有選擇的后摩爾堆疊時(shí)代

作者：米樂

臺(tái)積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著AIGC、8K、AR/MR等應(yīng)用的不斷發(fā)展，3D IC堆疊和chiplet異構(gòu)集成已成為滿足未來高性能計(jì)算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。

不久前，華為公布了一項(xiàng)芯片堆疊技術(shù)的新專利，顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這項(xiàng)專利提供了一種簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進(jìn)一步推動(dòng)芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專利與將兩個(gè)14nm芯片堆疊成一個(gè)7nm芯片的傳聞還未得到官方認(rèn)可，但這一技術(shù)潛力巨大，可以為芯片制造商帶來更多可能性。

后摩爾時(shí)代，堆疊已經(jīng)大勢。

?01、計(jì)算堆疊需求

隨著AIGC、AR/VR、8K等應(yīng)用的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)將產(chǎn)生大量的計(jì)算需求，特別是對能夠在短時(shí)間內(nèi)處理大數(shù)據(jù)的并行計(jì)算系統(tǒng)的需求。為了克服DDR SDRAM的帶寬限制，進(jìn)一步提升并行計(jì)算性能，業(yè)界越來越多地采用高帶寬內(nèi)存（HBM）。這一趨勢導(dǎo)致了從傳統(tǒng)的“CPU+內(nèi)存（如DDR4）”架構(gòu)向“芯片+HBM堆疊”2.5D架構(gòu)的轉(zhuǎn)變。隨著計(jì)算需求的不斷增長，未來可能會(huì)通過3D堆疊實(shí)現(xiàn)CPU、GPU或SoC的集成。

9 月中旬根據(jù)韓國 The Elec 報(bào)道，三星電子和 SK 海力士兩家公司加速推進(jìn) 12 層 HBM 內(nèi)存量產(chǎn)。生成式 AI 的爆火帶動(dòng)英偉達(dá)加速卡的需求之外，也帶動(dòng)了對高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的需求。HBM 堆疊的層數(shù)越多，處理數(shù)據(jù)的能力就越強(qiáng)，目前主流 HBM 堆疊 8 層，而下一代 12 層也即將開始量產(chǎn)。

報(bào)道稱 HBM 堆疊目前主要使用正使用熱壓粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工藝，而最新消息稱三星和 SK 海力士正在推進(jìn)名為混合鍵合（Hybrid Bonding）的封裝工藝，突破 TCB 和 MR 的發(fā)熱、封裝高度等限制。

Hybrid Bonding 中的 Hybrid 是指除了在室溫下凹陷下去的銅 bump 完成鍵合，兩個(gè) Chip 面對面的其它非導(dǎo)電部分也要貼合。因此，Hybrid Bonding 在芯粒與芯?；蛘?wafer 與 wafer 之間是沒有空隙的，不需要用環(huán)氧樹脂進(jìn)行填充。三星電子和 SK 海力士等主要公司已經(jīng)克服這些挑戰(zhàn)，擴(kuò)展了 TCB 和 MR 工藝，實(shí)現(xiàn)最高 12 層。

?02、被堆疊“棄選”？

HBM 于 2013 年推出，作為高性能 SDRAM 的 3D 堆疊架構(gòu)。隨著時(shí)間的推移，多層 HBM 的堆疊在封裝中已經(jīng)變得普遍，而 CPU/GPU 的堆疊卻沒有看到重大進(jìn)展。

造成這種差異的主要原因可歸因于三個(gè)因素：

1、散熱問題，CPU在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，需要通過散熱器將熱量散發(fā)出去，否則會(huì)導(dǎo)致CPU溫度過高而損壞。如果多個(gè)CPU堆疊在一起，熱量積聚在一起會(huì)導(dǎo)致散熱問題更加嚴(yán)重，從而影響CPU的穩(wěn)定運(yùn)行。

2、信號干擾問題，在CPU內(nèi)部，不同的電路之間需要進(jìn)行大量的信號傳輸，如果多個(gè)CPU堆疊在一起，信號干擾就會(huì)更加嚴(yán)重，從而影響CPU的正常工作。

3、電路設(shè)計(jì)問題，CPU內(nèi)部的電路設(shè)計(jì)非常復(fù)雜，需要嚴(yán)格的電路布局和連接方式，以保證CPU的正常工作。如果多個(gè)CPU堆疊在一起，電路設(shè)計(jì)就會(huì)更加復(fù)雜，可能會(huì)導(dǎo)致電路連接不良或者干擾等問題。IC 設(shè)計(jì)面臨 EDA 工具缺乏的挑戰(zhàn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng) CAD 工具不足以處理 3D 設(shè)計(jì)規(guī)則。開發(fā)人員必須創(chuàng)建自己的工具來滿足工藝要求，而3D封裝的復(fù)雜設(shè)計(jì)進(jìn)一步增加了設(shè)計(jì)、制造和測試成本。

然后也不是沒有解決辦法。自從2.5D/3D封裝、Chiplet、異構(gòu)集成等技術(shù)出現(xiàn)以來，CPU、GPU和內(nèi)存之間的界限就已經(jīng)變得逐漸模糊。例如AMD如今在消費(fèi)級和數(shù)據(jù)中心級別CPU上逐漸使用的3D V-Cache技術(shù)，就是直接將SRAM緩存堆疊至CPU上。將在今年正式落地的第四代EPYC服務(wù)器處理器，就采用了13個(gè)5nm/6nm Chiplet混用的方案，最高將L3緩存堆疊至了可怕的384MB。

在消費(fèi)端，AMD的Ryzen 7 5800X3D同樣也以驚人的姿態(tài)出世，以超大緩存帶來了極大的游戲性能提升。即將正式發(fā)售的Ryzen 9 7950X3D也打出了128MB三級緩存的夸張參數(shù)，這些產(chǎn)品的出現(xiàn)可謂打破了過去CPU廠商拼時(shí)鐘頻率、拼核心數(shù)的僵局，讓消費(fèi)者真切地感受到了額外的體驗(yàn)提升。

GPU也不例外，雖然AMD如今的消費(fèi)級GPU基本已經(jīng)放棄了HBM堆疊方案，但是在AMD的數(shù)據(jù)中心GPU，例如Instinct MI250X，卻依然靠著堆疊做到了128GB的HBM2e顯存，做到了3276.8GB/s的峰值內(nèi)存帶寬。而下一代MI300，AMD則選擇了轉(zhuǎn)向APU方案，將CPU、GPU和HBM全部整合在一起，以新的架構(gòu)沖擊Exascale級的AI世代。

AMD CEO蘇姿豐說過下一步就是直接將DRAM堆疊至CPU上。這里的堆疊并非硅中介層互聯(lián)、存儲(chǔ)單元垂直堆疊在一起的2.5D封裝方案，也就是如今常見的HBM統(tǒng)一內(nèi)存方案，AMD提出的是直接將計(jì)算單元與存儲(chǔ)單元垂直堆疊在一起的3D混合鍵封裝方案。

?03、CPU如何垂直堆疊

放緩的摩爾定律，內(nèi)存上的限制，例如內(nèi)存墻這樣的性能瓶頸，不僅在限制CPU的性能發(fā)揮，同樣限制了GPU的性能發(fā)揮。蘇姿豐指出，從她這個(gè)處理器從業(yè)者的角度來說，這一路線有些反常理，但從系統(tǒng)層面來說，她也可以理解該需求存在的意義。而AMD這次提出的方案，則是從計(jì)算芯片出發(fā)，將存儲(chǔ)器堆疊整合進(jìn)去。

3月22日，AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC（霄龍）處理器，代號“Milan-X（米蘭-X）”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第三代EPYC處理器系列產(chǎn)品，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目標(biāo)技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的性能提升。

全新推出的處理器擁有業(yè)界領(lǐng)先的L3緩存，并具備與第三代EPYC CPU相同的插槽、軟件兼容性以及現(xiàn)代安全功能，同時(shí)還可為技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供卓越的性能，如計(jì)算流體力學(xué)（CFD）、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）和結(jié)構(gòu)分析等。這些工作負(fù)載均是那些需要對復(fù)雜的物理世界進(jìn)行建模以創(chuàng)建模型的公司的關(guān)鍵設(shè)計(jì)工具，從而為世界上那些極具創(chuàng)新性的產(chǎn)品進(jìn)行測試或驗(yàn)證工程設(shè)計(jì)。

AMD高級副總裁兼服務(wù)器業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Dan McNamara表示：“基于我們在數(shù)據(jù)中心一直以來的發(fā)展勢頭以及我們的多項(xiàng)行業(yè)首創(chuàng)，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器展示了我們領(lǐng)先的設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)，使我們能夠帶來業(yè)界首個(gè)采用3D芯片堆疊技術(shù)且專為工作負(fù)載而生的服務(wù)器處理器。我們最新所采用的AMD 3D V-Cache技術(shù)的處理器可為關(guān)鍵任務(wù)的技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供突破性性能，從而帶來更好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及更快的產(chǎn)品上市時(shí)間?！?/p>

Micron公司高級副總裁兼計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部總經(jīng)理Raj Hazra說：“客戶正在越來越廣泛的采用數(shù)據(jù)豐富的應(yīng)用，這對數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施也提出了新的要求。Micron和AMD的共同愿景是為高性能數(shù)據(jù)中心平臺(tái)提供領(lǐng)先的DDR5內(nèi)存的全部能力。我們與AMD之間的深度合作包括為基于Micron最新DDR5解決方案的AMD平臺(tái)做好準(zhǔn)備，以及將采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器引入我們自己的數(shù)據(jù)中心，我們已經(jīng)看到了在特定的EDA工作負(fù)載中，與未采用AMD 3D V-Cache的第三代AMD EPYC處理器相比，性能提高了多達(dá)40%?！?/p>

一直以來緩存大小的提升都是性能改進(jìn)的重中之重，特別是對于嚴(yán)重依賴大數(shù)據(jù)集的技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載。這些工作負(fù)載受益于緩存大小的提升，但2D芯片設(shè)計(jì)卻對CPU上可有效構(gòu)建的緩存量有著物理上的限制。AMD 3D V-Cache技術(shù)通過將AMD “Zen 3”核心與緩存模塊結(jié)合，解決了這些物理上的挑戰(zhàn)，不僅增加了L3緩存數(shù)量，同時(shí)還最大程度減少了延遲并提高吞吐量。這項(xiàng)技術(shù)代表了CPU設(shè)計(jì)和封裝方面的又一創(chuàng)新，并為目標(biāo)技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載帶來了突破性性能。

?04、英偉達(dá)的專利

早在 2017 年，英偉達(dá)就在國際計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)研討會(huì) (ISCA) 上展示了其 MCM-GPU 設(shè)計(jì)。英偉達(dá)計(jì)劃使用多個(gè)邏輯芯片來互連大量內(nèi)核，并開發(fā)具有持續(xù)性能改進(jìn)的新 GPU，同時(shí)管理成本。隨著 GPU 芯片越來越大，它們的成本呈指數(shù)級增長，因此制作一些相互連接的較小芯片是更具成本效益的解決方案。MCM-GPU 封裝方法解決了這個(gè)問題，因?yàn)樗B接多個(gè)芯片，從而提供巨大的性能提升作為回報(bào)。

芯片設(shè)計(jì)不限于二維縮放，而這正是英偉達(dá)今天所獲得的專利。英偉達(dá)提出了“使用擴(kuò)展 TSV 增強(qiáng)功率傳輸?shù)拿鎸γ鎑ie”，提出了半導(dǎo)體die的 3D 堆疊，并特別說明了使用超長硅通孔 (TSV) 增強(qiáng)功率傳輸。

這種設(shè)置的工作方式是首先使用芯片表面上的探針墊測試基礎(chǔ)芯片。之后，在第一個(gè)die的表面上形成界面層，覆蓋在已經(jīng)存在的探針焊盤上。最后，取出第二個(gè)die并將其安裝在界面層上，將die間接口的焊盤連接到其他die上的互補(bǔ)連接。這創(chuàng)建了裸片的面對面安裝，3D 芯片誕生了。

英偉達(dá)的專利專注于使用超長 TSV 增強(qiáng)電力傳輸。當(dāng)像這樣將芯片堆疊在一起時(shí)，您可以連接從邏輯（處理核心）到內(nèi)存的任何東西。通常，連接內(nèi)存不需要太多電力，因此提及增強(qiáng)的電力傳輸使我們得出結(jié)論，英偉達(dá)計(jì)劃執(zhí)行處理內(nèi)核的堆疊，為 3D 處理器創(chuàng)建面向計(jì)算的方法。

?05、EDA的進(jìn)擊

Cadence在LIVE中國臺(tái)灣2023年用戶年會(huì)上強(qiáng)調(diào)了其多年來在開發(fā)解決方案方面的努力。他們推出了Clarity 3D 解算器、Celsius 熱解算器以及 Sigrity Signal and Power Integrity 等工具，可以解決熱傳導(dǎo)和熱應(yīng)力模擬問題。當(dāng)與 Cadence 的綜合 EDA 工具相結(jié)合時(shí)，這些產(chǎn)品有助于“Integrity 3D-IC”平臺(tái)的發(fā)展，有助于 3D IC 設(shè)計(jì)的開發(fā)。

Intgrity 3D-IC平臺(tái)是 Cadence 廣泛 3D-IC 解決方案的組成部分，在數(shù)字技術(shù)之上同時(shí)集成了系統(tǒng)、驗(yàn)證及 IP 功能。廣泛的解決方案支持軟硬件協(xié)同驗(yàn)證，通過由 Palladium Z2 和 Protium X2 平臺(tái)組成的Dynamic Duo系統(tǒng)動(dòng)力雙劍實(shí)現(xiàn)全系統(tǒng)功耗分析。平臺(tái)同時(shí)支持基于小芯片的 PHY IP 互聯(lián)，實(shí)現(xiàn)面向延遲、帶寬和功耗的 PPA 優(yōu)化目標(biāo)。Intgrity 3D-IC平臺(tái)支持與Virtuoso設(shè)計(jì)環(huán)境和 Allegro技術(shù)的協(xié)同設(shè)計(jì)，通過與Quantus Extraction Solution提取解決方案和Tempus Timing Signoff Solution時(shí)序簽核解決方案提供集成化的IC簽核提取和STA，同時(shí)還集成了Sigrity 技術(shù)產(chǎn)品，Clarity 3D Transient Solver，及Celsius Thermal Solver熱求解器，從而提供集成化的信號完整性/功耗完整性分析（SI/PI），電磁干擾（EMI），和熱分析功能。全新 Integrity 3D-IC 平臺(tái)和更廣泛的 3D-IC 解決方案組合，建立在Cadence SoC 卓越設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級創(chuàng)新的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)之上，支持公司的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)（Intelligent System Design ）戰(zhàn)略。