高的性價(jià)比以及更快的產(chǎn)品上市需求。芯華章GalaxSim Turbo獨(dú)有的智能分割以及分布式仿真技術(shù)，幫助我們優(yōu)化了驗(yàn)證資源的投入，通過(guò)提前引入軟硬件協(xié)同的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，極大地縮短了開發(fā)周期，降低了研發(fā)成本和各項(xiàng)安全風(fēng)險(xiǎn)，從而更快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)?！?/p>

芯華章科技董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓表示：

“我們很高興能夠助力黑芝麻完成智能汽車計(jì)算芯片設(shè)計(jì)和大規(guī)模量產(chǎn)的突破。隨著集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模日趨龐大，SoC級(jí)芯片驗(yàn)證復(fù)雜性不斷提升，對(duì)于敏捷驗(yàn)證和創(chuàng)新效率的要求也日益增高。基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能數(shù)字仿真技術(shù)，芯華章致力于幫助芯片設(shè)計(jì)及系統(tǒng)公司不斷提高研發(fā)創(chuàng)新效率。未來(lái)，我們希望繼續(xù)與黑芝麻緊密合作，助力汽車智能化發(fā)展，賦能社會(huì)經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型高質(zhì)量發(fā)展?！?/p>