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    • 從裸片、分立器件擴(kuò)展到功率模塊,是市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的結(jié)果
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瑞能半導(dǎo)體金山模塊廠投入運(yùn)營(yíng),有何深遠(yuǎn)意義?

2023/08/15
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近日,瑞能微恩半導(dǎo)體暨瑞能金山模塊廠在上海灣區(qū)高新區(qū)正式投入運(yùn)營(yíng)。

根據(jù)瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen的介紹,瑞能金山模塊廠是瑞能半導(dǎo)體在全球投資的第二家工廠,第一家是2004年恩智浦時(shí)代就開始建立的,2006年開始投入運(yùn)營(yíng)的吉林晶圓廠,當(dāng)前主要生產(chǎn)可控硅、FRD快速恢復(fù)二極管和標(biāo)準(zhǔn)二極管等產(chǎn)品。瑞能金山模塊廠的投產(chǎn)對(duì)于瑞能來(lái)說具有里程碑式的意義。

圖 | 瑞能金山模塊廠產(chǎn)線一隅

瑞能金山模塊廠整體建筑面積為1.1萬(wàn)平方米,一期面積使用率為50%,已通過汽車級(jí)IATF16949質(zhì)量認(rèn)證,將主要生產(chǎn)應(yīng)用于消費(fèi)、工控、通訊、新能源以及汽車相關(guān)的各類型功率模塊產(chǎn)品,年產(chǎn)200萬(wàn)塊PIM模塊。

具體功率模塊產(chǎn)品類型包括可用于UPS應(yīng)用的20毫米的標(biāo)準(zhǔn)模塊和62毫米的WeEnPACK模塊,用于碳化硅IGBT模塊的WeEnPACK-B1和WeEnPACK-B2模塊,以及在汽車?yán)锏玫綇V泛應(yīng)用的WeEnPACK-TS模塊、WeEnPACK-TFS模塊等。

未來(lái),瑞能會(huì)根據(jù)業(yè)務(wù)拓展情況繼續(xù)啟用剩下的空間,擴(kuò)展熱門器件的生產(chǎn)。

從裸片、分立器件擴(kuò)展到功率模塊,是市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的結(jié)果

根據(jù)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為583.83億美元,其中功率模塊市場(chǎng)規(guī)模為74.52億美元。由此可見,功率模塊是功率半導(dǎo)體的重要組成部分。而近些年來(lái),光伏、數(shù)據(jù)中心新能源汽車等新興行業(yè)的迅速發(fā)展更是促進(jìn)了功率模塊的迅速增長(zhǎng),許多做功率分立器件的芯片廠商都在積極擴(kuò)展自己的模塊產(chǎn)線。

Markus Mosen透露:“整個(gè)功率半導(dǎo)體有三大部分組成,第一部分是分立器件,大約300億美金的市場(chǎng)規(guī)模,這個(gè)市場(chǎng)會(huì)一直存在;第二部分是功率模組,大約200億美金的市場(chǎng)規(guī)模,且一直在增長(zhǎng);第三部分是功率IC,包括驅(qū)動(dòng)IC和電源管理IC兩大部分?!?/p>

眾所周知,在半導(dǎo)體行業(yè)的早期,大家用的功率器件大都是分立器件,那么為什么近些年功率模塊會(huì)越來(lái)越流行呢?

對(duì)此,瑞能半導(dǎo)體COO陳松表示:“以空調(diào)為例,十年前大家更多的是用分立器件的組合來(lái)做系統(tǒng)控制,但今天大家會(huì)選擇把各種不同的器件整合在IPM里面,來(lái)做逆變、馬達(dá)控制和電源管理。從分立器件變成功率模組的好處是功耗可以做得更低一些,應(yīng)用起來(lái)更方便,組裝工序也可以得到簡(jiǎn)化。當(dāng)然未來(lái)功率模組并不會(huì)完全替代分立器件,因?yàn)榉至⑵骷兴约旱膬?yōu)勢(shì),包括經(jīng)濟(jì)性和靈活性等?!?/p>

瑞能金山模塊廠投入運(yùn)營(yíng)背后的意義

前面提到瑞能金山模塊廠是瑞能半導(dǎo)體在全球投資的第二家工廠,同時(shí)也是瑞能的第一家模塊工廠。瑞能半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)謝豐認(rèn)為:“金山模塊廠正式投入運(yùn)營(yíng),意味著瑞能擁有了新的增長(zhǎng)點(diǎn)引擎,通過搭建新的平臺(tái)可以進(jìn)入更廣闊的市場(chǎng)。”

同時(shí),如果我們從“雙碳目標(biāo)”的角度去看,每種功率模塊都是針對(duì)具體應(yīng)用設(shè)計(jì)的客制化產(chǎn)品,在熱設(shè)計(jì)、功率密度、EMI等方面相較分立設(shè)計(jì)都有明顯的優(yōu)勢(shì),因此可以有效地提高系統(tǒng)的有功功率,形成正向循環(huán)的環(huán)境保護(hù)社會(huì)效益。

針對(duì)近年來(lái)火爆的新能源汽車市場(chǎng),瑞能半導(dǎo)體CFO湯子鳴透露:“特斯拉在使用碳化硅模組后,除了充電速度加快以外,續(xù)航里程也比過去提升了5%-10%,而電動(dòng)車的能源核心是電池,碳化硅的低損耗能讓電池中更多的能量用于驅(qū)動(dòng)以延長(zhǎng)里程。基于此,瑞能在碳化硅新材料技術(shù)和模組自研技術(shù)的基礎(chǔ)上,結(jié)合客戶的需求,決定迅速切入汽車領(lǐng)域,因此金山工廠成立之初的目標(biāo)就是車規(guī)級(jí)工廠,但這只是第一步,未來(lái)一定會(huì)加大車規(guī)級(jí)產(chǎn)品方向的投入?!?/p>

此外,他還提到了瑞能模塊廠選址金山的原因,一方面金山區(qū)有領(lǐng)先的半導(dǎo)體優(yōu)惠政策,地處長(zhǎng)三角2小時(shí)車程黃金區(qū)域,有利于未來(lái)的產(chǎn)品物流;另一方面金山區(qū)在化工方面有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),而半導(dǎo)體模塊的生產(chǎn)需要特氣等重要的原材料,產(chǎn)業(yè)集群中可以就近找到重要的供應(yīng)商,同時(shí)在生產(chǎn)過程中排放尾氣的處理也相當(dāng)專業(yè),具有區(qū)域優(yōu)勢(shì)。

寫在最后

截至目前,瑞能已經(jīng)收到了模組訂單,產(chǎn)生了銷售額,但不是上車的訂單,而車規(guī)級(jí)模組還在進(jìn)一步認(rèn)證當(dāng)中,預(yù)計(jì)需要幾個(gè)月的時(shí)間。接下來(lái)就是客戶導(dǎo)入的過程,對(duì)于上車而言,已經(jīng)有客戶在進(jìn)行內(nèi)部的測(cè)試認(rèn)證,最短需要一年時(shí)間才能正式導(dǎo)入。

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BT131-600,116 1 WeEn Semiconductor Co Ltd 4 Quadrant Logic Level TRIAC,
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GRM188R61E106MA73J 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 0603, CHIP

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