生成式AI加持！除了驍龍8 Gen3，還有PC處理器驍龍X Elite，性能遠超Intel和蘋果！

10月25日，移動處理器大廠高通（Qualcomm）在驍龍峰會上正式發(fā)布新一代旗艦移動平臺——驍龍8 Gen3，帶來了對于生成式AI的支持。同時高通還發(fā)布了專為AI PC產(chǎn)品打造的“驍龍X”平臺，其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。根據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)顯示，驍龍X Elite的性能表現(xiàn)遠超英特爾13代酷睿i7處理器及蘋果M2處理器，并且擁有更強的生成式AI能力。

驍龍 X Elite：自研Oryon CPU內(nèi)核，性能性能遠超13代酷睿i7和蘋果M2

根據(jù)高通公布的資料顯示，驍龍 X Elite由臺積電4nm 工藝代工，基于其自研的Nuvia構(gòu)架的 Oryon CPU 內(nèi)核，這些核心是由高通于2021年斥資14億美元收購的Nuvia團隊開發(fā)的。驍龍 X Elite配備了12顆主頻3.8GHz的Oryon CPU大核，支持雙核睿頻至4.3GHz，內(nèi)存帶寬 136GB/s（LPDDR5x），緩存總數(shù) 42MB，同時集成了自家的Adreno GPU和Hexagon NPU。

驍龍 X Elite 具體規(guī)格如下：

CPU：Qualcomm Oryon CPU，64 位架構(gòu)，12 核，最高 3.8 GHz，單核和雙核 Boost，最高 4.3 GHz；

GPU：Qualcomm Adreno GPU，4.6 TFLOPs（FP32），支持 DX12，支持刷新率為60Hz的兩個5K顯示器或三個4K顯示器；

NPU：Qualcomm Hexagon NPU，45 TOPs；

內(nèi)存：支持LPDDR5x，8533 MT/s 速率，最高 64GB，136 GB/s 帶寬，8 通道。作為參考，這比蘋果的M2高出約36%，但比M2 Pro的200GB/s慢；

存儲：支持SD v3.0、第 4 代 PCIe 上的 NVME、UFS 4.0；

顯示：Qualcomm Adreno DPU，高達 UHD 120Hz，支持 HDR10；

連接：集成Snapdragon X65 5G 調(diào)制解調(diào)器，速率高達10Gbps，支持 Wi-Fi 7、低功耗藍牙 5.4；

生成式AI能力：能夠在設備上完全運行高達130億個參數(shù)的人工智能模型，并在運行較小的70億參數(shù)大型語言模型時支持每秒生成30個令牌；

其他：支持AV1 編碼、4K HDR 視頻解碼、Snapdragon Sound Tech Suite無損音效、“企業(yè)級”安全性。

性能性能遠超13代酷睿i7和蘋果M2，功耗也更低

根據(jù)高通公布的數(shù)據(jù)顯示，如果跟英特爾12核的i7-1360P和10核的i7-1355U處理器相比，高通驍龍X Elite的CPU性能提高2倍，但功耗降低了68%。

即便是與14核的英特爾i7-13800 H相比，驍龍X Elite的CPU的多線程性能也要高出60%，峰值功耗降低65%。同時在不考慮功耗的情況下，驍龍X Elite在單線程 CPU 性能方面也能夠超越它。

與蘋果的M2處理器相比，高通驍龍X Elite的CPU的多線程性能也要高出50%。在Geekbench測試中，蘋果M2的多核得分為9876，這意味著X Elite應該能夠得到14814的得分。這也意味著其與蘋果更強大的M2 Pro處理器的多核性能不相上下。

GPU性能方面，高通稱，在基于3DMark Wildlife Extreme基準測試中，驍龍X Elite搭載Adreno GPU是英特爾酷睿i7-13800H中集成的GPU性能2倍，峰值功耗降低了74%；比AMD Ryzen 9 7940HS中的Radeon 780M GPU快80%，峰值功耗降低了80%。

正如前面所介紹的，驍龍X Elite不僅性能強大，功耗也遠低于競品。官方資料顯示，這款專為各種PC設計的芯片，最大可配置熱設計功率（TDP）為50瓦。相比傳統(tǒng)的性能相近的PC，功耗僅只有1/3，這也意味著其續(xù)航能力將有望提升2倍。

支持130億參數(shù)大模型

驍龍X Elite 還提供了對于生成式AI能力的支持。它采用“行業(yè)領先”的 Qualcomm AI 引擎，基于 Hexagon NPU 構(gòu)建，能夠?qū)崿F(xiàn) 45 TOP 的性能。這使得驍龍X Elite 能夠在設備上運行包含多達 130 億個參數(shù)的生成式 AI 大語言模型。

此外，驍龍X Elite集成的智能傳感器內(nèi)部也裝有更新的微型 NPU，可處理登錄體驗、安全和隱私等事務。Qualcomm AI 引擎還支持 Windows Studio Effects 以及其他 AI 加速應用程序。

2024年年中商用

據(jù)介紹，搭載驍龍X Elite的PC產(chǎn)品預計將于2024年年中由領先的OEM廠商推出。

高通還透露，Oryon CPU核心未來將出現(xiàn)在更廣泛的驍龍?zhí)幚砥飨盗兄?，驍龍移動平臺也將于明年采用Oryon CPU內(nèi)核。

高通驍龍8 Gen3：CPU性能提升30%，GPU提升25%，NPU提升98%，支持100億參數(shù)大模型！

10月25日，移動處理器大廠高通（Qualcomm）在驍龍峰會上正式發(fā)布新一代旗艦移動平臺——驍龍8 Gen3。這也是高通首款以生成式AI為核心設計的移動平臺。

CPU性能提升30%，GPU提升25%，NPU提升98%

根據(jù)官方公布的資料顯示，驍龍8 Gen 3基于臺積電4nm制程，采1＋5＋2的八核架構(gòu)設計，分別是一個3.3GHz超大核心Cortex-X4，五個3.2GHz Cortex-A720大核和2個2.3GHz Cortex-A530小核。高通稱，驍龍8 Gen 3的CPU峰值性能相比前代提升了30%，能效提升了20%。

其他配置方面，資料顯示，驍龍8 Gen 3的GPU是Adreno 750 GPU，其比上一代的性能和能效提高了25%。結(jié)合高通自家的圖像運動引擎2.0（Adreno Frame Motion Engine），再加上虛幻引擎5的支持，可以做到在240Hz顯示屏上體驗240FPS的游戲，并支撐硬件級的光線追蹤。

在網(wǎng)絡連接方面，驍龍8 Gen3集成了高通最新的X75 5G基帶，支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度。該芯片組還支持Wi-Fi 7，并可以達到5.8Gbps的速度。

值得注意的是，驍龍8 Gen3支持的USB版本為3.1 Gen2，最大帶寬為10Gbps，這意味著搭載驍龍8 Gen3并支持上述規(guī)格的安卓手機可以像iPhone 15 Pro一樣連接外部顯示器使用。

驍龍8 Gen3的Adreno GPU和Hexagon NPU這次也得到了大幅升級。除了支持1Hz可變刷新率顯示器外，GPU比前代產(chǎn)品快25%，效率高25%。與此同時，Hexagon NPU的速度相比上代產(chǎn)品快了98%，能效也提升了40%。

支持100億參數(shù)大模型

得益于強大的GPU和NPU的支持，驍龍8 Gen可以在設備端運行生成式AI，其支持超過100億個參數(shù)的模型，支持以高達 15 個tokens/秒的速度運行，并且還提供世界上最快的穩(wěn)定擴散圖像生成。

在此前一次預演中，高通公司高管演示了使用Stable Diffusing或在設備上運行Meta的Llama 2等聊天機器人生成圖像。高通指出，驍龍8 Gen3平臺展示了在生成式AI任務上的極致速度，在智能手機上的圖象生成，使用Stable Diffusion耗時不到一秒鐘。不過，這可能經(jīng)過了專門的優(yōu)化，可以以較低的精度運行，以便在智能手機處理器上工作。

對此進行補充的是高通傳感中心，也加入了微型NPU，其人工智能性能現(xiàn)已提高 3.5 倍，改善了設備上的個性化并增強了人工智能驅(qū)動的虛擬助理體驗。

驍龍8 Gen 3也具有新的人工智能攝像頭功能。其新的認知ISP允許生成人工智能照片和視頻編輯，如針對視頻對象的橡皮擦。它的生成人工智能功能可以讓你將照片“擴展”到你實際拍攝的照片之外。Zoom Anyplace同時使用三星的200MP圖像傳感器提供多個視頻的拍攝、對象跟蹤、2倍和4倍變焦，全部支持4K。高通公司還與Truepic合作，添加了一個加密印章，以證明照片是真實的，而不是用生成人工智能制作或編輯的。

高通CEO Cristiano Amon表示：“我們正進入AI時代，設備上的生成式AI將在提供強大、快速、個人化、高效、安全且高度最佳化的體驗上扮演關鍵角色。Snapdragon獨具優(yōu)勢，協(xié)助形塑和利用裝置上AI的機會上，你將會看到生成式AI隨著Snapdragon所到之處，變得幾乎無所不在?！?/p>

高通資深副總裁兼移動終端設備事業(yè)部門總經(jīng)理Chris Patrick表示，驍龍8 Gen 3在整個系統(tǒng)中注入高效能AI，解鎖生成式AI的新時代，讓使用者能創(chuàng)造獨特內(nèi)容、協(xié)助提升生產(chǎn)力及，并支持其他具突破性的使用案例。

小米14將首發(fā)

據(jù)介紹，驍龍8 Gen3將獲得全球OEM廠商及智慧型手機品牌的旗艦設備采用，如華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、realme、紅米、紅魔、索尼、vivo、小米及中興通訊。其中，小米14系列將首發(fā)搭載驍龍8 Gen 3。

小米總裁盧偉冰也受邀參與了此次的高通驍龍峰會，他在會上正式宣布小米14系列將搭載驍龍8 Gen 3，并在臺上展示了小米14真機。他還表示“這次是首次新平臺和新設備一起發(fā)布”。

盧偉冰表示，小米將于10月26日舉辦新品發(fā)表會，屆時將會正式發(fā)布小米14系列，小米新推出的澎湃OS也首次亮相。

編輯：芯智訊-浪客劍